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DS-RM-AE 加工中心（數(shù)控銑床）裝調(diào)維修實驗實訓(xùn)臺
該實訓(xùn)裝置為數(shù)控機床真實的電控系統(tǒng)，透明化展示，可進行電氣配置、安裝、接線、參數(shù)設(shè)置、PLC（PMC）編程、調(diào)試、性能優(yōu)化、故障診斷等實訓(xùn)項目。 實驗培訓(xùn)內(nèi)容 1) 數(shù)控系統(tǒng)功能、結(jié)構(gòu)、安裝、參數(shù)設(shè)置、調(diào)試 2) 數(shù)控機床報警識別、故障診斷及維修 3) 數(shù)控系統(tǒng)數(shù)據(jù)備份、與計算機的通訊 4) 交流伺服電機驅(qū)動接線、調(diào)試及動態(tài)特性 5) 主軸電機的接線、參數(shù)設(shè)置和調(diào)試 6) 霍爾元件、接近開關(guān)等傳感器的原理和應(yīng)用 7) 半閉環(huán)控制的實驗和調(diào)試 8) PLC指令、編程及邏輯控制 9) 輸入輸出接口的定義、設(shè)置及調(diào)試 10)數(shù)控機床電氣柜控制電路的原理及應(yīng)用 11)低壓電氣元件的原理、性能及接線 12)絲杠螺距、傳動比等參數(shù)設(shè)置 13)反向間隙補償實驗 14)絲杠螺距誤差補償實驗 15)數(shù)控機床的編程、插補運動的實驗 16) 車削中心C軸功能的調(diào)試、編程（四合一） 產(chǎn)品特點 1) 鋁合金結(jié)構(gòu) 2) 工業(yè)現(xiàn)場真實電控系統(tǒng)的透明展示 3) PLC控制面板 4) 刻度盤顯示伺服電機轉(zhuǎn)動 5) 電機區(qū)透明防護罩 6) 強力對流風(fēng)機 7) 滾輪式可移動 8) 配置完整的實訓(xùn)指導(dǎo)書、系統(tǒng)說明書、調(diào)試手冊、PLC程序，調(diào)試開發(fā)軟件包、數(shù)據(jù)光盤等.
南京德西數(shù)控新技術(shù)有限公司
2021-12-08
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雙轉(zhuǎn)臺五軸聯(lián)動數(shù)控機床的夾具高度及加工路徑優(yōu)化方法
本發(fā)明公開了一種雙轉(zhuǎn)臺五軸聯(lián)動數(shù)控機床的夾具高度及加工路徑優(yōu)化方法，該方法包括：(1)生成刀位軌跡文件；(2)提取刀位點位置坐標值和刀軸矢量；(3)計算雙轉(zhuǎn)臺 A 軸旋轉(zhuǎn)角度θA 和 C 軸旋轉(zhuǎn)角度θC；(4)計算出系數(shù)和以及(5)利用這些系數(shù)計算出最優(yōu)夾具高度，由此實現(xiàn)對機床的夾具高度及加工路徑優(yōu)化過程。通過本發(fā)明，由于最大程度避免了刀具及安裝刀具的機床主軸在機床坐標系下的 X、Y、Z 軸上不必要的平移運動，可以有效地縮短加工時間，并能夠避免局部運動幅度過大造成的加工質(zhì)量劣化和撞刀事故。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
一種用于預(yù)測金屬難加工材料插銑最大銑削力的方法
本發(fā)明公開了一種用于預(yù)測金屬難加工材料插銑最大銑削力的方法，包括下列步驟：(1)為難加工材料建立反映插銑最大銑削力的預(yù)測模型，該預(yù)測模型使用插銑過程中的側(cè)向步距、切寬、進給和切削速度這些參數(shù)作為預(yù)測因子；(2)設(shè)計且進行難加工材料的插銑加工實驗并采集其插銑加工過程中的銑削力數(shù)據(jù)曲線；(3)通過對數(shù)據(jù)曲線執(zhí)行濾波和取極值處理以獲得實驗數(shù)據(jù)并計算出預(yù)測模型中的修正系數(shù)和指數(shù)，由此確定指數(shù)模型；以及(4)運用指數(shù)模型來執(zhí)行最大銑削力值的預(yù)測過程。通過本發(fā)明，由于在預(yù)測模型中增加了側(cè)向步距作為參數(shù)，因此更準確全面地預(yù)測難加工材料插銑過程中的最大銑削力大小，從而能夠為難加工材料的高效加工提供有效指導(dǎo)。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
對采用球頭刀具的五軸聯(lián)動機床平滑加工路徑的方法
本發(fā)明公開了一種對采用球頭刀具的五軸聯(lián)動機床平滑加工路徑的方法，包括：(1)根據(jù)加工零件的幾何形狀和工藝參數(shù)，生成刀位軌跡源文件；(2)對源文件依次進行逐行讀取、解析并提取其刀位點位置和刀軸矢量，以及判斷刀位行有無干涉錐角以確定其錐角值的操作，由此獲得錐角刀路文件；(3)對錐角刀路文件依次進行逐行讀取，解析并提取其刀位位置、刀軸矢量和錐角，以及確定所有刀位行最優(yōu)刀軸矢量的操作；以及(4)根據(jù)最優(yōu)刀軸矢量計算刀位點坐標并執(zhí)行后置處理以生成機床加工路徑，從而實現(xiàn)對機床加工路徑的平滑處理。通過本發(fā)明，能夠使刀軸平滑過渡局部變成三軸加工，以消除局部非線性誤差，并消除了奇異位置機床旋轉(zhuǎn)軸大幅旋轉(zhuǎn)問題，提高加工效率。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
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異甜菊醇在制備治療非酒精性脂肪性肝病藥物中的應(yīng)用
