聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術

化學化工

隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發展，對聚合物

基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的

研究和應用上與日本、韓國及歐美發達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫

創達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業開展產學研合

作，研發了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關

鍵助劑，包括環氧樹脂增韌劑、環氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并

獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有

效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發生產的技術瓶頸，

提升我國微電子封裝產業的國際競爭力，具有積極作用。 

產業化應用

關鍵技術 1、超支化環氧樹脂增韌劑的可控制備 2、制備咪唑、有機膦類及微膠囊型環氧樹脂潛伏性固化促進劑 3、高性能有機硅樹脂的制備 4、新型耐濕熱樹脂的制備