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產品詳細介紹2路高清采集卡/高清編碼卡/ H.264編碼卡Kylines Duo  Kylines Duo是2路音視頻高清硬編碼采集卡。其中1路SDI，1路DVI（HDMI、色差分量、VGA四種接口復用），H.264采集壓縮，碼流可調，板卡自帶硬件壓縮編碼引擎，幾乎不占用PC機CPU資源，使開發的產品穩定性更高，大大提升了整個系統的穩定性，使多路高清采集，編碼，傳輸等輕松實現。同時，為了方便很多需要多路高清視頻軟壓采集卡的客戶，Kylines Duo也支持軟壓，這樣方便了系統集成用戶，根據項目的需求，增加了集成的靈活性。產品特性：同時采集兩路YUY2原始1080P@60fps的高清采集，同時支持此兩路高清1080P的H.264硬件編碼，另支持兩路576P D1的H.264硬件編碼壓縮。(1).兩路高清分別為1路1080P@60fps高清SDI，1路DVI（HDMI、色差分量、VGA四種接口復用）接口的最高支持到1920X1080@60fps， VGA信號最高支持到2048X1536。(2).采集卡與DirectShow兼容；微軟AVStream標準驅動，可支持Windows上的多媒體視頻軟件或流媒體軟件。(3).VGA信號采集；從640×480到2048×1536；而且可以采集非常規分辨率。(4).硬件色彩轉換，輸出RGB24，RGB32，YUYV，UYVY，I420色彩格式。(5).高清輸入支持色彩調節功能，可調節畫面的對比度、亮度、色彩飽和度、色調、Gamma；并可單獨調節R，G，B三色的亮度、對比度。(6).H.264編碼器支持從QCIF到1080p60之間各種分辨率。(7).H.264編碼可控制參數：分辨率、最大碼率、GOP、實時碼率控制、強制生成關鍵幀等。(8).音頻編碼支持AAC和LPCM。(9).可以根據客戶要求定制開發。應用領域： 1．教育課件錄制、多媒體錄播錄像、非線性編輯、視頻會議，遠程教育培訓; 2．大屏幕拼接、電視墻行業、虛擬演播室、虛擬現實、工控、 機等設備; 3．安檢 X 光機、雷達圖像信號、VDR紀錄儀; 4．醫療 X 光機、CT機、胃腸機等; 5．高清流媒體，網絡視頻直播，IPTV等  技術參數：Parameters Model Kylines DuoVideo Input Channels  2 Input Format  SD-SDI / HD-SDI / 3G-SDI X1VGA/HDMI/DVI-A/DVI-D X1 SDI Standards  SMPTE 259M / 292M / 344M / 424M (depends on the performance of the inputs device)  Resolution  Up to 1920 x 1080p (Full HD 1080p)  Compression  H.264 / MJPEG / RAW  Max. Frame Rate  120 fps at Full HD 1080p (up to 60fps per channel)  Connectors  SDI：BNC×1 DVI：DVI-I×1（VGA Or HDMI：DVI Converter）Audio Input Channels  2  Compression  ADPCM / MP2/MP3/G.711  Sampling Rate  Up to 16-bit, 44KHz, stereo  Connectors  BNC (shared with video inputs) Video Output HDMI Out 1,resolution up to 1080P,frame rate up to 60fpsPeripherals& Accessories Giga Lan Port  10/100/1000 Mbps LAN port x1; RJ-45×1 connector  Data Bus  PCI Express Gen2.0 x4 Physical Characteristics Power Consumption  < 30W  Operating Temperature  0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)  Dimensions  175mm * 109mmSoftware Supported OS  Windows XP / Vista / Windows7/8Linux  SDK  User’s Manual Programming Guide VC++ Sample Codes  Demo Program Video Capturing and H.264 Encoding at PCIe Device Mode DirectX Required  Version 9 or above 