本發(fā)明公開了異甜菊醇在制備治療非酒精性脂肪性肝病藥物中的應(yīng)用。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明發(fā)現(xiàn)了異甜菊醇能改善高脂飲食導(dǎo)致的大鼠非酒精性脂肪肝病，減少脂質(zhì)在肝細胞內(nèi)的累積，抑制游離脂肪酸導(dǎo)致的肝細胞內(nèi)氧化應(yīng)激，線粒體功能受損以及肝細胞凋亡，保護肝細胞。整體動物水平上表現(xiàn)為降低血清轉(zhuǎn)氨酶水平，減少血清中游離脂肪酸，改善血脂紊亂。這些作用表明異甜菊醇可用于非酒精脂肪性肝病的治療，具有開發(fā)藥物的前景。
東南大學(xué)
2021-04-11
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一種金屬軟磁復(fù)合材料的非均勻形核絕緣包覆處理方法
本發(fā)明公開了一種金屬軟磁復(fù)合材料的非均勻形核絕緣包覆處理方法。它包括如下步驟：1）將金屬磁粉過篩進行粒度配比；2）利用非均勻形核法對配好的金屬粉末進行絕緣包覆后干燥；3）將干燥后的磁粉與粘結(jié)劑混合均勻，加入脫模劑干壓成型，將其壓制成坯樣；4）將坯樣于保護氣氛中保溫0.5~2h，空冷，噴涂，得到目標產(chǎn)物。本發(fā)明采用非均勻形核法制備的復(fù)合粉末包覆均勻、致密，包覆層厚度可控，具有良好的抗氧化性、高的電阻率、高的飽和磁化強度，具有優(yōu)良的磁性能和力學(xué)性能；采用非均勻形核法在金屬磁粉表面均勻包覆一層Al2O3絕緣層，包覆效果優(yōu)于現(xiàn)有方法，且可操作性強，便于批量生產(chǎn)。
浙江大學(xué)
2021-04-11
一種基于探測器溫度的紅外圖像非均勻性校正方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種基于探測器溫度的紅外圖像非均勻性校正方 法，通過圖像增益校正系數(shù)和采集的均勻背景圖像，計算探測器在不 同探測器溫度點下的偏置本底，進一步地，根據(jù)偏置本底和探測器當 前工作溫度的對應(yīng)變化趨勢以插值方法估算探測器在當前工作溫度下 的偏移校正參數(shù)，最后利用圖像增益校正系數(shù)和偏移校正參數(shù)對紅外 圖像進行兩點校正。相應(yīng)地，本發(fā)明還提出了一種對應(yīng)的校正系統(tǒng)。 本發(fā)明無需紅外探測器溫控系統(tǒng)及調(diào)零擋片，根據(jù)探測器在不同溫度 點下的偏置本底和當前探測器的溫度及時有效地計算校正參數(shù)，在保 證紅外圖像校正效果的同時，有效降低了算法復(fù)雜度，增加了實時性。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
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超晶格結(jié)構(gòu)的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法
簡介：本發(fā)明提供一種超晶格結(jié)構(gòu)的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法,屬于材料表面技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明該超硬膜是由電弧離子鍍的納米晶體相Cr2N和磁控濺射鍍的非晶體相WC層交替沉積而成,并且,超晶格的調(diào)制周期為10～20nm,Cr2N單層和WC單層的厚度分別為8～14nm和2～6nm。本發(fā)明的優(yōu)點在于:Cr2N層與WC層交替分布實現(xiàn)了Cr-N基膜成分多元化和結(jié)構(gòu)多層化,解決了抗氧化性較強的Cr-N基膜獲得超高硬度的難題,同時非晶WC層進一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蝕性能,滿足不能熱處理的
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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較弱的非共價鍵相互作用也可實現(xiàn)非常強的正協(xié)同效應(yīng)
基于剛性分子鉗，精心設(shè)計了醚鍵橋連的分子管。這類大環(huán)分子具有獨特的富電子空腔，能夠與有機陽離子鍵合。當客體尺寸合適時，兩個大環(huán)分子可以鍵合到一個客體上。相關(guān)實驗表明，客體對兩個大環(huán)分子的鍵合存在較強的協(xié)同效應(yīng)，協(xié)同因子α最高可達580！這是目前所報道的非離子對體系中最強的。X-射線單晶衍射數(shù)據(jù)表明，相對較弱的C-H···O氫鍵是這個強協(xié)同效應(yīng)的主要驅(qū)動力（下圖左）。基于此研究結(jié)果，蔣偉課題組還構(gòu)建了更加復(fù)雜的組裝體（下圖右），展示了該建筑模塊在構(gòu)建復(fù)雜超分子體系方面的潛力。
南方科技大學(xué)
2021-04-13
一種嵌入式微處理器非可克隆函數(shù)密鑰認證系統(tǒng)和方法
本發(fā)明公開了一種嵌入式微處理器非可克隆函數(shù)密鑰認證系統(tǒng)， 包括嵌入式端、燒寫設(shè)備端和 PC 端，嵌入式端包括 PUF 待分析數(shù)據(jù) 提取模塊以及 IAP 模塊，燒寫設(shè)備端包括待燒寫程序處理模塊，PC 端 包括嵌入式認證程序生成模塊、PUF 分析模塊、數(shù)據(jù)庫模塊、散列數(shù) 據(jù)生成模塊、以及幫助數(shù)據(jù)生成模塊，PUF 待分析數(shù)據(jù)提取模塊用于 多次提取 SRAM 中的初始上電數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送到 PUF 分析模塊， PUF 分析
華中科技大學(xué)
2021-04-14