近日，被業(yè)界譽(yù)為“集成電路設(shè)計(jì)國際奧林匹克盛會(huì)”的第69屆國際固態(tài)電路會(huì)議（InternationalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC）采取線上會(huì)議形式舉辦，在本屆ISSCC大會(huì)上發(fā)布了2021年度ISSCC獲獎(jiǎng)成果，北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂副教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗(yàn)證原型機(jī)”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎(jiǎng)”（2021ISSCCDemoAward），為該獎(jiǎng)項(xiàng)的國內(nèi)首次獲獎(jiǎng)。
ISSCC2021大會(huì)上，共有195項(xiàng)芯片成果被收錄，其中有51項(xiàng)芯片成果參加了芯片演示（DemonstrationSession），經(jīng)ISSCC委員會(huì)評(píng)審，從中遴選出3項(xiàng)優(yōu)秀成果，授予“2021年度ISSCC最佳演示獎(jiǎng)”（2021ISSCCDemoAward）；在三個(gè)獲獎(jiǎng)中，發(fā)布順序排首位的成果為北京大學(xué)集成電路學(xué)院的成果，另外兩個(gè)獲獎(jiǎng)均來自于美國芯片產(chǎn)業(yè)界（分別為英特爾公司和ButterflyNetwork公司）。值得一提的是，這是該研究成果繼2022年1月榮獲2021年度“中國半導(dǎo)體十大研究進(jìn)展”之后的又一獲獎(jiǎng)，同步獲得了國內(nèi)和國際學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的認(rèn)可。
電容型感知芯片是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和萬物智聯(lián)時(shí)代的數(shù)據(jù)感知基礎(chǔ)設(shè)施，它作為應(yīng)用范圍最廣的一類感知芯片，被廣泛應(yīng)用于濕度、加速度計(jì)、陀螺儀、壓力、觸控、壓感觸控、硅麥克風(fēng)、接近感應(yīng)等場景，具有重大的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價(jià)值。北京大學(xué)黃如—葉樂研究團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了基于國產(chǎn)硅基CMOS工藝片上一體化集成的動(dòng)態(tài)電荷域高能效電容型感知芯片，通過提出的動(dòng)態(tài)電荷域功耗自感知技術(shù)和動(dòng)態(tài)范圍自適應(yīng)滑動(dòng)技術(shù)，提高了數(shù)據(jù)感知的能效，解決了復(fù)雜工作環(huán)境導(dǎo)致的性能退化和可靠性問題，演示了環(huán)境濕度感知應(yīng)用，刷新了同類芯片的世界能效記錄，并打破國外在高能效、高精度電容型感知芯片領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。
作為智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)來源，先進(jìn)高效的數(shù)據(jù)感知前端將為未來的無人智慧系統(tǒng)的發(fā)展打下基石。研究團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片關(guān)鍵問題，探索并突破先進(jìn)感知芯片技術(shù)壁壘、性能極限和能效極限，并結(jié)合研究團(tuán)隊(duì)提出的異步事件驅(qū)動(dòng)型芯片架構(gòu)和新型存算融合電路，進(jìn)一步推動(dòng)感-存-算融合方向的探索，為高能效智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片在未來的無人智慧系統(tǒng)中的應(yīng)用與發(fā)展貢獻(xiàn)中國智慧，做頂天（國際科技前沿）立地（國家重大戰(zhàn)略需求）的科研工作。
北京大學(xué)博士研究生李和倚為該工作的第一作者，葉樂和黃如為該工作的共同通訊作者。該工作得到了國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家自然科學(xué)基金等項(xiàng)目的支持。
2022年ISSCC獲獎(jiǎng)名單
高能效電容型感知芯片獲得“2021ISSCC最佳演示獎(jiǎng)”（作者：李和倚、譚志超、包遠(yuǎn)鑫、肖韓、張昊、杜凱旋、張奕涵、葉樂、黃如）
ISSCCDemoAward頒獎(jiǎng)視頻截圖
芯片演示系統(tǒng)的視頻截圖
ISSCC會(huì)議背景介紹：
ISSCC會(huì)議每年2月中旬在美國舊金山召開，是國際公認(rèn)的規(guī)模最大、領(lǐng)域內(nèi)最權(quán)威、水平最高的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)W術(shù)會(huì)議，被業(yè)界譽(yù)為“集成電路設(shè)計(jì)國際奧林匹克盛會(huì)”，每年約有200項(xiàng)芯片實(shí)測成果入選，約四成左右的芯片成果來自于國際芯片巨頭公司，例如：英特爾、三星、臺(tái)積電、AMD、英偉達(dá)、高通、博通、ADI、TI、聯(lián)發(fā)科等，其余六成左右的芯片成果來自于高校和科研院所；歷史上入選ISSCC的成果代表著當(dāng)年度全球領(lǐng)先水平，展現(xiàn)出芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，多項(xiàng)“芯片領(lǐng)域里程碑式發(fā)明”在ISSCC首次披露，如：世界上第一個(gè)集成模擬放大器芯片（1968年）、第一個(gè)8位微處理器芯片（1974年）和32位微處理器芯片（1981年）、第一個(gè)1Gb內(nèi)存DRAM芯片（1995年）、第一個(gè)多核處理器芯片（2005年）等。