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本項目針對國內高端光電子器件嚴重依賴進口的現狀問題，自主研制Tb/s級以上 PDM-16QAM的硅基大規模陣列集成相干光接收芯片。根據本研究組在硅基集成光電子器件、偏振控制器件、光混頻器等方面的建模仿真、制備測試基礎，依托“先進電子材料與器件”校級平臺的先進半導體加工能力，制備了高偏振消光比的偏振分束器、偏振旋轉器，高相位精度的90度混頻器，大帶寬高響應度的探測器陣列，高效硅基芯片-光纖耦合，以及可調光功率衰減器。 通過本項目的實施，在硅基光接收集成芯片、高端光電子器件及其大規模集成的關鍵技術領域有所突破，建立關鍵工藝技術與器件標準庫，形成硅基光電子器件標準加工工藝流程，實現高端光電子器件的自主制備,改變了我國硅基光電子器件技術無償地向國外轉移的歷史，縮短我國光子集成技術與國際先進水平的差距，提升我國光通信產業的競爭力。部分成果獲得2014年度上海市發明二等獎。

產品詳細介紹 SITA表面光潔度儀介紹 表面光潔度儀是一款操作簡便的手持式零件表面潔凈程度的測試儀器。金屬或者其它材料的零件表面潔凈程度以百分比形式輸出。 由于玷污物的熒光特性，通過一個含紫外光波的LED燈照射，SITA表面光潔度儀 即可探測出玷污物。儀器探頭里的光電二極管負責測量UV熒光的強度。UV熒光越強表示污染程度越大，反之則越潔凈。 SITA 表面光潔度儀 – 測量原理 紫外線照射后產生的熒光是一種特殊形態的冷光。當熒光分析的電子吸收了光子后能量提高，但是這種狀態并不穩定，它會馬上變回初始狀態并把吸收的能量再次釋放出來，發出熒光。由于部分能量轉化成熱量消耗了，所以發出的光線能量降低，波長也變長了。 對于平常清潔過程中的玷污物，SITA表面光潔度儀的參數已經設計得最合適。對于特殊的檢驗要求，它也可能適合LED的波長。由于有機物被UV光激發后具有很強的自體熒光特性，因此儀器能夠檢查出油、油脂和殘余表面活性劑的玷污物。此外，它也可能用于檢查腐蝕或者已知厚度的蠟層。 下圖是冷卻潤滑油在365nm波長下激發的熒光光譜圖。由于它在460nm波長下的熒光強度非常強，所以用SITA表面光潔度儀 在此波長下最容易檢測到這種潤滑油玷污。 SITA表面光潔度儀 的測量原理 SITA表面光潔度儀 的測量原理是共焦法，即激發光線和被激發而產生的光線在同一平行輻射軌跡上。因此，探頭的靈活定位和在線測量都易于實現。基于這種測試原理，對于構成中不含或者含有輕微熒光性原料的零件，儀器都可以檢測其清潔度。  

YJ-0613C藥物凝固點測定器（0-100度） 本儀器按《中華人民共和國藥典》2020年版四部 通則 0613凝點測定法設計制造，測定藥物由液體凝結為固體時候，在短時間內停留不變的最高溫度。某些藥品具有一定的凝點、純度變更,凝點亦隨之改變。測定凝點可以區別或檢查藥品的純雜程度。  一、主要技術特點    1、本儀器的設計完全符合《中華人民共和國藥典》的要求。    2、儀器設計合理，安裝簡單，使用方便。    3、內外試管采用磨口配合，操作方便。    4、本儀器采用透明高硼玻璃燒杯，能很好的觀察試樣。    5、聚四氟乙烯或不銹鋼固定蓋，堅固耐用，抗腐蝕性強。    6、高精度水銀溫度計，使溫度精度達到0.1度。    7、配有低溫恒溫槽是自帶制冷和加熱的高精度恒溫源， 可在機內水槽進通過軟管與恒溫杯相連，作為恒溫源配套使用，為用戶工作時提供一個熱冷受控，溫度均勻恒定的場源。    8、隱藏推拉式排水管路，方便排液。    9、內置新一代溫度控制程序,確保設備運行穩定。    10、全封閉壓縮機組制冷,制冷系統具有過熱、過電流多重保護裝置。    11采用XMT模擬數字PID自動控制系統，溫度數字顯示。   12、內膽、臺面均為全不銹鋼，清潔衛生，美觀耐腐蝕。   13、恒溫杯1000ml，雙層夾套設計，上下各帶一個螺紋小嘴，用于連接膠管，可通冷熱介質，玻璃燒杯外層為平底設計，內層可做成平底或圓底。 二、主要技術參數及指標    1、雙層凝固點試管：       內試管為內徑約25mm、長約170mm的試管       外試管為內徑約40mm、長約160mm的試管    2、水銀溫度計：       (0～50)℃，分度0.1℃，符合藥典的要求       (50～100)℃，分度0.1℃，符合藥典的要求 3、攪拌器：     高硼玻璃制，上端略彎，末端先鑄一小圈，     直徑約為18mm，然后彎成直角。 4、1000毫升透明高硼玻璃燒杯

