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項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。微系統集成發展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發明二等獎2008年上海市技術發明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統高性能轉接板基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片知識產權類型:發明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級

本項成果包括對同一個鉆孔內壁的圍巖損傷情況分次進行監測的光學鉆孔窺視儀、聲發射裝置和鉆孔應力計。其特征在于：對預先在煤礦巷道幫上所鉆取的同一個鉆孔內壁的圍巖損傷情況分次進行監測的光學鉆孔窺視儀、聲發射裝置和鉆孔應力計，匯總所有監測結果，從表面變形和內部損傷研究對圍巖損傷失穩狀況進行全方位辨析。

本實用新型公開了一種便于焊接布局的集成電路。包括處理信息電路、具有二極管和電容的采集信息電路和功能接口，采集信息電路中各個電容平行布置，且同一極性電極設置朝向相同，各個電容和二極管的負極設置朝向相同，各個電容和二極管的正極設置朝向相同；所述功能接口和采集信息電路分別布置在處理信息電路兩側；處理信息電路包括微處理器TMS320F2812和RISC處理器S3C44BOX，所述微處理器和所述RISC處理器之間通過各自的引腳相互連接。本實用新型實現了焊接布局的方便，增強了電路板的工作穩定性，同時提高了其綜合工作性能。

電冰箱壓縮機的生產屬于大規模生產類型。在其生產線上需要許多自動化程度較高的設備。二十余年來北京科技大學已經成功開發出多套用于壓縮機生產的自動裝置。用于國內多家企業，產生了良好的經濟和社會效益。下面介紹幾種典型的裝置： 密封殼體全自動焊接機是用于焊接壓縮機上下殼的自動設備。設備采用可編程序控制器（PLC）控制，氣壓驅動，直流調速，自動氣保焊機，雙機械手搬運，仿形靠模等技術。班產600臺。設備由機械系統、焊接電源、氣壓傳動和電氣控制系統等組成；機械系統又分為雙機械手部件、工作臺旋轉部件、仿形滑臺部件、上料臺和出料臺等組成。焊接速度快、質量高、焊縫美觀、密封性能好、自動化程度高。在國內近十家著名壓縮機公司推廣使用以來，收到了顯著的經濟效益和社會效益。其性能達到或超過了意大利同類進口設備，而造價僅為進口設備的四分之一。。這種技術也適用于其它密封殼體焊接的生產領域。項目曾獲北京市科技進步二等獎。 缸蓋螺栓自動裝配機是針對壓縮機曲軸箱氣缸端蓋的裝配工序而研制的。設備主要由氣動扳手組件、缸蓋夾具體、下料機構、導向滑道、主滑道和支座等幾部分組成。氣動扳手選用日本進口產品，型號為UNR60L，在5Kgf/cm2的氣壓下，最高轉速610rpm，最大扭矩13.0Nm,最大空氣消耗量0.65m3/min。四個螺栓的力矩誤差控制在±0.15Nm 。這種螺栓裝配機也適用于汽車、摩托車、家電等自動裝配生產線。保證各螺栓的緊固力矩趨于一致，提高產品的裝配質量和整機性能。其特點是速度快、質量穩定、全氣壓控制、結構緊湊、密封效果好。 缸體毛刺刷光機是用于電冰箱壓縮機缸體各個孔口及缸蓋安裝面刷光去毛刺的全自動化設備。設備有兩個工位，左工位為孔刷工位，清理上下三個孔的毛刺；右工位是端刷工位。清理缸蓋安裝面的毛刺。機械部分主要由三個主軸箱、機械手、工作導軌、立柱、底盤等組成；采用PLC控制和氣動驅動，生產效率高、運行穩定可靠、使用效果超過進口設備水平，且結構簡單、成本低、操作維修方便。

已有樣品/n傳感器應用涉及各種行業， 且在這些應用領域被大量和廣泛使用。 當前的傳感器行業多數是進行系統集成， 缺乏對傳感器核心技術的掌握， 加之缺少通用的國家標準支撐， 使得傳感器的設計和制造互不兼容， 接口互不匹配， 導致傳感器應用行業需要承擔很大的成本用于更換傳感器和傳感器技術改進， 不利于行業升級換代

深入了研究低電壓芯片電泳的理論原理和控制方法，開展了低電壓電泳分離檢測相關基礎理論與關鍵加工技術的研究。通過芯片微流道中流體的電場和流場等的模擬分析，對低電壓電泳芯片進行了結構設計，提出集成非接觸高頻電導檢測器的硅基低電壓電泳芯片和玻璃基低電壓電泳芯片的新結構；突破了SOI硅基芯片側壁微電極陣列及其與高頻非接觸電導檢測器一體化三維集成等關鍵加工技術，研發出基于SOI的集成低電壓電泳芯片和集成光學濾色薄膜的玻璃基低電壓電泳芯片的兩套加工工藝；成功研制出柱端集成非接觸高頻電導檢測器的兩種低電壓電泳芯片

1 成果簡介智能交通系統已經成為交通運輸發展的重要支撐。 2000 年左右我國正式從國家層面開展相關研究及示范工程，智能交通系統的發展已經成為各級交通相關部門的共識。 清華大學自 1996 年開展智能交通系統的研究及系統設計、開發工作，內容涵蓋交通信號控制系統、交通信息平臺、指揮調度系統、應急交通指揮等方面，形成了一系列具有自

開發了一款300W的可以與光伏板背板接線盒完全集成的光伏能量優化器，達到的效果：效率98%，可以追蹤光伏最大功率，可以適用于多種負載（逆變器、孤島負載、儲能負載等）。技術特點及創新點（1）功率密度大，可以和現有光伏電池板完全集成（2）快速追蹤光伏最大功率，無凈差（3）自動判別不同負載，針對負載情況快速切換運行狀態應用領域： 新能源   

成果簡介集成家用驅動系統是新一代的驅動系統， 解決了目前家用電器中驅動系統的效率低、 自動化程度低的現狀。 利用現代電力電子技術、 控制理論、 傳感器理論及現場總線技術， 把家用電器中的控制提升到網絡驅動的時代， 節省材料、 提高效率。 該項技術為國家發明專利。成熟程度和所需建設條件成熟技術， 可以 SKD、 CKD 形式轉讓， 也可以合作生產， 不小于 300 平方米的生產廠房， 電子設備生產條件。技術指標單相電機和單相變頻器，

一、技術簡介 食用菌標準化生產技術集成，是我校多年研究成果的積累和綜合，從菌種選育、設施建設、栽培和采收等各個環節，進行全程標準化控制，圍繞著節能減排，以拉動北京遠郊地區，特別是溝域山區的低碳化經濟發展，開展了大量的研究工作。重點研究了低碳化食用菌品種的選育，成功獲得了適宜低溫生長的菌種，包括元蘑、雙孢蘑菇和金針菇等。針對食用菌培養料的制備過程中能源消耗過大，采用了雙孢蘑菇培養料微生物工程處理技術，減少了高溫滅菌等環節大量的能源消耗。對于不同的食用菌