產品詳細介紹2路VGA采集卡，HDMI采集卡，分量采集卡，DVI采集卡，RGB采集卡多卡合一2路高清卡Kylines VGA-ProIIKylines VGA-ProII采集卡 是需要實時高質量同時采集2路VGA、,HDMI、分量YPbPr 、DVI等信號源的理想解決方案。采用最流行的Direct show標準驅動，大大方便開發工作。它是標準PCI-E，4X的接口，它把別的數據源捕捉到PC機上，在Windows桌面上用一個隨卡所提供的應用程序窗口顯示。Kylines VGA-ProII采集卡能將其他2路獨立的VGA信號在本PC機上顯示和采集，這樣你會看到2路VGA信號同時在桌面上顯示，不需額外的顯示器。 Kylines VGA-ProII卡支持Windows NT/Windows 2000/2003/Windows XP操作系統，它有更強的兼容性及更快的數據轉輸速度，它能同任何多屏卡配合使用，是多屏圖形處理器產品的首選，廣泛地在大屏拼接、邊緣融合中應用。包括視頻墻、監控指揮系統的多媒體顯示、工業流程顯示、宣傳廣告顯示、在線查詢及交互咨詢系統等。結合微軟WMEncoder或者Real編碼器，可以同時把2路VGA信號編碼成WM9，Real，MPEG4等格式，應用到網絡直播，錄播系統，VOD點播，遠程教育培訓，視訊會議等系統中。產品特性：1) 兩通道 VGA/DVI 采集卡 (PCI-Express) 先進的圖像顯示技術2) 每路最高點頻可達270M的PCI-e 總線。 3)兩路均達到VGA 采集分辨率從720*400到 1920*1200可選。 4)兩路均達到最大DVI 采集分辨率為 1920*1080。 5)兩路均達到支持HDMI 模式: 1080p（最高60）,1080i, 720p, 576p,  480p6) 兩路均達到支持高清分量（YPbPr）：1080p（最高60）,1080i, 720p, 576p,  480p7) 源信號模式改變，自動監測信號的輸入模式8) 支持一機多卡。9) 支持高質量動態縮放或者剪切10) 支持YUV2, RGB24等 視頻格式。 11) 高性能DMA system memory和graphics memory。 12) 支持單獨的 H/V 同步，復合同步或同步隨綠。 13) 支持 Windows? XP/ Vista/ Server 2003。 14) 軟件開發SDK：提供VC, DirectShow等提供例子。15) 可使用微軟的AmCap, Windows Media Encode, Window Movie Maker等應用軟件典型應用包括：1、大屏幕拼接、大屏融合器、虛擬演播室、虛擬現實、工控、游戲機等設備；2、教育課件錄制、多媒體錄播錄像、會議錄播、視頻會議，遠程教育培訓；　3、安檢X光機、雷達圖像信號、VDR紀錄儀；4、醫療X光機、CT機、胃腸機、陰道鏡等； 技術參數：Kylines VGA-ProII板卡格式: PCI-e x4長卡, 100mm x 200mm.PCI-e 總線主板，具有scatter gather DMA ，每路都提供數據傳輸率最大為 480MB/s. 接口: 輸入：兩個DVI-I接口，可以轉接VGA、分量YPbPr、HDMI輸出：板載音頻接口（分離HDMI中的音頻信號）最大采樣率: 每路每秒270M像素.視頻采樣: RGB:  每像素24 比特/8-8-8 格式. YUY2視頻采集內存: 32 MB (實時更新).  三倍緩存. 支持RGB 模式: 兩路均達到640 x 480,720 x 400, 800 x 600, 1024 x 768, 1280 x 800,1280 x 1024, 1440 x 900,1600 x 1200, 1920 x 1080, 1920 x 1200等自定義模式.支持DVI模式: 兩路均達到640 x 480, 800 x 600, 1024 x 768, 1280 x 1024，1920*1080等支持HDMI 模式: 兩路均達到1080p（最高60）,1080i, 720p, 576p,  480p ，使用的接口是DVI轉HDMI接口.支持高清分量（YPbPr） 兩路均達到1080p（最高60）,1080i, 720p, 576p,  480p輸入模式監測: 激活源信號模式改變的跟蹤，自動監測硬件的輸入模式.采集幀率: 兩路均達到0fps—120fps（因分辨率而定）其中：1024X768 60fps；1280x1024 40fps；1920x1080 30fps；720P     40fps；1080P 30fps視頻格式選項: 模擬 RGB  HSync 和VSync 模擬 RGB Sync on Green   component，Sync on Y，  DVI single link，HDMI支持的操作系統: Windows? XP Professional (x86 and x64), Windows? Server 2003 (x86 and x64), Windows Vista? (x86 and x64) and Windows? Server 2008 (x86 and x64)電源要求: +3.3V最大電流0.5A.                +12V 最大電流1.0A.最大電量        – 13.5 Watts.存儲溫度: -20 到 70攝氏度相對濕度: 5% 到 90% 不結露模擬輸入范圍:  Min 0.5Vpp  Max 1.0Vpp Hsync:         15kHz - 110kHz Vsync:    無硬件限制, 實時信號一般為 25Hz - 200Hz  分離同步極性:  正極或負極.  (Separate H & V sync, Composite Sync) 同步隨綠極性:  負極模擬輸入阻抗 75 歐姆

