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利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍(lán)光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過藍(lán)光和黃光復(fù)合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍(lán)光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍(lán)光發(fā)射，通過調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發(fā)射出CIE坐標(biāo)（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍(lán)光和黃光兩種波段，進(jìn)而復(fù)合產(chǎn)生白光，工藝簡單，技術(shù)領(lǐng)先。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
成果簡介： 最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍(lán)光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過藍(lán)光和黃光復(fù)合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍(lán)光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍(lán)光發(fā)射，通過調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發(fā)射出CIE坐標(biāo)（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍(lán)光和黃光兩種波段，進(jìn)而復(fù)合產(chǎn)生白光，工藝簡單，技術(shù)領(lǐng)先。
電子科技大學(xué)
2017-10-23
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一種雙路電壓信號驅(qū)控的面陣電控液晶光發(fā)散微透鏡芯片
本發(fā)明公開了一種雙路電壓信號驅(qū)控的面陣電控液晶光發(fā)散微透鏡芯片，包括電控液晶散光微透鏡陣列、第一驅(qū)控信號輸入端口和第二驅(qū)控信號輸入端口，面陣電控液晶散光微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1 的整數(shù)，電控液晶散光微透鏡陣列采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且下上層之間順次設(shè)置有第一基片、共地電極層、第一液晶定向?qū)?、液晶層、第二液晶定向?qū)?、頂面圖案化電極層、頂層電極間絕緣層、頂面電極層、第二基片，共地電極層和頂面電極層分別固
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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微流控數(shù)字液滴中央處理器芯片及平臺系統(tǒng)的研制
程鑫課題組主攻微納加工技術(shù)，包括超高精度（亞5納米）表面圖形化技術(shù)、適用于產(chǎn)業(yè)化的大面積低成本納米加工技術(shù)、微納3D打印技術(shù)等。課題組同時開發(fā)微納加工在半導(dǎo)體器件、納米光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程等多個領(lǐng)域中的應(yīng)用。近年來，課題組在微流控芯片領(lǐng)域開展了大量創(chuàng)新性研究工作，并取得了一系列成果。 DNA/RNA測序前文庫構(gòu)建和蛋白質(zhì)的結(jié)構(gòu)大規(guī)模質(zhì)譜檢測等基因組學(xué)和蛋白質(zhì)組學(xué)研究中的關(guān)鍵技術(shù)都涉及到稀
南方科技大學(xué)
2021-04-14
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睿芯科技數(shù)字模擬電路混合人工智能芯片及傳感器研發(fā)成果
是一家模數(shù)混合式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理及傳感器芯片公司，DVS視覺傳感器，數(shù)模混合人工智能芯片，創(chuàng)始團(tuán)隊均為瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院博士，專攻模擬電路及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方向 點擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺進(jìn)行溝通對接！
吉林大學(xué)
2021-04-10
關(guān)于發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項目指南的通告
國家自然科學(xué)基金委員會現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項目指南，請申請人及依托單位按項目指南中所述的要求和注意事項申請。
國家自然科學(xué)基金委員會
2023-07-31
北京大學(xué)黃如-葉樂課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎
北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂副教授團(tuán)隊研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗證原型機”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎項的國內(nèi)首次獲獎。
北京大學(xué)
2022-03-24
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一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和 細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的方法
本發(fā)明公開了一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和細(xì)胞尺寸差別分選腫瘤細(xì)胞的 方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:先在二氧化硅微球表面包裹一層明膠，再修飾上 anti-EpCAM，然后 與含有腫瘤細(xì)胞的樣品混合孵育，孵育后的混合樣品通過可進(jìn)行尺寸分選的微流控芯片分選收集后，用 明膠酶降解二氧化硅球表面的明膠即可釋放收集的腫瘤細(xì)胞。本發(fā)明通過抗原抗體特異性識別選擇性的 擴(kuò)大了吸附腫瘤細(xì)胞的微球與其他細(xì)胞的尺寸差別，分選效率及純度更高，并且分選出來的腫瘤細(xì)胞能 夠被釋放及培養(yǎng)，活性不受影響。
武漢大學(xué)
2021-04-14
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南京大學(xué)沈群東課題組：芯片熱管理變革技術(shù)-三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經(jīng)典的被動散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學(xué)
2022-10-12
華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗證及芯片測試實驗平臺公開招標(biāo)公告
華中科技大學(xué)模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗證及芯片測試實驗平臺招標(biāo)項目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在網(wǎng)上獲?。ㄕ垖@取招標(biāo)文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至[email protected]）或現(xiàn)場獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標(biāo)文件，并于2022年06月17日09點30分（北京時間）前遞交投標(biāo)文件。
華中科技大學(xué)
2022-05-27