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“培養基雖不是細胞培養中唯一重要因素，但確實是最重要的一種。” ——Wurm博士，瑞士聯邦科技學會生物工藝學教授 《Genetic Engineering News》（2005） 本公司所使用的總部研發生產的獨特培養基，克服大部分市售無血清培養基導致的細胞活性差、貼壁性差以及分泌外源蛋白的能力差等缺點。多層培養瓶的表面作為細胞生長層，是由透氣不透水的聚苯乙烯制成，保證細胞得到更充分的氣體交換，獲得的細胞更健康、活力更強。并采用獨特的細胞生長的培養條件，大大提高了細胞的吸附性和生長速度。 目前國內市場主要有無血清培養基和有血清培養基兩種。 精準醫療治療中需要生物試劑，所以在使用過程中對試劑要求極其嚴格。就細胞培養方面中，其精準源頭就是培養基。現在國內乃至國際上所有廠家所生產的培養基都含有人血白蛋白，這就極不符合精準醫療的要求。因為人血白蛋白是從人體血液中提取，其中所含的成分不夠明確，使用有人血白蛋白的培養基培養細胞可能會出現基因突變、出現不穩定等一系列問題。而我公司攻克了這一點，總部研發生產的培養基既無血清也無動物源蛋白，這在全球是第一家。

（專利號：ZL 201310038265.6） 簡介：本發明公開一種新型多層結構碳化硅光電導開關及其制備方法，屬于寬禁帶半導體技術領域。它包括襯底，所述的襯底由釩摻雜形成的半絕緣碳化硅晶片或本征碳化硅晶片構成，在所述襯底的硅面上有一層導電類型的第一摻雜層，摻雜類型為N型；所述襯底的碳面上有兩層導電類型的摻雜層，從內到外依次為：第二摻雜層和第三摻雜層，所述的第二摻雜層摻雜類型為P型，所述第三摻雜層摻雜類型為N型；所述硅面一側設置有開關的陽極

一種納米晶氮碳化鈦陶瓷超細粉的高溫碳氮化反應制備法,以納米氧化鈦和納米碳黑為原料,工藝步驟依次為配料、混料、干燥、裝料、高溫碳氮化、球磨、過篩。此法工藝簡單,成本較低,較一般碳熱還原法節約能源,容易實現規模化工業生產。通過控制反應溫度、保溫時間、氮氣壓力(或流量)、碳鈦配比等工藝因素可以合成各種氮含量的氮碳化鈦納米晶超細粉。用此法制備的氮碳化鈦粉末為球形,分散性較好,平均粒度為100～200NM,平均晶粒度為20～50NM,純度達99%以上。

小試階段/n本發明解決六方氮化硼制備工藝復雜、生產周期長原料毒性大和不易規模化生產的技術問題。本發明具有生產周期短、工藝簡單、適宜工業化規模生產的特點，所制備的六方氮化硼粉體純度和結晶度顯著高于現有方法制備的六方氮化硼粉體。本發明處于待轉化階段，應用范圍廣闊，市場前景可觀，預期經濟效益優異。

目前傳統消毒技術有諸多缺點：紫外消毒由于紫外光光譜會殺死健康細胞，對人眼和其他器官也是危險的，所以其滅菌場所不能有人進入，大大限制了其應用范圍。傳統的二氧化鈦催化劑由于禁帶寬度3.2ev，也只能受紫外光激發有效，大大限制了其應用；臭氧消毒易分解，其滅菌場所不能有人進入，對人眼和其他器 官具有危害；酒精、84消毒劑由于揮發不具有持續消毒能力，需要經常噴灑，另外存在著使用不當引起的火災、中毒等風險。 課題組研發的氮化碳g-C3N4功能復合膜制備可解決述痛點，該項技術具有可提高膜的親水性、提高膜的水通量、賦予膜光催化性能、賦予膜自清潔性能和抗菌性等特點。

本發明公開了一種石墨相氮化碳薄膜修飾電極的制備方法。在 保護氣氛下，首先 450℃～550℃加熱氮化碳原料 1min～6h，使得氮化 碳原料氣化后附著于耐熱載體表面，并形成氮化碳前驅體；然后 500℃～550℃加熱附著有氮化碳前驅體的耐熱載體 1min～6h，使得氮 化碳前驅體氣化并在導電基底表面形成厚度為 10nm～150nm 的石墨 相氮化碳薄膜，獲得所述修飾電極。本發明通過利用氣相沉積的方法 在導電基底表面修飾

