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產(chǎn)品詳細(xì)介紹  儀器特點(diǎn) 1、國(guó)內(nèi)體積最小的、容機(jī)電及氣氛控制為一體的整體化儀器，減少信號(hào)損失，減少干擾。 2、樣品在儀器上方，操作方便。 3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開(kāi)始就能保證對(duì)樣品進(jìn)行線(xiàn)性升溫，升溫控制采用微機(jī)軟件PID算法，比硬件PID控制系統(tǒng)更準(zhǔn)確。 4、完善的兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中變換氣體種類(lèi)。 5、智能化軟硬件設(shè)計(jì)，使測(cè)量過(guò)程自動(dòng)完成，并自動(dòng)繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數(shù)據(jù)相互里；特殊數(shù)據(jù)處理（DTA 面積及熱焓計(jì)算；動(dòng)力學(xué)參數(shù)計(jì)算；數(shù)據(jù)比較）。 6、智能化系統(tǒng)采集試樣過(guò)程中，根據(jù)輸出信號(hào)大小可變換量程。 7、國(guó)內(nèi)唯一可由用戶(hù)利用標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行溫度、差熱各項(xiàng)校正的儀器，減少儀器誤差。 8、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。 9、自動(dòng)化控溫軟件功能強(qiáng)大而靈活，用戶(hù)界面友好，具有豐富的數(shù)據(jù)分析并能可靈活的進(jìn)行溫度程序設(shè)定。 主要特征 1、數(shù)據(jù)采集過(guò)程中差熱基線(xiàn)可利用軟件自動(dòng)調(diào)節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。 2、具有差熱基線(xiàn)校正功能。 3、軟件可對(duì)溫度分段校正，清除熱電偶誤差。 4、多種算法計(jì)算活化能、動(dòng)力參數(shù)、反應(yīng)峰面等。 儀器指標(biāo) 溫度范圍：HCR—1為室溫-—1150℃、HCR—2為室溫—1450℃ 溫度準(zhǔn)確度：±0.3℃ 升溫速率：0.1℃/min—80℃/min     之間可任意設(shè)定 測(cè)量范圍：±10UV—1000uv DTA解析讀：0.005℃ DSC方式數(shù)據(jù)采集分析 DSC測(cè)量范圍：1mw—±100Mw DSC解析度：10Uw 真空度（儀器本身有真空密封措施）選配真空機(jī)組后可達(dá)2.66-2Pa 兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中變換氣體種類(lèi) 具備差熱基線(xiàn)校正功能 坩堝容積：約為0.06ml

產(chǎn)品詳細(xì)介紹  儀器特點(diǎn) 1、國(guó)內(nèi)體積最小的、容機(jī)電及氣氛控制為一體的整體化儀器，減少信號(hào)損失，減少干擾。 2、樣品在儀器上方，操作方便。 3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開(kāi)始就能保證對(duì)樣品進(jìn)行線(xiàn)性升溫，升溫控制采用微機(jī)軟件PID算法，比硬件PID控制系統(tǒng)更準(zhǔn)確。 4、完善的三路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中變換氣體種類(lèi)。 5、從微量樣品到大型樣品均可滿(mǎn)足，差動(dòng)型TG—DTA最大樣品可達(dá)200㎎（更換大熱電偶，最大樣品可達(dá)5g）），可滿(mǎn)足各種樣品在不同條件下的測(cè)試要求。 6、增加氣流調(diào)節(jié)裝置，在升溫過(guò)程中可使熱浮力引起的表面增重減到最小。 7、智能化軟硬件設(shè)計(jì)，使測(cè)量過(guò)程自動(dòng)完成，并自動(dòng)繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數(shù)據(jù)相互里；特殊數(shù)據(jù)處理（DTA 面積及熱焓計(jì)算；動(dòng)力學(xué)參數(shù)計(jì)算；數(shù)據(jù)比較）。 8、智能化系統(tǒng)采集試樣過(guò)程中，根據(jù)輸出信號(hào)大小可變換量程。 9、國(guó)內(nèi)唯一可由用戶(hù)利用標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行溫度、差熱各項(xiàng)校正的儀器，減少儀器誤差。 10、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。 11、自動(dòng)化控溫軟件功能強(qiáng)大而靈活，用戶(hù)界面友好，具有豐富的數(shù)據(jù)分析并能可靈活的進(jìn)行溫度程序設(shè)定。 主要特征 1、在數(shù)據(jù)采集過(guò)程中差熱基線(xiàn)可利用軟件自動(dòng)調(diào)節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。 2、熱重基線(xiàn)初始位置可以設(shè)置調(diào)節(jié)。 3、具有差熱、熱重基線(xiàn)校正功能。 4、軟件可對(duì)溫度分段校正，清除熱電偶誤差。 5、對(duì)于加熱過(guò)程中，由于空氣密度變化產(chǎn)生的表現(xiàn)增重可以自動(dòng)扣除。 6、多種算法計(jì)算活化能、動(dòng)力參數(shù)、反應(yīng)峰面等。 儀器指標(biāo) 溫度范圍：HCT—1為室溫-—1150℃、HCT—2為室溫—1450℃ 溫度準(zhǔn)確度：±0.1℃ 升溫速率：0.1℃/min—80℃/min     之間可任意設(shè)定 天平測(cè)量范圍：1㎎—200㎎ 天平靈敏度：0.1ug 測(cè)量范圍：±10UV—±1000uv DTA解析讀：0.005℃ DSC方式數(shù)據(jù)采集分析 DSC測(cè)量范圍：1mw—±100uw DSC解析度：10Uw 真空度（儀器本身有真空密封措施）選配真空機(jī)組后可達(dá)2.66-2Pa 兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中變換氣體種類(lèi) 具備溫度、差熱基線(xiàn)校正功能 坩堝容積：約為0.06ml

