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本發(fā)明公開了一種基于激光誘導的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產生系統(tǒng)、固定件、 三維移動平臺、實時監(jiān)控系統(tǒng)、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產生系統(tǒng)，用來產生單束或 多束的激光陣列，且產生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來將透明基板固定于三維移動 平臺上方；三維移動平臺，用來放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動；實時監(jiān)控系統(tǒng)，用來實時監(jiān)控 LED 芯片位置數(shù)據(jù)以及涂覆于 LED 芯片周圍的熒光粉層的形貌和分

針對現(xiàn)有的LED照明系統(tǒng)普遍采用LED燈具與驅動電源一體化的“一燈一電源”供電模式，導致LED驅動電源壽命較短，與LED的壽命不匹配，以及效率低、功率因數(shù)低，無冗余、可靠性較差的共性問題，該專利在國際上首次提出LED照明集中式直流供電新技術，并采用冗余并聯(lián)技術、軟開關技術與集中調光技術等措施，實現(xiàn)LED照明系統(tǒng)的長壽命、高效、高功率因數(shù)、高可靠性、具有統(tǒng)一線性調光的功能，大大降低了系統(tǒng)的生產成本與維護成本，使得LED照明得以大規(guī)模推廣和應用。該專利以普通許可方式許可東莞市石龍富華電子有限公司等企業(yè)實

本實用新型公開了一種用于可見近紅外光譜檢測的LED光源裝置。包括驅動電源、LED發(fā)光源、套筒、支架、和螺紋圈，套筒安裝在支架上，套筒左端內安裝有LED發(fā)光源，套筒右端內設置有光路組件，并在右端內壁設有內螺紋，LED發(fā)光源與驅動電源相連；光路組件包括沿光軸依次布置在套筒右端的階梯孔端內并通過連接在套筒右端內螺紋上螺紋圈軸向固定的左平凸透鏡、光闌和右平凸透鏡。本實用新型發(fā)射的光線直接照射被測對象，然后再采集透射光譜，能夠適應靜態(tài)透射檢測和在線動態(tài)檢測，本實用新型具有節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點。

本實用新型提供了一種LED紫外耦合等離子體的果蔬保鮮庫，由果蔬保鮮庫、冷風機、等離子體發(fā)生裝置、等離子體發(fā)射器、LED紫外光源、鼓風機、氣體輸送管路、擱物架組成。啟動保鮮庫總電源，打開LED紫外光、等離子體發(fā)射器，通過調節(jié)等離子體發(fā)射器的發(fā)射功率和時間，對保鮮庫內氣體進行處理，處理后氣體通過輸送風機、輸送管路、輸送風口送入保鮮庫，對擱物架盛放的果蔬產品進行處理。本實用新型保鮮庫結構簡單，操作方便，利用該保鮮庫進行果蔬貯藏保鮮不僅能夠高效、快速地殺滅微生物，而且能夠降解果蔬農藥殘留，降解乙烯，誘導果蔬氣孔縮小，抑制果蔬的生理代謝，且保持果蔬原有的色、香、味及營養(yǎng)成分，增加果蔬的貯藏期。

