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高性能Al2O3彌散強化銅合金
根據強化手段的不同，高強化銅合金可分為兩類: 沉淀強化銅合金和彌散強化銅合金。沉淀強化銅合金是利用過飽和固溶體的脫溶沉淀，通過時效熱處理，達到強化效果。但沉淀析出相在高溫下會聚集長大或重新固溶于基體中，隨著強化相的消失，沉淀強化作用也隨之消失，從而限制了這類銅合金的使用溫度和應用范圍。目前被大量使用的鉻鋯銅合金就屬于這一類，其表現為導電、導熱性損失較大，軟化溫度低(僅為500℃) 等。因此，鉻鋯銅合金在做點焊電極材料使用時經常出現變形、粘附、使用壽命不長及熔敷現象，頻繁的整修和更換電極嚴重影響了工作效率的提高。彌散強化銅合金則是通過在金屬基體中引入高度分散的熱穩定性強的第二相質點，阻礙位錯運動，以達到提高強度的目的。而Al2O3粒子硬度高，熱力學和化學穩定性高，熔點高，在接近銅基體熔點的溫度下也不會明顯粗化，可以有效提高合金的高溫強度和硬度。因此，Al2O3彌散強化銅合金可以用在電阻焊電極、集成電路引線框架、微波管結構導電材料、高速列車架空導線、熱核實驗反應堆、連鑄結晶器等方面。本研究開發的Al2O3彌散強化銅合金在保證傳統工藝內氧化、還原徹底性和燒結致密性的前提下簡化了工藝過程降低了生產成本。
上海理工大學
2021-04-13
一種 3D 打印用耐熱模具鋼材料及其制備方法
本發明公開了一種激光 3D 打印用耐熱模具鋼材料及其制備方 法，材料是以所需耐熱模具的材料成分為基礎成分，添加 C 元素、脫 氧元素和抗裂紋元素的量，三者的添加量分別為 0.1-0.15wt％、 0.1-0.5wt％和 0.05-0.5wt％，用以彌補 3D 打印過程 C 元素的流失，減 少3D打印過程中的氧化，并提高組織的抗裂紋性能；材料為15μm-100 μm 的規則球形。方法首先采用元素補償的霧化方法制備出球形金屬 粉末，然后通過分級篩分和定比例混合方法獲得所需的粉末材料。制 備的粉末純度高，粉末粒度細，球形度高，流動性好，有利于提高零 件的致密度，非常適合激光 3D 打印快速成形；解決了奧氏體耐熱鋼難 加工、難以制造復雜零件的難題，擴大了這種難以加工的材料在熱能、 動力、高端耐熱液壓模具等諸多領域的應用。
華中科技大學
2021-04-13
技術需求：非金屬軟材料3D工件加工，比如毛氈、軟汽車內飾件等
非金屬軟材料3D工件加工，比如毛氈、軟汽車內飾件等
高速智能復合材料的五軸聯動精密加工設備
諾伯特智能裝備（山東）有限公司
2021-08-30
一種以含鐵冶金塵泥為主要原料制備Fe2O3/Al2O3載氧體的方法
（專利號：ZL 201410317209.0） 簡介：本發明公開了一種以含鐵冶金塵泥為主要原料制備Fe2O3/Al2O3載氧體的方法，屬于固體廢棄物利用技術領域。該方法通過酸解和pH調節的溶膠凝膠方法在含鐵冶金塵泥中得到含有Fe-Al粒子的溶液，將該溶液氧化得到復合粒子溶液，以此為Fe-Al源進行pH調節，產生兩種元素的氫氧化物沉淀，最后在氧氣或者空氣氣氛下焙燒生成Fe2O3/Al2O3載氧體。與傳統方法相比，該方法制備Fe2O3/Al2
安徽工業大學
2021-01-12
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現三自由度運動并實 現晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現芯片的貼裝。通過本發明，各個模塊單元之間相互聯系，共 同協作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發區，是專業從事高等院校教學、科研及軟件研發、生產、銷售服務于一體的高新技術企業。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26