本發(fā)明公開了一種石墨相氮化碳薄膜修飾電極的制備方法。在 保護氣氛下,首先 450℃~550℃加熱氮化碳原料 1min~6h,使得氮化 碳原料氣化后附著于耐熱載體表面,并形成氮化碳前驅體;然后 500℃~550℃加熱附著有氮化碳前驅體的耐熱載體 1min~6h,使得氮 化碳前驅體氣化并在導電基底表面形成厚度為 10nm~150nm 的石墨 相氮化碳薄膜,獲得所述修飾電極。本發(fā)明通過利用氣相沉積的方法 在導電基底表面修飾