高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料

新材料及其應用

本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。

本復合材料具有高熱導率、低介電、良好的熱穩定性、卓越的耐腐蝕性和超疏水性，相關性能已通過實驗室測試；

市場分析: 適宜大規模推廣應用于熱界面材料等多個領域。