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北京大學(xué)工學(xué)院課題組在國內(nèi)較早開展富鋰錳基正極材料相關(guān)研究，在陰離子氧化還原過程的調(diào)制、陰離子電荷補(bǔ)償機(jī)理、陰離子氧化還原過程的激發(fā)及陰離子氧化還原富鋰錳基材料制備研究中取得了一系列重要進(jìn)展。該研究構(gòu)筑了一種O2型具有單層Li2MnO3超結(jié)構(gòu)的富鋰材料,可以提供400mAhg可逆容量，能量密度高達(dá)1360wh/kg,是目前鋰離子電池錳基富鋰正極材料最高可逆容量。這種材料通過一個單層的Li2MnO3,激活穩(wěn)定的陰離子氧的氧化還原反應(yīng)，形成一個高度可逆充放電循環(huán)。

一種含鐵富鋰錳基正極材料制備方法，屬于鋰離子二次電池正極材料領(lǐng)域。本發(fā)明采用“共沉淀-混料-煅燒”工藝制備含鐵富鋰錳基正極材料，制備方法如下：采用沉淀劑與可溶性鐵鹽和其它過渡金屬鹽的混合溶液進(jìn)行共沉淀反應(yīng)，生成前驅(qū)體；前驅(qū)體與鋰化合物混合后，直接煅燒，制備出含鐵富鋰錳基正極材料。該方法優(yōu)點(diǎn)在于簡化了目前含鐵富鋰錳基正極材料制備工藝“共沉淀-混料-水熱合成-煅燒”中的水熱工序，有利于降低含鐵富鋰錳基正極材料的制備成本。

該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料

1. 項(xiàng)目概述石棉橡膠板（CAF)曾經(jīng)是過程工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的靜密封墊片材料。由于石棉是一種強(qiáng)致癌物質(zhì)，許多發(fā)達(dá)國家都已立法禁止生產(chǎn)和使用含石棉纖維的制品，因此世界各國特別是工業(yè)發(fā)達(dá)國家都將開發(fā)無石棉密封材料作為密封技術(shù)領(lǐng)域的主要研究方向之一。上世紀(jì)90年代后，國際上一些著名密封板材生產(chǎn)企業(yè)，如美國的Garlock公司，奧地利的Klinger公司，英國的Flextallic公司，德國的Kempchen公司，日本的Valqua、Pillar等公司，相繼研究開發(fā)了多種無石棉短纖維增強(qiáng)的橡膠基密封復(fù)合板材（NAFC材料），并已進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)階段，以期在廣泛的領(lǐng)域內(nèi)全面替代CAF。我國自八十年代以來，NAFC材料的年需求量穩(wěn)步上升，但受國外企業(yè)的技術(shù)封鎖以及國內(nèi)耐高溫合成纖維品種相對單一、產(chǎn)量低、進(jìn)口纖維價格昂貴等因素的限制，NAFC材料的開發(fā)起步艱難，目前國內(nèi)該種材料的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口產(chǎn)品，價格非常昂貴。本項(xiàng)目依托南京工業(yè)大學(xué)在靜密封研究領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，以傳統(tǒng)的CAF材料制備工藝為基礎(chǔ)，通過合理選擇增強(qiáng)纖維、纖維表面處理工藝，研究纖維增強(qiáng)機(jī)理并優(yōu)化材料制備工藝，不斷提高產(chǎn)品的常溫和高溫性能，在保持低成本的前提基礎(chǔ)上，系列化開發(fā)適合當(dāng)前國內(nèi)市場需求的短纖維增強(qiáng)NAFC新材料，并使其達(dá)到甚至超過國外進(jìn)口同類產(chǎn)品的性能指標(biāo)。項(xiàng)目成果擁有自主知識產(chǎn)權(quán)。所開發(fā)產(chǎn)品有望在靜密封領(lǐng)域內(nèi)逐步替代國外進(jìn)口產(chǎn)品。2. 技術(shù)優(yōu)勢本項(xiàng)目制備開發(fā)的短纖維增強(qiáng)NAFC材料具有耐高溫（300攝氏度）、低蠕變、高強(qiáng)度、低成本的特點(diǎn)。并且其制備工藝簡單，基本沿用了傳統(tǒng)CAF材料的生產(chǎn)設(shè)備。產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)完全滿足國家標(biāo)準(zhǔn)對NAFC材料性能的要求，且某些指標(biāo)已經(jīng)超過了國外同類進(jìn)口產(chǎn)品。

該項(xiàng)目與南京中電、上海神舟、揚(yáng)州協(xié)鑫等多家協(xié)同單位合作，開展表面微納米結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、高效晶硅表面刻蝕劑的研制、大規(guī)模量產(chǎn)工藝技術(shù)的突破。

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物 基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。 

成果創(chuàng)新點(diǎn) 發(fā)展綠色友好反應(yīng)體系，通過核心過程的耦合，實(shí)現(xiàn)關(guān) 鍵中間體 HMF 百噸級生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實(shí)現(xiàn)合成呋喃聚合材料 單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應(yīng)濃度的同時提高了 產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應(yīng)成本及三廢排放；開展并制備 了呋喃基聚合材料，同時對材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及結(jié)構(gòu)性能關(guān)系 進(jìn)行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET

本發(fā)明公開了一種非晶基復(fù)合材料的制備方法，其特征在于， 包括：將片狀非晶合金與增韌第二相材料交替層疊后置于夾具中，其 中所述增韌第二相為板狀且上下表面開有陣列通孔的結(jié)構(gòu)；在恒壓或 漸增載荷的條件下，對層疊的非晶合金及多孔板加熱，同時對其實(shí)施 超聲振動，非晶合金迅速軟化并被壓入第二相增韌板的孔中，使得非 晶相合金與增韌第二相的界面冶金良好結(jié)合，而且成形過程中不會發(fā) 生晶化，從而獲得塑形良好的非晶合金復(fù)合材料。本發(fā)明還公

該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。