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本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過采用不同的技術(shù)在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。

本發(fā)明屬于聚合物材料熱氧穩(wěn)定性能的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提高聚合物材料用抗氧劑抗氧化效率的方法。本發(fā)明提供一種提高聚合物材料用抗氧劑抗氧化效率的方法，即在聚合物材料中添加抗氧劑和第三組分，按重量比計(jì)，聚合物材料︰抗氧劑︰第三組分＝100︰0.1～5︰0.1～5，其中，第三組分為石墨烯或納米粘土。本發(fā)明利用石墨烯和納米粘土的氧氣阻隔效應(yīng)及吸附自由基能力，結(jié)合抗氧劑這種有機(jī)小分子能夠促進(jìn)納米填料的分散特性，通過同時(shí)加入石墨烯或納米粘土和抗氧劑這一簡(jiǎn)單有效的方法，提高了聚合物用抗氧劑的抗氧化效率，還提高了聚合物材料的熱氧穩(wěn)定性能。

相較于傳統(tǒng)聚合物發(fā)泡所用化學(xué)發(fā)泡劑和氟利昂類、烷烴類等物理發(fā)泡劑，采用超臨界CO 2 或N 2 作為發(fā)泡劑，不僅氣體原料來源豐富，價(jià)格便宜和環(huán)境友好，符合日益嚴(yán)格的環(huán)保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形態(tài)更容易控制，生產(chǎn)過程安全性也大大提高。 自主研發(fā)了超臨界CO 2 擠出和模壓發(fā)泡技術(shù)，包括超臨界流體恒流進(jìn)氣系統(tǒng)和裝備，以及適于超臨界CO 2 發(fā)泡過程的雙階、單階擠出發(fā)泡和模壓發(fā)泡系統(tǒng)和裝備，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速確定優(yōu)化的發(fā)泡工藝。采用超臨界CO2 擠出發(fā)泡技術(shù)制備了泡孔尺寸0.5～1 mm，發(fā)泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等發(fā)泡棒材。采用超臨界CO 2 模壓發(fā)泡技術(shù)制備了泡孔尺寸1～50 μm，發(fā)泡倍率5～20倍的發(fā)泡片材。另外采用Mucell超臨界流體注塑成型制備了泡孔尺寸1～100 μm、較實(shí)體材料減重5～30%而力學(xué)性能不損失的多種聚合物的微孔發(fā)泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及復(fù)合材料等。

本發(fā)明涉及一種白光LED用含氮硅酸鹽綠色發(fā)光材料及制備方法。該發(fā)光材料的化學(xué)組成可表示為：Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+，0.003≤x≤0.06，0.1≤y≤0.8。其制備過程為：（1）以硝酸鈣（CaN2O6·4H2O）、硝酸銪（EuN3O9·6H2O）正硅酸乙酯（C8H20O4Si）、氮化硅（Si3N4）為原料，采用溶膠凝膠法，獲得前驅(qū)體，（2）將所得前驅(qū)體與氮化硅粉體混合均勻，在非還原性氣氛下于1000~1200℃焙燒2~4小時(shí)，獲得Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+熒光粉。所得發(fā)光材料，發(fā)光性能顯著，在近紫外到紫光波長(zhǎng)范圍（300~400nm）有寬帶吸收，發(fā)射出強(qiáng)度高的綠色光（500~504nm）。通過氮化硅與前驅(qū)體的混合焙燒，在不需要任何還原氣氛下，將Eu3+還原為Eu2+，制備方法簡(jiǎn)單、安全。

對(duì)于養(yǎng)殖廢水及垃圾滲濾液等高 C O D、高氨 氮廢水，首先運(yùn)用厭氧消化去除大部分COD（80- 90%），可同時(shí)達(dá)到減少曝氣能耗與回收能源的目 的，為高效低成本處理工藝的首選。然而，對(duì)于碳 氮比過低的厭氧消化出水的后續(xù)處理，傳統(tǒng)硝化反 硝化技術(shù)需要額外投加大量碳源大幅提高成本，相 對(duì)而言，全程自養(yǎng)脫氮技術(shù)更適用。國(guó)內(nèi)外已有不 少將全程自養(yǎng)脫氮技術(shù)用于污泥消化液等高氨氮廢 水處理的中試及生產(chǎn)規(guī)模的污水處理廠，然而將其 應(yīng)用于養(yǎng)殖廢水及垃圾滲濾液的實(shí)際工程案例仍較少。這是由于自養(yǎng)脫氮工藝本身在應(yīng)用中仍存在一些缺 陷，特別是用于成分復(fù)雜的垃圾滲濾液處理。本工藝使用填料/生物膜結(jié)合活性污泥法的復(fù)合膜系統(tǒng)，使 anammox菌等較脆弱的微生物依附于填料/生物膜中，表面附著好氧微生物，同時(shí)利用活性污泥的強(qiáng)抗干擾 能力以應(yīng)對(duì)水質(zhì)波動(dòng)