基于CMOS工藝，設計了大量射頻、毫米波收發機和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機芯片，集成片上天線，傳輸效率優于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發毫米波相控陣芯片奠定良好基礎；

本實用新型公開了用于集成電路的靜電放電觸發電路，通過在電路中設置由 NOMS  晶體管和 PMOS  晶體管組成的反相器、 BigFET  晶體管、低閾值電壓 NMOS  晶體管使電路實現釋放靜電放電電流（ ESD ）的功能，且在電路中采用 NMOS  晶體管代替傳統的電容器，在能夠有效的釋放靜電放電（ ESD ）電流的同時，避免使用比較大的電阻和電容而帶來的浪費芯片面積的問題。同時采用低閾值 MOS  管，使 BigFET  柵上的電荷快速泄放干凈，沒有漏電產生。

本項目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷鏈物流保鮮關鍵技術5套；制訂技術標準、規程5項; 冷鏈物流全程智能化監控系統1套。在重慶柑橘主產區奉節、萬州、江津、開 縣等產區建立了多個示范點；建成節能保鮮示范庫3座，冷鏈物流示范線2條， 商品處理生產線2條。指導中、晩熟柑桔貯藏2. 2萬噸，輻射推廣柑桔貯藏13. 6 萬噸；奧林達夏橙、鮑威爾臍橙、塔羅科血橙等晩熟柑桔冷鏈貯運保鮮效果達 到90天，腐爛率5%左右，果實品質好、貨架期可達30天；每噸晩熟柑桔物流保 鮮后增值800-1000元。狒猴桃冷鏈物流保鮮技術指導生產應用11萬噸，保鮮 期可達150-180天，果實腐爛率低于10%,每噸果實可增值1000-1500元。

本成果針對鎂合金生產與應用過程中的關鍵問題，成功開發了鎂合金目標 產品的集成應用技術和循環利用技術，打通了目標產品的合金開發、產品設計、 材料加工、產品生產、產品應用和合金廢料返回利用的整個技術鏈條和循環過程。 主要創新成果為：1）發明了一批高品質鎂合金。2）開發和發明了高質量鑄造產 品高效環保加工技術和成套的型材擠壓技術，成功制備了世界上最大規格的中 空型材；大幅度提高了鑄件的成品率。3）首次創新開發了 “重質夾雜逆向自凈 化”的“反向"過濾技術和成套裝備，攻克了過濾精煉能力快速衰減的國際難題。 4）建立了鎂合金材料及產品服役性能數據庫，開發了專家預測系統及先進的鎂 產品開發技術系統，建成了國內外第一個綜合性的“鎂合金材料替換設計及產品 應用技術開發平臺"，解決了鎂產品推廣應用中新材料和新產品脫節的瓶頸問題。 成功開發了 200余款（種）鎂合金及鑄造產品、300多種規格高品質鎂合金 管型材和兩大系列鎂合金氣體保護熔鑄和廢鎂回收再生裝備，已在1000多萬輛 汽車得到成功應用，并已成功裝備軌道交通工具及軍工關鍵裝備上。節能效益非 常明顯，創造了顯著的經濟效益和社會效益。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片