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微型皮拉尼計與體硅器件集成加工的方法
本發明公開了一種微型皮拉尼計與體硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括：在硅基片正面制備體硅器件所需的絕緣層及電路引線；在硅基片的背面或正面沉積一層絕緣隔熱材料，刻蝕去除其四周部分得到絕緣隔熱層；在絕緣隔熱層上制備加熱體和電極；在沒有加熱體的一面制備圖形化的光刻膠掩膜；在有加熱體的一面沉積金屬膜；將金屬膜粘貼在表面有氧化層的硅托片上；對有光刻膠掩膜的一面進行感應耦合等離子體干法刻蝕，刻穿硅基片；去除光刻膠掩膜和金屬膜，得到集成結構。本發明能有效提高皮拉尼計的制備與其它工藝的兼容性，解決皮拉尼計與體
華中科技大學
2021-04-14
中國科大在氧化鎵功率電子器件領域取得重要進展
課題組基于NiO生長工藝和異質PN的前期研究基礎（Weibing Hao, et.al., Applied Physics Letters, 118, 043501, 2021），設計了結終端擴展結構（Junction Termination Extension, JTE），并優化退火工藝，成功制備出耐高壓且耐高溫的氧化鎵異質結二極管。
中國科學技術大學
2022-06-02
高溫壓電振動能量回收器件和高溫驅動器
傳統PZT壓電陶瓷應用廣泛，但在居里溫度較低，環境溫度較高時，PZT陶瓷樣品極易退極化。隨著壓電材料的應用范圍的進一步拓展，一些極端條件對壓電陶瓷的應用提出了新的挑戰。北京大學工學院實驗室利用高居里點的鈧酸鉍 - 鈦酸鉛壓電陶瓷制備了基于 d31模式和d33模式的應用于高溫環境中的壓電振動能量回收器，器件可以穩定地工作在 150℃以上的高溫環境中。高溫下由于電疇被活化，器件的壓電系數和相應的輸出功率比室溫時提高一倍以上。
與壓電能量回收器不同的是，壓電驅動器是一種利用壓電效應，將電能轉化為機械能實現納米級驅動的器件，壓電驅動器利用壓電材料的準靜態逆壓電效應實現10微米至100微米的微小位移；同時，還可以利用壓電陶瓷的高溫諧振動效應制備高溫壓電馬達。
北京大學
2021-04-13
電子元器件激光機飲料瓶蓋激光打碼噴碼機
產品詳細介紹電子元器件激光打標，電感電阻電線電纜，飲料瓶蓋激光打標流水線在線激光機口罩激光機都可以在線打標歡迎咨詢！
上海康彥電子科技有限公司
2021-08-23
高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-02-01
一種低復雜度的空間調制檢測方法
一種低復雜度的空間調制檢測方法，通過設置合理的門限，將信號向量檢測算法和硬解調最大似然檢測算法相結合，在檢測得到的BER性能極其接近最優算法ML檢測的情況下，極大的降低檢測的復雜度。
電子科技大學
2021-04-10
基于低場磁共振的食用油快檢系統
團隊開發了一套基于低場磁共振技術的食用油快檢系統。該系統基于創新性的二維弛豫指紋譜，可以實現對不同食用油實現品質評估和鑒定、防偽和真偽鑒定等。同時，該系統利用最新的輕便系統技術，可以實現車載，便利了各種場景（生產車間、大宗批發市場、執法機關等）的現場快檢應用。
項目優勢：
① 該系統獨有的二維弛豫指紋譜技術可實現了多種食用油產品摻假、摻偽的快速檢測；
② 該系統也可以實現牛羊奶摻雜判定、阿膠品質/真偽判定、工業軟物質材料品質鑒定等，具有廣泛的應用場景；
③ 該磁共振系統采用輕便設計，可實現便攜車載，滿足各種現場快檢應用，也可整合入工業產線，實現產品品質在線監控，市場前景廣闊。
項目成熟度：
針對食用油快檢的原型機系統已研發成功，實現了多種不同食用油實現品質評估和鑒定，以及牛羊奶摻雜判定、阿膠品質/真偽判定。系統可整合入工業產線。
華東師范大學
2021-05-10
一種基于門限的低復雜度MPA算法
本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種基于門限的低復雜度MPA算法， 該算法通過設置置信度門限來及時對可靠的碼字進行譯碼，或對發送概率極低的碼字進行 舍棄，從而有效地降低了原始MPA算法的復雜度。
電子科技大學
2021-04-10
一種低碳熱軋小H型鋼快速冷卻方法
\（專利號：ZL 201010502446.6） 簡介：本發明提供一種低碳熱軋小H型鋼快速冷卻方法,屬于金屬壓力加工技術領域。本發明方法主要是通過對軋后冷卻裝置的改造,采用高壓氣霧冷卻方式,分六段控冷,每段由四個控冷模塊組成,按上、下、兩側由電磁閥獨立控制,單獨調節,分區域控冷,對所冷卻部位采用不同的冷卻方法,使得翼緣部位、R部溫降幅度較大,實現快速均勻冷卻H型鋼各處。通過對Q235和Q345應用本發明技術,使得H型鋼產品組織晶粒細小、力
安徽工業大學
2021-01-12
高導熱低介電 PFA 聚合物復合材料
本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。
北京科技大學
2021-04-13