殘余應(yīng)力原位高能聲束調(diào)控系統(tǒng)通過高能聲束耦合模式能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)任意曲面固體材料內(nèi)殘余應(yīng)力的進(jìn)行消減，具有單通道和多通道陣列消減模式，利用高能彈性波的能量改變殘余應(yīng)力勢(shì)能場(chǎng)，從而達(dá)到消減和調(diào)控殘余應(yīng)力集中區(qū)域的目的。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹儀器原理：TJ-800D實(shí)驗(yàn)室三頭震擊式高能球磨機(jī), 采用垂直偏心擺軸，電機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，震動(dòng)平臺(tái)偏心擺動(dòng)，產(chǎn)生一定離心力和向旋轉(zhuǎn)方向前進(jìn)的慣性力，帶動(dòng)平臺(tái)上的三個(gè)罐子做上下、左右、前后的三維運(yùn)動(dòng)，罐體內(nèi)磨球相應(yīng)做三維運(yùn)動(dòng)，高速?zèng)_擊罐壁研磨樣品，而且熱生成比低，碾磨能量輸入比傳統(tǒng)的行星式二維運(yùn)動(dòng)高出2-3倍。樣品在極短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)機(jī)械合金化，形成納米超微粉或非晶材料。應(yīng)用范圍生物、化工、材料、建筑、環(huán)境、地礦、制藥等行業(yè)的各大高校及研究室的實(shí)驗(yàn)室微量、少量樣品的研磨；電子、材料行業(yè)的機(jī)械合金化，新材料開發(fā)；各行業(yè)干、濕法球磨或混合粒度不同、材料各異的各類固體、懸浮液和糊膏設(shè)計(jì)特點(diǎn)：? 垂直偏心軸設(shè)計(jì)，罐體作三維運(yùn)動(dòng)? 同時(shí)可研磨三種不同的物料，同步性、重復(fù)性好? 儀器重心穩(wěn)，雙層設(shè)計(jì)，防止研磨過程“跑偏”現(xiàn)象? 拉力彈簧平衡系統(tǒng)，防止巨大沖擊力對(duì)震動(dòng)平臺(tái)的損傷? 異步馬達(dá)，保證儀器長(zhǎng)達(dá)72小時(shí)的連續(xù)運(yùn)行? 罐體內(nèi)部橢圓形設(shè)計(jì)，保證研磨無死角? PTFE、不銹鋼、碳化鎢、氧化鋯等材質(zhì)罐體可選，適應(yīng)不同特性材料的研磨? 罐體密封設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)干法濕法研磨、混合? 罐體可在液氮中浸泡，實(shí)現(xiàn)低溫研磨技術(shù)參數(shù)控制方式：變頻式控制球磨罐數(shù)量：三個(gè)球磨罐同時(shí)工作罐體規(guī)格：50ml,80ml（可定制）每罐最大裝料量：球磨罐容積的三分之二最大進(jìn)料粒度：≤1cm出料粒度：最小可達(dá)0.1μm(即1.0×10mm-4）擺振頻率：1200次/分罐體振幅：上下方向：50mm；前后方向：18mm最大連續(xù)工作時(shí)間（滿負(fù)荷）：72小時(shí)控制方式：變頻無級(jí)調(diào)速、程控控制，LED顯示，自動(dòng)定時(shí)正反轉(zhuǎn)、定時(shí)關(guān)機(jī)電源參數(shù)：220V 50Hz   w 主機(jī)重量：140kg

聚合物基復(fù)合材料表面金屬化常用的方法有真空蒸鍍金屬法、真空離子鍍金屬法、電鍍法、化學(xué)鍍法、電鑄法、表面直接噴涂金屬法等。這些方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)：如真空蒸鍍和真空離子鍍的鍍層厚度均勻，但所需設(shè)備昂貴且制件尺寸受設(shè)備大小限制，涂層較薄且制備成本較高。電鍍法工序復(fù)雜，鍍層附著力相對(duì)較低；化學(xué)鍍是大多數(shù)電鍍工藝中都必須涉及到的，通常作為塑料制品電鍍的前處理工藝，其優(yōu)點(diǎn)是鍍層致密、孔隙率低、適用的基體材料范圍廣，可在金屬、無機(jī)非金屬及有機(jī)物上沉積鍍層；缺點(diǎn)是鍍液壽命短、穩(wěn)定性差，鍍覆速度慢、不易制備厚涂層，存在環(huán)境污染。電鑄法可制取高光潔度、高導(dǎo)電性、高精度、內(nèi)腔結(jié)構(gòu)復(fù)雜的制件，但每做一個(gè)制件就需一個(gè)模具，模具成本高、生產(chǎn)周期長(zhǎng)。熱噴涂法是把金屬顆粒加熱到熔融狀態(tài)后沉積到基板或工件表面形成涂層；但聚合物基板材料的熔點(diǎn)很低，熱噴涂時(shí)熔融金屬顆粒和高溫焰流將對(duì)聚合物基板材料表面產(chǎn)生嚴(yán)重的破壞；而且由于熱噴涂的加熱溫度較高，所制備的金屬涂層由于氧化和孔隙的產(chǎn)生很難滿足使用要求。 冷噴涂技術(shù)不需要或者只需要很少量的熱量輸入，加熱溫度低、顆粒飛行速度高，這就有效防止了熱噴涂時(shí)的熱影響，減少了基體表面三維畸變，涂層中氧化、相變的發(fā)生，涂層殘余熱應(yīng)力小，可制備厚涂層；另外，與熱噴涂一個(gè)相同的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是通過機(jī)械手挾持噴槍或者把基體工件放在數(shù)控工作臺(tái)上，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)一些復(fù)雜表面、較大工件的噴涂，加工靈活，適應(yīng)性強(qiáng)。目前可制備純Al涂層和Al-Cu等多層結(jié)構(gòu)。 已申請(qǐng)專利：“一種聚合物基復(fù)合材料表面金屬化涂層的制備方法及裝置”，中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)枺?01010588064.X.，專利申請(qǐng)時(shí)間：2010.12.14，專利公開日：2011.05.18

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：  石墨烯屬于碳納米材料家族中的一員，具  有高硬度、高

1、基于超分子作用的聚合物-SiO2復(fù)合粒子的設(shè)計(jì)合成和性能研究。 2、聚合物-無機(jī)納米復(fù)合粒子的制備與表征。 3、在Chem.Rev.,Polym.Chem.,Langmuir,J.Phys.Chem.C,J.Polym.Chem.Part A,Appl.Surf.Sci.等發(fā)表論文多篇。