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該成果基于快速組網(wǎng)的軌道交通建設(shè)的工程背景，從能量的角度來(lái)研究結(jié)構(gòu)地震反應(yīng)和損傷水平，采用多種軟件平臺(tái)建立軌道交通列車-無(wú)砟軌道-大跨斜拉橋系統(tǒng)計(jì)算模型，進(jìn)行大量計(jì)算，分析斷層地震效應(yīng)對(duì)軌道交通橋梁系統(tǒng)動(dòng)力響應(yīng)及橋梁服役性能的影響。提出了適合高軌道交通橋梁隔震支座的計(jì)算方法，并給出定量化的計(jì)算公式。將數(shù)值分析與既有試驗(yàn)研究相驗(yàn)證對(duì)比，評(píng)估災(zāi)后橋梁服役性能與行車安全性之間的關(guān)系。

東南大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院落地式高速冷凍離心機(jī)采購(gòu)招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在東南大學(xué)采購(gòu)中心網(wǎng)（https://dnzb.seu.edu.cn/）獲取招標(biāo)文件，并于2022年06月16日14點(diǎn)30分（北京時(shí)間）前遞交投標(biāo)文件。

1.4×25Gb/s NRZ Optical Transmitter and Receiver; 2.50G PON Burst Mode TIA; 3.4×56Gbaud/s PAM4 Optical Transmitter and Receiver。 陳瑩梅教授團(tuán)隊(duì)于2015年至2020年期間，共承接華為技術(shù)有限公司、海思光電子有限公司等多家企業(yè)的橫向合作項(xiàng)目9項(xiàng)，其中10G線性均衡器芯片已在海思商用，高速以太電口模擬器已在華為量產(chǎn)，24路總傳輸速率1.344Tb/s的數(shù)控可調(diào)衰減器芯片正在華為量產(chǎn)準(zhǔn)備中。

北京交通大學(xué)（前沿）高速鐵路設(shè)備設(shè)施服役狀態(tài)智能感知與態(tài)勢(shì)分析研究項(xiàng)目競(jìng)爭(zhēng)性磋商

在大面積柔性襯底上直接生長(zhǎng)集成高品質(zhì)晶硅納米線溝道是突破高性能柔性電子邏輯、可穿戴傳感和顯示等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)。然而，高品質(zhì)晶體溝道的獲得往往依賴高溫生長(zhǎng)過(guò)程（>800 ℃）-- 這恰恰是柔性聚合物襯底（熔點(diǎn)<150 ℃）所無(wú)法承受的！為此，南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院余林蔚教授、徐駿教授課題組基于自主創(chuàng)新的平面固-液-固（IPSLS）納米線生長(zhǎng)模式（近期工作Refs. 1-4），探索了一種全新的“激光-液滴”自聚焦局域加熱生長(zhǎng)策略，突破了傳統(tǒng)環(huán)境加熱技術(shù)的限制，利用柔性聚合物襯底（聚酰亞胺，PI）和金屬銦催化劑顆粒對(duì)特定激光（808 nm）輻照的高選擇性吸收差異，實(shí)現(xiàn)僅在液滴/納米線生長(zhǎng)界面附近范圍的高效局部加熱，以驅(qū)動(dòng)晶硅納米線在柔性襯底上的超高速度生長(zhǎng)：在不需要環(huán)境加熱的室溫“冷”環(huán)境下，其生長(zhǎng)速度可以高達(dá)3.5 μm/s，比傳統(tǒng)加熱方式納米線生長(zhǎng)速度提高了3個(gè)數(shù)量級(jí)。值得一提的是，即便在此高速生長(zhǎng)過(guò)程中，IPSLS納米線的生長(zhǎng)路徑依然可以被精確引導(dǎo)定位，并成功展示了豐富的線形調(diào)控能力。此外，由于納米金屬液滴具有極小的熱熔，通過(guò)調(diào)控激光照射時(shí)序，可以對(duì)納米線生長(zhǎng)動(dòng)態(tài)過(guò)程進(jìn)行前所未有的精確調(diào)控（例如，對(duì)生長(zhǎng)液滴實(shí)現(xiàn)瞬間“激活和冷卻”等操作），從而實(shí)現(xiàn)對(duì)超長(zhǎng)納米線的精準(zhǔn)形貌/直徑編碼。基于此技術(shù)，成功在柔性PI襯底上生長(zhǎng)高品質(zhì)納米線溝道，并制備了納米線場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）器件，其電流開關(guān)比和亞閾值擺幅分別為>104和386 mV/dec。此“激光-液滴”選擇性加熱生長(zhǎng)策略有望推廣應(yīng)用于：在各類大面積、低成本柔性襯底上的“冷”環(huán)境中，直接定位生長(zhǎng)和集成高品質(zhì)晶硅納米線陣列，為推動(dòng)各種高性能柔性電子器件的規(guī)模化應(yīng)用提供關(guān)鍵的材料支撐和全新的技術(shù)路線。