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三種不同pH介質(zhì)中均以小于或等于102 mV的過電勢驅(qū)動10 mA cm-2的HER電流密度
MoP最近被發(fā)現(xiàn)在酸性及堿性條件下都具有非常高的本征催化活性和穩(wěn)定性。但是，由于高結(jié)晶度的MoP通常需要在非常高的溫度下形成，導(dǎo)致合成出的MoP催化劑通常尺寸較大、表面活性位點(diǎn)密度低。鑒于此，梁永曄課題組基于氧化碳納米管(CNT)的表面含氧基團(tuán)與金屬離子存在強(qiáng)相互作用，設(shè)計了兩步合成策略制備出了CNT負(fù)載的尺寸小、結(jié)晶度高及分散好的MoP納米粒子/CNT復(fù)合物(圖2)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，相對于體相的MoP, 該MoP/CNT復(fù)合物催化劑在酸性、中性及堿性介質(zhì)中的催化HER的表觀電極活性得到顯著提升, 實(shí)現(xiàn)了在三種不同pH介質(zhì)中均以小于或等于102 mV的過電勢驅(qū)動10 mA cm-2的HER電流密度。
南方科技大學(xué)
2021-04-13
關(guān)于發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項(xiàng)目指南的通告
國家自然科學(xué)基金委員會現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項(xiàng)目指南，請申請人及依托單位按項(xiàng)目指南中所述的要求和注意事項(xiàng)申請。
國家自然科學(xué)基金委員會
2023-07-31
北京大學(xué)黃如-葉樂課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎
北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂副教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗(yàn)證原型機(jī)”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎項(xiàng)的國內(nèi)首次獲獎。
北京大學(xué)
2022-03-24
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一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和 細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的方法
本發(fā)明公開了一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的 方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:先在二氧化硅微球表面包裹一層明膠，再修飾上 anti-EpCAM，然后 與含有腫瘤細(xì)胞的樣品混合孵育，孵育后的混合樣品通過可進(jìn)行尺寸分選的微流控芯片分選收集后，用 明膠酶降解二氧化硅球表面的明膠即可釋放收集的腫瘤細(xì)胞。本發(fā)明通過抗原抗體特異性識別選擇性的 擴(kuò)大了吸附腫瘤細(xì)胞的微球與其他細(xì)胞的尺寸差別，分選效率及純度更高，并且分選出來的腫瘤細(xì)胞能 夠被釋放及培養(yǎng)，活性不受影響。
武漢大學(xué)
2021-04-14
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南京大學(xué)沈群東課題組：芯片熱管理變革技術(shù)-三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經(jīng)典的被動散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強(qiáng)制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學(xué)
2022-10-12
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華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗(yàn)證及芯片測試實(shí)驗(yàn)平臺公開招標(biāo)公告
華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗(yàn)證及芯片測試實(shí)驗(yàn)平臺招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在網(wǎng)上獲取（請將獲取招標(biāo)文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至[email protected]）或現(xiàn)場獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標(biāo)文件，并于2022年06月17日09點(diǎn)30分（北京時間）前遞交投標(biāo)文件。
華中科技大學(xué)
2022-05-27