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隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物 基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。 

本發(fā)明公開了一種選擇性識(shí)別鉛離子的網(wǎng)狀離子印跡聚合物、其制備方法及其應(yīng)用，屬于新材料領(lǐng)域。利用曼尼希反應(yīng)合成 8-羥基喹啉接枝明膠多肽作為功能單體，具有活性基團(tuán)更加豐富、收縮/溶脹性能好，成膜性高等優(yōu)點(diǎn)。在此基礎(chǔ)上，提出一種物理成膜-二次溶脹-化學(xué)交聯(lián)三步制備離子印跡聚合物的制備技術(shù)。通過控制溶脹所用器皿的尺寸，在特定狹小空間內(nèi)完成膜材料自發(fā)扭曲/折疊，獲得各種形貌的印跡聚合物。最后，經(jīng)過京尼平/轉(zhuǎn)谷氨酰胺酶雙交聯(lián)后，形成網(wǎng)狀鉛離子印跡聚合物薄膜。由于功能單體富含多種活性基團(tuán)、雙交聯(lián)體系和獨(dú)特的網(wǎng)狀

本發(fā)明公開了一種抗病毒分子印跡聚合物的制備方法，首先在載體材料上修飾多巴胺納米膜，然后將靶病毒與修飾了多巴胺納米膜的載體材料相結(jié)合，形成病毒-多巴胺-載體材料復(fù)合體，最后再從復(fù)合體上將靶病毒洗脫，即得到相應(yīng)的抗病毒分子印跡聚合物。本發(fā)明的抗病毒分子印跡聚合物可利用病毒洗脫后留下的印跡孔穴，特異性結(jié)合靶病毒，并抑制靶病毒增殖以及感染宿主；該抗病毒分子印跡聚合物具有使用特異性好、使用環(huán)境友好以及再生簡單的優(yōu)點(diǎn)，在生物免疫領(lǐng)域有良好的使用前景。

本成果針常規(guī)擠出聚合物管存在熔接痕、環(huán)向強(qiáng)度差、耐開裂性能不足等缺陷，利用聚合物取向結(jié)晶對(duì)應(yīng)力場溫度場敏感的特點(diǎn)，發(fā)展和建立了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出加工新設(shè)備和新技術(shù)。自行研制了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出裝置，通過該裝置可實(shí)現(xiàn)芯棒與口模的旋轉(zhuǎn)方式獨(dú)立可調(diào)和聚合物管內(nèi)外壁雙冷，調(diào)節(jié)沿管壁厚方向的速度分布、應(yīng)力分布、冷卻速度和溫度梯度，從而有效控制和定構(gòu)聚合物管內(nèi)部的結(jié)晶、取向和增強(qiáng)相結(jié)構(gòu)，大幅提高聚合物管環(huán)向強(qiáng)度和抗應(yīng)力開裂性，是制備高性能聚合物管的新設(shè)備、新技術(shù)。 主要技術(shù)、指標(biāo)： 可有效消除熔接痕； 以聚乙烯管為例，可使管的環(huán)向強(qiáng)度提高60%以上，裂紋引發(fā)時(shí)間提高5倍以上。 建設(shè)投產(chǎn)條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設(shè)施狀況等）： 聚合物管生產(chǎn)家可將本成果的旋轉(zhuǎn)擠出裝置作為輔機(jī)與已有管材擠出生產(chǎn)線連接即可使用，不需大幅改變已有聚合物管生產(chǎn)線。

本發(fā)明提供了一種具有雙峰孔結(jié)構(gòu)的多孔聚合物材料，該多孔聚合材料中具有開孔結(jié)構(gòu)的大泡孔和閉孔結(jié)構(gòu)的小泡孔。其制備方法如下：(1)以兩種熱塑性聚合物為原料，在室溫預(yù)混，然后進(jìn)行熔融共混并成型；(2)將步驟(1)所得共混物坯體置于反應(yīng)釜中，通入超臨界流體進(jìn)行處理，處理過程中控制反應(yīng)釜中的壓力和溫度使其中的流體保持在超臨界狀態(tài)，當(dāng)超臨界流體在共混物坯體中達(dá)到飽和后，將反應(yīng)釜的溫度降低20～80℃，然后通過快速降壓法將反應(yīng)釜中的壓力降至常壓使共混物坯體發(fā)泡，冷卻定型；(3)將步驟(2)所得具有閉孔結(jié)構(gòu)小泡孔的聚合物材料浸泡于刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，當(dāng)所述聚合物材料中的兩種聚合物之一完全溶解后，將其取出，即得。

該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級(jí)聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級(jí)的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。

本項(xiàng)目屬敏感電子學(xué)與傳感器研究領(lǐng)域。主要圍繞電子聚合物納米氣敏薄膜調(diào)控與氣體傳感器敏感動(dòng)力學(xué)開展了系統(tǒng)研究，在電子聚合物分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與合成、敏感聚合物有序薄膜聚集方法及性能調(diào)控機(jī)制、氣體傳感器敏感機(jī)理等方面取得了一系列創(chuàng)新性成果，為氣敏材料的設(shè)計(jì)與調(diào)控以及傳感器性能的改善提供了科學(xué)依據(jù)，開拓了電子聚合物薄膜氣體傳感器新領(lǐng)域。發(fā)表SCI論文87篇，SCI他引839次，其中在國際化學(xué)傳感器權(quán)威期刊《Sensors and Actuators B》上發(fā)表論文16篇，受到了國內(nèi)外同行的高度評(píng)價(jià)和認(rèn)可。本項(xiàng)目