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產品詳細介紹德國萊卡DM1000、DM2000、DM3000正置生物顯微鏡◆ LEICA DM1000 DM2000 DM2500 DM3000系列顯微鏡可滿足不同的應用：◇ LEICA DM1000 滿足所有用于人性化要求的使用和光學清晰度的要求，并且用于臨床實驗室應用方面最為理想。◇ LEICA DM2000 帶有一個精密的聚焦機械裝置，有5中聚焦功能，可選擇2齒輪或3齒輪調焦、扭矩調節(jié)以及調節(jié)載物臺告訴限位。◇ LEICA DM2500 具有大功率的100W照明燈，特別適合于需要用到例如微分干涉相襯（DIC）等觀察方法。◇ LEICA DM3000 智能化操作大大提高醫(yī)療診斷的工作效率。是針對臨床以及所有其它生物醫(yī)學常規(guī)應用和研究而設計的。◇ 所有這四種型號都可裝備熒光。◆ DM1000、DM2000、DM2500、DM3000共同主要特點：◇ 高度可調的聚焦旋鈕：  ◇ 可調式鏡筒 leicaDM系列提供了各色各樣的觀察筒。觀察時選擇一個帶有符合人機工效的15°觀察角度的新鏡筒或用于放松的頭部位置的可調式Vario鏡筒。可以防止頸部和背部肌肉勞損，有助于肩部和下頸部肌肉的放松，即使是超長時間工作也不會累。   ◇ 聚焦旋鈕和載物臺旋鈕在同一高度上且與操作者的距離相同，實現(xiàn)對稱操作。◇ 超硬臺面。采用全新的陶瓷材料制成，比以往任何材料都堅固、耐磨。◇ 帶色彩標記的光闌設置 方便快速識別和調整。聚光鏡上的有效的光闌刻度標有色標記號，這些記號與物鏡的標準顏色代碼相對應，這使得用戶一眼就能找出最匹配當前物鏡的光闌位置。  ◇ 平場HI PLAN物鏡有利于改進平場和色差校正。HI PLAN 10X 物鏡非常適合諸如細胞學等方面的臨床應用，而且有著12.1mm的長工作距離，可以用在10X物鏡下進行標記。◇ 同步亮度物鏡 有著4X 、10X 、40X 放大倍數(shù)的新HI PLAN SL （同步光）物鏡系列非常賞心悅目。這些物鏡可以在通一光強下工作，以便不管選擇何種放大倍率，亮度保持不變。這樣就無需在改變物鏡時反復調整亮度，同時顏色效果保持最佳。◇ HI PLAN CY 專門物鏡 專門的HI LAN CY10X/0.25 物鏡有著優(yōu)秀的區(qū)域整平和色彩校正，同時為臨床提供了12mm的長工作距離。其同樣具有SL（同步光）型號。◇ 宏觀物鏡 1.25X 放大倍率物鏡。◇ 具有“零像素漂移”的全新熒光軸 確保在轉換濾光塊時圖像不發(fā)生移位，方便準確地重疊圖像。提供5個濾光塊位置，用戶可以在他們之間快速轉換。◆ LEICA DM3000 自動顯微鏡特有功能：◇ 智能化、創(chuàng)新性的新型自動顯微鏡LEICA DM3000。 憑借其獨一無二的toggle模式和自動聚光器，LEICA DM3000 操作速度更快且準確，同時在所有生物醫(yī)學常規(guī)應用和研究領域中具有更高的安全可靠性。◇ DM3000自動顯微鏡電動物鏡轉盤讓你僅在半秒內即可改變物鏡放大倍率。眼睛無需離開物鏡，雙手保持原位即可通過觸摸按鈕實現(xiàn)物鏡的轉換。◇ 轉盤由位于聚焦旋鈕后不遠處的兩個按鈕控制。你可將6個物鏡中的任意兩個設置成通過這兩個按鈕實現(xiàn)反復更換放大倍數(shù)的目的（即toggle模式）。顯微鏡前端的6個按鈕分別控制6相應的物鏡。   ◇ 自動聚光鏡頂鏡： LEICA DM3000 的聚光鏡頂鏡（輔助聚光鏡）可根據(jù)物鏡的倍率自動旋出和旋入。◇ 自動調節(jié)最佳光強度： LEICA DM3000可根據(jù)不同的物鏡自動調節(jié)最佳光強度，以減少變換物鏡必須調節(jié)光的亮度的麻煩。及減少操作者的眼睛疲勞。  

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1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實驗系統(tǒng) 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實驗系統(tǒng)（如圖3所示），平臺具有靈活調節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實現(xiàn)12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數(shù)、壓力均獨立可調，功率循環(huán)周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實時在線監(jiān)測，最多可實現(xiàn)32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯(lián)多芯片電流及結溫測量方法及實現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態(tài)電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現(xiàn)臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯(lián)芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯(lián)電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數(shù)測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯(lián)網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本發(fā)明涉及一種半導體發(fā)光與顯示器件的制備方法，具體地說，是涉及一種基于紫外光激發(fā)的白光發(fā)射器件及其制備方法，屬光電集成技術領域。該制備方法包括如下步驟：清洗硅片、在清洗后的硅片上制備多孔硅、在多孔硅上沉積氮化鋁薄膜、用紫外光照射氮化鋁薄膜，得到在可見光區(qū)發(fā)光的白光發(fā)射器件。 技術推廣意向：半導體發(fā)光與顯示領域技術創(chuàng)新：本發(fā)明具有如下的有益效果：器件結構簡單，無污染，制備成本低；不需要熒光粉，發(fā)光效率高；發(fā)光性能穩(wěn)定，光譜波長范圍寬。

本發(fā)明公開了一種用于高可靠性WLCSP器件焊接的無鉛釬料，屬于金屬材料類及冶金領域釬焊材料。該種無鉛釬料中的納米Al顆粒的含量為0.01~1%，納米CeO2的含量為0.01~1%，Ag的含量為0.5~4.5%，Cu的含量為0.2~1.5%，余量為Sn。使用市售的Sn錠、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按設計所需成分配比，預先熔化，然后加入納米顆粒，采用高能超聲攪拌的制造工藝冶煉無鉛釬料，為防止元素的燒損在惰性氣體保護氣氛中冶煉、澆鑄成棒材，然后通過擠壓、拉拔即得到所需要的釬料絲材，也可將新釬料制備成焊膏使用。本無鉛釬料對應無鉛焊點的抗疲勞特性和抗跌落特性得到顯著提高。