本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法,該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動,使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側,并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件,能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題,具有高的收光精度,尤其與倒裝