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北京鴻合愛學教育科技有限公司
北京鴻合愛學教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團隊在深刻理解教育的基礎上，用前沿的教育科技、優質的教育內容，營造用戶友好的教育軟件應用體驗，深入服務國內中小學校、老師、學生和家長。目前，愛學團隊的產品深入到數萬中小學課堂，在全國數千所學校取得了廣泛的應用和認可。
北京鴻合愛學教育科技有限公司
2021-12-07
國產碳纖維/聚醚醚酮特種熱塑預浸料成套技術
本項目基于團隊多年連續碳纖維熱塑性預浸料制備及復合材料成型、聚芳醚酮（PAEK）樹脂（含聚醚醚酮（PEEK））研發、半結晶型熱塑性復合材料界面研究的技術積累和相關項目成果，通過自主設計搭建連續纖維熱塑性復合材料生產線及相關關鍵成型模頭和特殊工裝的設計，掌握了連續碳纖維聚芳醚酮特種熱塑性預浸料單向帶、LFT 粒料和高纖維含量拉擠棒材的關鍵制備技術，打破國際技術封鎖，拓展了聚芳醚酮材料的應用形式，在我國航天、軍工等輕量化零部件替換上具有很好的應用前景。本項目預期在連續碳纖維特種熱塑預浸料、LFT 長纖維粒料、拉擠型材及 1-2 個具體產品（航空航天、醫療）幾個方面進行同步產業化落地，具有自主知識產權。項目落地后將進一步開發國際領先并具有自主知識產權的低成本高效連續熱壓技術，實現 3 分鐘內單成型制造周期的織物層合板在線浸漬和長尺寸結構型材的連續化生產制造，建成從“樹脂原材料→預浸料/LFT/棒材→成型工藝→復合材料制品→評價方法”的一整套技術體系，引領行業發展，助力連續纖維特種熱塑性復合材料在我國快速、大規模的應用。
北京科技大學
2021-02-01
國產碳纖維/聚醚醚酮特種熱塑預浸料成套技術
本項目基于團隊多年連續碳纖維熱塑性預浸料制備及復合材料成型、聚芳醚酮（PAEK）樹脂（含聚醚醚酮（PEEK））研發、半結晶型熱塑性復合材料界面研究的技術積累和相關項目成果，通過自主設計搭建連續纖維熱塑性復合材料生產線及相關關鍵成型模頭和特殊工裝的設計，掌握了連續碳纖維聚芳醚酮特種熱塑性預浸料單向帶、LFT 粒料和高纖維含量拉擠棒材的關鍵制備技術，打破國際技術封鎖，拓展了聚芳醚酮材料的應用形式，在我國航天、軍工等輕量化零部件替換上具有很好的應用前景。本項目預期在連續碳纖維特種熱塑預浸料、LFT 長纖維粒料、拉擠型材及 1-2 個具體產品（航空航天、醫療）幾個方面進行同步產業化落地，具有自主知識產權。項目落地后將進一步開發國際領先并具有自主知識產權的低成本高效連續熱壓技術，實現 3 分鐘內單成型制造周期的織物層合板在線浸漬和長尺寸結構型材的連續化生產制造，建成從“樹脂原材料→預浸料/LFT/棒材→成型工藝→復合材料制品→評價方法”的一整套技術體系，引領行業發展，助力連續纖維特種熱塑性復合材料在我國快速、大規模的應用。
北京科技大學
2021-04-13
成都幼兒園重疊床,四川幼兒滾塑床,塑料床
產品詳細介紹成都幼兒園重疊床,四川幼兒滾塑床,塑料床,兒童塑料床,幼兒木制床,幼兒園實木床產品說明：選用PE環保材料，吹塑成型，經久耐用，不受氣候溫度影響而變形，桌面材料可回收翻新。桌面邊緣人性化設計，具有防滑功能，耐臟，易清洗。桌腳可根兒童身高及不平整地面自由調節高度，并帶有橡膠墊，防止滑動和刮傷地板。兒童床，兒童塑料床，幼兒塑料床,兒童課桌
成都松滔教學設備有限公司
2021-08-23
有源二分頻塑殼線陣列全頻音箱-GL206A
GL206A線陣列音箱具備平滑的頻率和相位響應。1個3寸的釹磁高音壓縮單元和兩個6.5寸低音單元構成一個動態余量極大的組合。音箱內裝一個獨立的大功率功放及DSP，音箱可單獨調節，連接數量根據實際場合大小進行配置，使得現場擴聲極其靈活、便捷。GL206A功放部分使用高效率開關電源，內置DSP模塊，具有處理分頻、EQ、壓限、延時、音量等功能，DSP可通過面板簡易操作，功放面板上帶有RS485網絡接口。箱體部分采高強度PP復合材料制作，輕巧而堅固，箱體為梯形,箱體與箱體之間的間隙已經縮到最小,從而減少了整組陣列的無效發聲區,最小化陣列的垂直旁瓣。 GL206A箱體上裝配有精密吊裝系統,箱體與箱體的連接角度可調整箱體背部的連接桿在0°- 10°之間任意調整，以滿足不同場合的需求。
音王電聲股份有限公司
2022-07-02
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23