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本發(fā)明公開(kāi)了一種水凝膠改性聚合物分離膜的制備方法.其步驟如下:首先將親水性單體在紫外光輻照下初步聚合,得到親水性預(yù)聚體,與聚合物,添加劑,和交聯(lián)劑共混后經(jīng)過(guò)成膜機(jī)涂布或擠出,得到初生聚合物膜;然后,將初生聚合物膜在紫外光輻照下交聯(lián)聚合,得到水凝膠改性聚合物分離膜.本發(fā)明先將親水單體制備成預(yù)聚體,提高其在成膜過(guò)程中的保留率,再通過(guò)后續(xù)交聯(lián),在膜本體及表面固定親水凝膠層,使膜具有優(yōu)異的親水性和保水性.本發(fā)明與傳統(tǒng)的膜改性法相比,親水層以凝膠形式存在,親水效果更佳,穩(wěn)定性更好.

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物 基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國(guó)在先進(jìn)電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國(guó)及歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過(guò)與無(wú)錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無(wú)錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹(shù)脂增韌劑、環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹(shù)脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國(guó)內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。 

本發(fā)明提供了一種具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料，該多孔聚合材料中具有開(kāi)孔結(jié)構(gòu)的大泡孔和閉孔結(jié)構(gòu)的小泡孔。其制備方法如下：(1)以?xún)煞N熱塑性聚合物為原料，在室溫預(yù)混，然后進(jìn)行熔融共混并成型；(2)將步驟(1)所得共混物坯體置于反應(yīng)釜中，通入超臨界流體進(jìn)行處理，處理過(guò)程中控制反應(yīng)釜中的壓力和溫度使其中的流體保持在超臨界狀態(tài)，當(dāng)超臨界流體在共混物坯體中達(dá)到飽和后，將反應(yīng)釜的溫度降低20～80℃，然后通過(guò)快速降壓法將反應(yīng)釜中的壓力降至常壓使共混物坯體發(fā)泡，冷卻定型；(3)將步驟(2)所得具有閉孔結(jié)構(gòu)小泡孔的聚合物材料浸泡于刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，當(dāng)所述聚合物材料中的兩種聚合物之一完全溶解后，將其取出，即得。

【技術(shù)背景】 細(xì)菌是感染疾病和食源性疾病中常見(jiàn)的病原體，特別是在醫(yī)療資源匱乏和公共衛(wèi)生相對(duì)差的地區(qū)，細(xì)菌感染己成為近年來(lái)主要的健康威脅之一。目前，針對(duì)細(xì)菌感染問(wèn)題的主要處理方法是使用抗生素。但是，近年來(lái)由于抗生素的濫用，導(dǎo)致了全球范圍內(nèi)細(xì)菌耐藥性的增加以及耐藥菌感染的不斷加劇。因此，開(kāi)發(fā)新型高效的廣譜抗菌材料勢(shì)在必行。 抗菌材料是指其本身具有殺滅或者抑制微生物生長(zhǎng)的材料的總稱(chēng)，一般根據(jù)其結(jié)構(gòu)的不同可以分為以下幾大類(lèi)：無(wú)機(jī)抗菌材料、有機(jī)抗菌材料、有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合抗菌材料、天然抗菌材料以及高分子抗菌材料。其中，高分子抗菌材料基于天然及有機(jī)抗菌材料進(jìn)行開(kāi)發(fā)，將二者優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起，其最大的優(yōu)點(diǎn)是分子結(jié)構(gòu)的可設(shè)計(jì)性。 【痛點(diǎn)問(wèn)題】 目前已經(jīng)有研究者開(kāi)始嘗試合成锍鹽聚合物并將其作為抗菌類(lèi)產(chǎn)品使用，如Kanazaw等的合成4 -乙烯芐基四亞甲基锍四氟硼酸鹽聚合物，結(jié)果顯示該類(lèi)聚合物只對(duì)金黃色葡糖球菌在內(nèi)的革蘭氏陽(yáng)性類(lèi)細(xì)菌抗菌活性較高，而對(duì)大腸桿菌在內(nèi)的革蘭氏陰性類(lèi)細(xì)菌的抗菌活性較低，廣譜性較差。而Hirayama合成的三（正烷基苯基）锍鹽（TAPSs）雖然抗菌活性高，但是其急性毒性和皮膚刺激比較強(qiáng)。由此，合成出毒性低且具有廣譜抗菌性的锍鹽類(lèi)陽(yáng)離子聚合物仍是本領(lǐng)域所面臨的技術(shù)難題。 【解決方案】 本成果提供了一種具有抗菌性能的锍鹽類(lèi)陽(yáng)離子聚合物及制備技術(shù)，該類(lèi)基于锍鹽的陽(yáng)離子聚合物具有較低的紅細(xì)胞溶血毒性：本成果锍陽(yáng)離子聚合物在濃度HC50≥5300µg/mL時(shí)，其紅細(xì)胞溶血率依舊≤50%，具有良好的生物相容性，可以達(dá)到抗菌劑使用的安全要求；具有優(yōu)異的抗菌效果，殺菌速度快，抗菌效果突出。在聚合物濃度為100µg/mL時(shí)，即可對(duì)革蘭氏陽(yáng)性類(lèi)細(xì)菌及革蘭氏陰性類(lèi)細(xì)菌均有99.9%的殺菌率，殺菌活性高，具有廣譜抗菌性能。