  本項(xiàng)目的提出建立在申請(qǐng)人對(duì)國內(nèi)外相關(guān)研究現(xiàn)狀和趨勢的分析及已有的工作基礎(chǔ)上,項(xiàng)目的目標(biāo)產(chǎn)品為具有自修復(fù)功能，主要應(yīng)用于海洋工程高性能防腐涂層的復(fù)合聚合物蠟微粉。避免全新的分子結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),將多見于樹脂材料的自修復(fù)性能遷移到海洋工程等領(lǐng)域用的高性能防腐涂層上,再加上應(yīng)用極為簡單，可直接添加到涂料體系中去，在兼容市場現(xiàn)有涂料產(chǎn)品配方和涂裝工藝基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)涂層表面自修復(fù)功能。

【技術(shù)背景】 細(xì)菌是感染疾病和食源性疾病中常見的病原體，特別是在醫(yī)療資源匱乏和公共衛(wèi)生相對(duì)差的地區(qū)，細(xì)菌感染己成為近年來主要的健康威脅之一。目前，針對(duì)細(xì)菌感染問題的主要處理方法是使用抗生素。但是，近年來由于抗生素的濫用，導(dǎo)致了全球范圍內(nèi)細(xì)菌耐藥性的增加以及耐藥菌感染的不斷加劇。因此，開發(fā)新型高效的廣譜抗菌材料勢在必行。 抗菌材料是指其本身具有殺滅或者抑制微生物生長的材料的總稱，一般根據(jù)其結(jié)構(gòu)的不同可以分為以下幾大類：無機(jī)抗菌材料、有機(jī)抗菌材料、有機(jī)無機(jī)復(fù)合抗菌材料、天然抗菌材料以及高分子抗菌材料。其中，高分子抗菌材料基于天然及有機(jī)抗菌材料進(jìn)行開發(fā)，將二者優(yōu)勢結(jié)合在一起，其最大的優(yōu)點(diǎn)是分子結(jié)構(gòu)的可設(shè)計(jì)性。 【痛點(diǎn)問題】 目前已經(jīng)有研究者開始嘗試合成锍鹽聚合物并將其作為抗菌類產(chǎn)品使用，如Kanazaw等的合成4 -乙烯芐基四亞甲基锍四氟硼酸鹽聚合物，結(jié)果顯示該類聚合物只對(duì)金黃色葡糖球菌在內(nèi)的革蘭氏陽性類細(xì)菌抗菌活性較高，而對(duì)大腸桿菌在內(nèi)的革蘭氏陰性類細(xì)菌的抗菌活性較低，廣譜性較差。而Hirayama合成的三（正烷基苯基）锍鹽（TAPSs）雖然抗菌活性高，但是其急性毒性和皮膚刺激比較強(qiáng)。由此，合成出毒性低且具有廣譜抗菌性的锍鹽類陽離子聚合物仍是本領(lǐng)域所面臨的技術(shù)難題。 【解決方案】 本成果提供了一種具有抗菌性能的锍鹽類陽離子聚合物及制備技術(shù)，該類基于锍鹽的陽離子聚合物具有較低的紅細(xì)胞溶血毒性：本成果锍陽離子聚合物在濃度HC50≥5300µg/mL時(shí)，其紅細(xì)胞溶血率依舊≤50%，具有良好的生物相容性，可以達(dá)到抗菌劑使用的安全要求；具有優(yōu)異的抗菌效果，殺菌速度快，抗菌效果突出。在聚合物濃度為100µg/mL時(shí)，即可對(duì)革蘭氏陽性類細(xì)菌及革蘭氏陰性類細(xì)菌均有99.9%的殺菌率，殺菌活性高，具有廣譜抗菌性能。

本發(fā)明公開了一種輪輻降噪阻尼聚合物材料及其制備方法，采用如下步驟：將PEG加入到適量DMF中，攪拌溶解后，加入計(jì)量MDI，在N2保護(hù)下，生成NCOPEG預(yù)聚物。按NCO測定值加入計(jì)量BDO，擴(kuò)鏈反應(yīng)2h后高速攪拌滴加丙烯酸脂類單體(含溶解的0.9％的引發(fā)劑)。補(bǔ)加引發(fā)劑，加完后升溫3℃，保溫反應(yīng)2.5h，制得聚合物原料成分質(zhì)量比為BDO∶MDI∶PEG∶丙烯酸酯類單體∶DMF＝1∶2.86∶3.16∶5.25∶7的PU/PA輪輻降噪阻尼聚合物，倒入模具中，于80℃真空干燥箱中保持48h后得產(chǎn)物。本發(fā)明方法環(huán)保低毒，無論是固化前還是固化后，都不含有有害物質(zhì)產(chǎn)品，具有良好的阻尼性能。其tanδ在30℃時(shí)損耗因子最高，最大值tanδmax＝0.723；在50～60℃之間最低，最小值為tanδmin＝0.537；溫域范圍為-40℃～65℃。