產(chǎn)品詳細(xì)介紹儀器特點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)精巧，簡(jiǎn)潔，價(jià)格低廉，保留原有差熱儀的測(cè)試精度。2、樣品在儀器上方，操作方便。3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開(kāi)始就能保證對(duì)樣品進(jìn)行線(xiàn)性升溫，升溫控制采用微機(jī)軟件PID算法，比硬件PID控制系統(tǒng)更準(zhǔn)確。4、智能化軟硬件設(shè)計(jì)，使測(cè)量過(guò)程自動(dòng)完成，并自動(dòng)繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數(shù)據(jù)相互里；特殊數(shù)據(jù)處理（DTA 面積及熱焓計(jì)算；動(dòng)力學(xué)參數(shù)計(jì)算；數(shù)據(jù)比較）。5、智能化系統(tǒng)采集試樣過(guò)程中，根據(jù)輸出信號(hào)大小可變換量程。6、國(guó)內(nèi)唯一可由用戶(hù)利用標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行溫度、差熱各項(xiàng)校正的儀器，減少儀器誤差。7、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。8、自動(dòng)化控溫軟件功能強(qiáng)大而靈活，用戶(hù)界面友好，具有豐富的數(shù)據(jù)分析并能可靈活的進(jìn)行溫度程序設(shè)定。主要特征1、數(shù)據(jù)采集過(guò)程中差熱基線(xiàn)可利用軟件自動(dòng)調(diào)節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。2、具有差熱基線(xiàn)校正功能。3、軟件可對(duì)溫度分段校正，清除熱電偶誤差。4、多種算法計(jì)算活化能、動(dòng)力參數(shù)、反應(yīng)峰面等。儀器指標(biāo)溫度范圍：JCR—1為室溫-—1150℃、JCR—2為室溫—1450℃溫度準(zhǔn)確度：±0.1℃升溫速率：0.1℃/min—80℃/min 之間可任意設(shè)定測(cè)量范圍：±10UV—±1000uvDTA解析讀：0.01℃DSC方式數(shù)據(jù)采集分析DSC測(cè)量范圍：1mw—±100MwDSC解析度：10Uw具備差熱基線(xiàn)校正功能坩堝容積：約為0.06ml 

雙馬來(lái)酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹(shù)脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹(shù)脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂是國(guó)內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹(shù)脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問(wèn)題的限制。所謂高級(jí)復(fù)合材料是指母體樹(shù)脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂為母體樹(shù)脂，因環(huán)氧樹(shù)脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿(mǎn)足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國(guó)外越來(lái)越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹(shù)脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹(shù)脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來(lái)酰胺(PI)和雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國(guó)外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來(lái)越快，電子元器件的體積越來(lái)越小。因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來(lái)越高，迫切需要開(kāi)發(fā)高性能樹(shù)脂作為基板材料。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外研究表明，由雙馬來(lái)酰亞胺與氰酸酯樹(shù)脂合成的BT樹(shù)脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹(shù)脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠(chǎng)家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場(chǎng)空間。

        5T管理”理念，即基于農(nóng)作物及果實(shí)生長(zhǎng)的自然通道特性，按時(shí)間敏感性將收儲(chǔ)過(guò)程界定為熟收 (T1)、田場(chǎng) (T2)、干燥 (T3)、收倉(cāng) (T4)以及倉(cāng)儲(chǔ) (T5)等5個(gè)事件，進(jìn)一步圍繞5個(gè)事件優(yōu)選管理目標(biāo)因子和控制因子、制定管理指標(biāo)體系和配套先進(jìn)適用技術(shù)裝備。在吉林省糧食和物資儲(chǔ)備局的支持下，依據(jù)“5T管理”原理，制定了《吉林優(yōu)質(zhì)稻谷收儲(chǔ)作業(yè)5T管理技術(shù)規(guī)程》。依托吉林省糧食和物資儲(chǔ)備局、吉林大米聯(lián)盟、九臺(tái)貢米聯(lián)盟、益海嘉里金龍魚(yú)等大米相關(guān)產(chǎn)業(yè)組織在省內(nèi)外進(jìn)行推廣，減損效果顯著，可以顯著延長(zhǎng)大米的保鮮期，特別是探明了不當(dāng)管理導(dǎo)致的7.16%“隱性”損失，同時(shí)也減少了糧食微生物毒素危害，為稻谷的持久鮮活保駕護(hù)航。

該機(jī)型由中型拖拉機(jī)配套，麥?zhǔn)蘸蠼斩捜夸亜蚍盘铮潘疂a田 2 天，由本機(jī)型實(shí)施帶水旋耕、滅茬、起漿、水田平整一次性作業(yè)，即可得出符合機(jī)械化中小苗插秧的水田，徹底改變了原水田耕作工藝先耕地后碎土，再平田是我三次作業(yè)法，省工、省時(shí)、節(jié)本、降耗。且能做到麥秸稈的全量還田。