該成果 2013 年獲全國(guó)商業(yè)科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。本研究采用納米 ZnO 和 SBS 為外摻劑，尋求合適的制備工藝，制備納米材料/聚合物復(fù)合改性瀝青。借鑒聚合物改性瀝青的研究方法、試驗(yàn)手段及評(píng)價(jià)方法，探討納米材料/聚合物復(fù)合材料改性瀝青及混合料的路用技術(shù)性能；并通過(guò)微觀、化學(xué)分析手段，研究納米 ZnO 和 SBS 加入到基質(zhì)瀝青中，與基質(zhì)瀝青的相互作用機(jī)理，以期望達(dá)到較為良好的改性效果，促進(jìn)納米材料/聚合物復(fù)合改性瀝青的發(fā)展與應(yīng)用。

成果創(chuàng)新點(diǎn) 1.發(fā)展了有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化納米復(fù)合阻燃增強(qiáng)新技術(shù)，實(shí) 現(xiàn)了材料的力學(xué)和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃 技術(shù)惡化材料力學(xué)性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術(shù)熱釋放 速率降低 20-40%，力學(xué)性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無(wú)機(jī)-無(wú)機(jī)雜化納米復(fù)合抑煙減毒新技術(shù)，解 決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術(shù) 燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 技術(shù)成

環(huán)糊精是來(lái)自于淀粉的一類(lèi)天然化合物，由于其特殊的分子空腔結(jié)構(gòu)，在包合藥物改善藥物的水溶性、屏蔽其刺激性，以及提高藥物生物利用度方面獲得了廣泛了應(yīng)用，并被賦予了“分子膠囊”的美譽(yù)。然而未經(jīng)改性的環(huán)糊精仍存在水溶性不夠高、體內(nèi)應(yīng)用有一定的腎毒性等缺點(diǎn)。 本課題組經(jīng)過(guò)改性設(shè)計(jì)，獲得一種具有功能基團(tuán)的環(huán)糊精聚合物，可使其水溶性提高20倍左右，藥物增溶性極大提高（例如提高萘普生水溶性120倍），生物評(píng)價(jià)無(wú)腎毒性，并已經(jīng)被探索性用于非病毒基因載體、胰島素口服制劑、阿霉素跨血腦屏障給藥和抗艾滋病藥

1.發(fā)展了有機(jī)-無(wú)機(jī)雜化納米復(fù)合阻燃增強(qiáng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了材料的力學(xué)和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃技術(shù)惡化材料力學(xué)性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術(shù)熱釋放速率降低 20-40%，力學(xué)性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無(wú)機(jī)-無(wú)機(jī)雜化納米復(fù)合抑煙減毒新技術(shù)，解決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術(shù)燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國(guó)在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國(guó)及歐美發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過(guò)與無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無(wú)錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹(shù)脂增韌劑、環(huán)氧樹(shù)脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹(shù)脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國(guó)內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。

本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過(guò)采用不同的技術(shù)在常見(jiàn)聚合物基材中添加氮化硼，來(lái)制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。