成果介紹針對國防應用領域開放架構、服務化等應用需求，提出了一套基于DDS的SOA實現方案，并基于自主研發的DDS產品實現了相應的服務化集成框架，提供了在云計算環境下服務的注冊、審核、查詢、生命周期管理和動態監控等功能，基于DDS實現了高性能和多QoS支持的通信機制。基于該框架的服務可同時對外提供RPC（請求/應答）接口和DDS（發布/訂閱）接口，適用于軍工領域廣泛而復雜的應用場景。技術創新點及參數在分布式應用系統中，隨著應用規模和復雜度的不斷擴大,傳統基于組件的系統開發模式因缺乏有效的應用資源共享和系統管理途徑，導致應用功能重復開發、系統運維低效等問題越來越突出。基于面向服務架構（SOA）理念的軟件實現技術，如Web Service等雖然具備簡單性、靈活性、復用性、功能和技術解耦合等特點，但無法滿足軍工等特定領域內分布式實時系統高實時性、可靠性等特殊應用需求，對面向業務的應用開發也缺乏支撐。針對上述問題，項目提出了一套基于DDS的SOA實現方案，并基于自主研發的DDS產品實現了相應的服務化集成框架，為分布式實時應用系統提供了通用的服務集成與管理的解決方案，實現了應用資源的共享和重用。項目的主要特點有：? 基于SOA提出了一個通用的服務模型，抽象了基于DDS通信的服務接口，服務可同時對外提供請求/應答（RPC）和發布/訂閱兩類接口。根據提出的服務模型設計了一套基于XML+IDL的服務描述語言，方便形式化地定義和描述服務。? 基于自主研發的DDS通信中間件系統，遵循OMG組織的RPC over DDS規范，在DDS發布/訂閱機制的基礎上提供了RPC機制，使得服務可同時對外提供RPC（請求/應答）接口和DDS（發布/訂閱）接口，適用于軍工領域廣泛而復雜的應用場景。? 該服務集成框架實現了SOA架構，提供了服務的注冊、部署、查詢、激活、監控等功能。通過增加系統管理員角色，在服務注冊過程增加了服務審核和權限分配環節，提高了系統級控制和管理能力；提出并實現了服務容器的概念，用于統一管理計算節點上服務的生命周期，使得系統既可以運行于傳統的物理計算節點上，也可以在部署于云計算環境中的虛擬計算節點上；支持靈活的服務部署和動態更新機制，通過建立服務文件目錄實現了多版本服務信息管理，通過服務引用（Service Reference）實現了對服務消費者透明的服務動態切換，便于服務的在線更新；通過制定標準的服務管理接口實現了服務運行時監控，此外，還提供了業務數據監控接口，用于靈活監控業務相關狀態。? 服務集成框架還提供了統一的信息模型管理維護功能，并實現了從IDL編譯器到服務編排工具的一系列開發工具，支持上層服務化應用的快速構建。

集成電路測試儀是用于IC生產線的自動測試儀器，由電子科大自動化學院自動控制工程中心團隊研制。測試儀能夠測試多種模擬集成電路、數字集成電路和數模混合電路。儀器模擬通道的最大電壓測試能力為±32V，最大電流測試能力是±2A。 集成電路測試儀能夠提供標準的TTL接口信號，可以與生產現場的分選設備配合使用，完成集成電路的自動測試和分選工作，1小時可以測試上千只芯片。 集成電路測試儀具有測試精度高、測試速度快、穩定性好、可編程等特點，用戶可以根據需要，自己編寫測試程序，完成測試和分選工作。該集成電路測試技術已取得三項發明專利。

集成電路測試儀是用于IC生產線的自動測試儀器，由電子科大自動化學院自動控制工程中心團隊研制。測試儀能夠測試多種模擬集成電路、數字集成電路和數模混合電路。儀器模擬通道的最大電壓測試能力為±32V，最大電流測試能力是±2A。集成電路測試儀能夠提供標準的TTL接口信號，可以與生產現場的分選設備配合使用，完成集成電路的自動測試和分選工作，1小時可以測試上千只芯片。