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一種對毛坯自動分區、分步加工的平面混合刀路生成方法
本發明公開了一種基于勢能場梯度線的平面加工混合刀路生成 方法，其利用勢能場梯度線長度的變化趨勢對加工區域分區，并在不 同的加工區域分別產生單向行切刀路和螺旋刀路，包括：在平面加工 區域生成一個虛擬勢能場，得到一系列梯度線。從毛坯的拐角處出發， 沿毛坯外邊界采用基于梯度線長度的搜尋算法獲得兩種刀路區域的分 界線的極限位置。通過引入比例因子(用單向行切刀路加工的區域占整 個加工區域的比例)，在極限分界線基礎上根據毛坯和葉片的具體形狀 決定兩種刀路所占的比例，從而得到兩種刀路的加工區域，分別在兩 個區域上
華中科技大學
2021-04-14
一種測量激光光束質量的裝置、方法及光路準直方法
本發明公開了一種測量激光光束質量的裝置、方法及光路準直 方法，解決了現有激光光束質量測量系統放置激光器后需要花費大量 時間進行手動準直的問題。本發明包括激光器，第一衰減片，第二衰 減片，全反射棱鏡，反射鏡，圖像采集模塊，光束傳輸距離調節模塊， 光束傳輸角度調節模塊，數據處理模塊。本發明通過光束傳輸距離調 節模塊和數據處理模塊測量出不同光束傳輸距離下的光斑中心位置計 算出光束偏離角度，從而通過光束傳輸角度調節模塊對激光
華中科技大學
2021-04-14
第四屆“一帶一路”國家教育論壇在青島舉辦
10月13日，在“一帶一路”倡議發布十周年之際，第四屆“一帶一路”國家教育論壇在山東青島順利舉辦。
中國高等教育學會
2023-10-31
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。
應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11
一種便于固定的兩用LED手電筒
本實用新型公開了一種便于固定的兩用LED手電筒，包括燈頭和燈體，所述的燈體內部設置電源，其一端固定連接燈頭尾部，所述燈體通過螺栓與固定柱鉸接，所述固定柱尾部固定連接螺紋栓，所述的燈體與固定柱外側套接一端帶有螺紋孔的燈筒，所述燈筒另一端設有固定座，且所述燈筒內部中空，所述燈筒帶有螺紋孔端側面設有固定頂柱，所述燈頭尾部開設有供固定頂柱嵌入的槽孔。本實用新型的有益效果是：通過螺栓可以調節燈頭與固定柱的角度，且燈筒可在燈體外側滑動，通過設置在燈筒尾部的固定座可穩定的將本實用新型固定在底面上或桌子上，使用本實用新型能夠達到多用途的效果。
青島農業大學
2021-04-11
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉接頭，積分球的開口設置有石英玻璃，其設置方 式是采用石英玻璃夾具套設在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內側在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發明設計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學
2021-04-14
大功率LED全自動透鏡塑封壓模成型機
目前，國內進行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，普遍采用人工進行操作。上下料、注膠、透鏡封裝、壓模成型等工序不僅需要可觀的人工成本，而且生產效率低，產品質量難于保障。華南理工大學胡躍明團隊為改變這一現狀，圍繞國家產業迫切需求，在廣東省新興戰略產業LED重大專項支持下，自主發明和研制了系列全自動透鏡塑封壓模成型（Molding）機，填補了國內在該高端制造領域的空白，實現了全自動上下料、全自動高精度注膠、全自動透鏡成型、全自動壓模封裝等功能，單臺機器單模組可達到50個人工半自動化工藝產能。
華南理工大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現倒裝 LED 芯片的
華中科技大學
2021-04-14