基于CMOS工藝，設計了大量射頻、毫米波收發機和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機芯片，集成片上天線，傳輸效率優于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發毫米波相控陣芯片奠定良好基礎；

本實用新型公開了用于集成電路的靜電放電觸發電路，通過在電路中設置由 NOMS  晶體管和 PMOS  晶體管組成的反相器、 BigFET  晶體管、低閾值電壓 NMOS  晶體管使電路實現釋放靜電放電電流（ ESD ）的功能，且在電路中采用 NMOS  晶體管代替傳統的電容器，在能夠有效的釋放靜電放電（ ESD ）電流的同時，避免使用比較大的電阻和電容而帶來的浪費芯片面積的問題。同時采用低閾值 MOS  管，使 BigFET  柵上的電荷快速泄放干凈，沒有漏電產生。

本項目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷鏈物流保鮮關鍵技術5套；制訂技術標準、規程5項; 冷鏈物流全程智能化監控系統1套。在重慶柑橘主產區奉節、萬州、江津、開 縣等產區建立了多個示范點；建成節能保鮮示范庫3座，冷鏈物流示范線2條， 商品處理生產線2條。指導中、晩熟柑桔貯藏2. 2萬噸，輻射推廣柑桔貯藏13. 6 萬噸；奧林達夏橙、鮑威爾臍橙、塔羅科血橙等晩熟柑桔冷鏈貯運保鮮效果達 到90天，腐爛率5%左右，果實品質好、貨架期可達30天；每噸晩熟柑桔物流保 鮮后增值800-1000元。狒猴桃冷鏈物流保鮮技術指導生產應用11萬噸，保鮮 期可達150-180天，果實腐爛率低于10%,每噸果實可增值1000-1500元。

本成果針對鎂合金生產與應用過程中的關鍵問題，成功開發了鎂合金目標 產品的集成應用技術和循環利用技術，打通了目標產品的合金開發、產品設計、 材料加工、產品生產、產品應用和合金廢料返回利用的整個技術鏈條和循環過程。 主要創新成果為：1）發明了一批高品質鎂合金。2）開發和發明了高質量鑄造產 品高效環保加工技術和成套的型材擠壓技術，成功制備了世界上最大規格的中 空型材；大幅度提高了鑄件的成品率。3）首次創新開發了 “重質夾雜逆向自凈 化”的“反向"過濾技術和成套裝備，攻克了過濾精煉能力快速衰減的國際難題。 4）建立了鎂合金材料及產品服役性能數據庫，開發了專家預測系統及先進的鎂 產品開發技術系統，建成了國內外第一個綜合性的“鎂合金材料替換設計及產品 應用技術開發平臺"，解決了鎂產品推廣應用中新材料和新產品脫節的瓶頸問題。 成功開發了 200余款（種）鎂合金及鑄造產品、300多種規格高品質鎂合金 管型材和兩大系列鎂合金氣體保護熔鑄和廢鎂回收再生裝備，已在1000多萬輛 汽車得到成功應用，并已成功裝備軌道交通工具及軍工關鍵裝備上。節能效益非 常明顯，創造了顯著的經濟效益和社會效益。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

智能交通系統已經成為交通運輸發展的重要支撐。2000 年左右我國正式從國家層面開展相關研究及示范工程，智能交通系統的發展已經成為各級交通相關部門的共識。 清華大學自 1996 年開展智能交通系統的研究及系統設計、開發工作，內容涵蓋交通信 號控制系統、交通信息平臺、指揮調度系統、應急交通指揮等方面，形成了一系列具有自主知識產權的理論與技術應用成果，其中包括智能交通系統規劃與系統設計成套理論與技術、 智能交通控制系統、交通信息平臺軟件、交通安全輔助決策支持系統、交通信息社會化服務 系統等，獲得軟件著作權 8 項、發明專利 5 項。本技術可以為智能交通系統的發展提供良好的支撐，通過系統設計實施可以有效節省投資資金，同時可提高城市交通運行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故發生率 5~10%。 4 合作方式

在光通信傳輸過程中，發射端將電信號轉換成光信號，然后調制到激光器發出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉化為電信號，經調制解調后變為信息，而光電芯片所起到的作用就是，實現電信號和光信號之間的相互轉換，是光電技術產品的核心，處于光通信領域的金字塔尖。

項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。微系統集成發展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發明二等獎2008年上海市技術發明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統高性能轉接板基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片知識產權類型:發明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級