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該成果通過分子設計構建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項。突破了合成控制、產品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關鍵技術，形成了1000噸級聚芳醚腈產業(yè)化合成成果及其系列先進復合材料、薄膜、纖維應用技術；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進復合材料應用技術。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產生經濟效益超過10億元，取代了部分相關產品的進口。

本發(fā)明公開了一種輪輻降噪阻尼聚合物材料及其制備方法，采用如下步驟：將PEG加入到適量DMF中，攪拌溶解后，加入計量MDI，在N2保護下，生成NCOPEG預聚物。按NCO測定值加入計量BDO，擴鏈反應2h后高速攪拌滴加丙烯酸脂類單體(含溶解的0.9％的引發(fā)劑)。補加引發(fā)劑，加完后升溫3℃，保溫反應2.5h，制得聚合物原料成分質量比為BDO∶MDI∶PEG∶丙烯酸酯類單體∶DMF＝1∶2.86∶3.16∶5.25∶7的PU/PA輪輻降噪阻尼聚合物，倒入模具中，于80℃真空干燥箱中保持48h后得產物。本發(fā)明方法環(huán)保低毒，無論是固化前還是固化后，都不含有有害物質產品，具有良好的阻尼性能。其tanδ在30℃時損耗因子最高，最大值tanδmax＝0.723；在50～60℃之間最低，最小值為tanδmin＝0.537；溫域范圍為-40℃～65℃。

該成果 2013 年獲全國商業(yè)科技進步獎二等獎。本研究采用納米 ZnO 和 SBS 為外摻劑，尋求合適的制備工藝，制備納米材料/聚合物復合改性瀝青。借鑒聚合物改性瀝青的研究方法、試驗手段及評價方法，探討納米材料/聚合物復合材料改性瀝青及混合料的路用技術性能；并通過微觀、化學分析手段，研究納米 ZnO 和 SBS 加入到基質瀝青中，與基質瀝青的相互作用機理，以期望達到較為良好的改性效果，促進納米材料/聚合物復合改性瀝青的發(fā)展與應用。

成果創(chuàng)新點 1.發(fā)展了有機-無機雜化納米復合阻燃增強新技術，實 現(xiàn)了材料的力學和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃 技術惡化材料力學性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術熱釋放 速率降低 20-40%，力學性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無機-無機雜化納米復合抑煙減毒新技術，解 決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術 燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 技術成

1.發(fā)展了有機-無機雜化納米復合阻燃增強新技術，實現(xiàn)了材料的力學和阻燃性能的同步提升，解決了傳統(tǒng)阻燃技術惡化材料力學性能的難題；相比傳統(tǒng)阻燃技術熱釋放速率降低 20-40%，力學性能提高 20-50%； 2.發(fā)展了無機-無機雜化納米復合抑煙減毒新技術，解決了傳統(tǒng)阻燃材料燃燒煙氣毒性大的難題，相比傳統(tǒng)技術燃燒煙氣煙密度降低 20-40%，毒性降低 20-60%。 

隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發(fā)達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產學研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發(fā)生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。

一種納米晶氮碳化鈦陶瓷超細粉的高溫碳氮化反應制備法,以納米氧化鈦和納米碳黑為原料,工藝步驟依次為配料、混料、干燥、裝料、高溫碳氮化、球磨、過篩。此法工藝簡單,成本較低,較一般碳熱還原法節(jié)約能源,容易實現(xiàn)規(guī)模化工業(yè)生產。通過控制反應溫度、保溫時間、氮氣壓力(或流量)、碳鈦配比等工藝因素可以合成各種氮含量的氮碳化鈦納米晶超細粉。用此法制備的氮碳化鈦粉末為球形,分散性較好,平均粒度為100～200NM,平均晶粒度為20～50NM,純度達99%以上。

小試階段/n本發(fā)明解決六方氮化硼制備工藝復雜、生產周期長原料毒性大和不易規(guī)模化生產的技術問題。本發(fā)明具有生產周期短、工藝簡單、適宜工業(yè)化規(guī)模生產的特點，所制備的六方氮化硼粉體純度和結晶度顯著高于現(xiàn)有方法制備的六方氮化硼粉體。本發(fā)明處于待轉化階段，應用范圍廣闊，市場前景可觀，預期經濟效益優(yōu)異。

本發(fā)明公開了一種石墨相氮化碳薄膜修飾電極的制備方法。在 保護氣氛下，首先 450℃～550℃加熱氮化碳原料 1min～6h，使得氮化 碳原料氣化后附著于耐熱載體表面，并形成氮化碳前驅體；然后 500℃～550℃加熱附著有氮化碳前驅體的耐熱載體 1min～6h，使得氮 化碳前驅體氣化并在導電基底表面形成厚度為 10nm～150nm 的石墨 相氮化碳薄膜，獲得所述修飾電極。本發(fā)明通過利用氣相沉積的方法 在導電基底表面修飾

伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)4.0、國家重大戰(zhàn)略需求等領域的技術發(fā)展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發(fā)展，這亟需高效、輕質和高穩(wěn)定性的熱管理材料和方案來保證電子產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。如何大幅提高導熱材料的熱導率一直是熱管理材料行業(yè)的技術痛點，也是促進消費電子、5G設備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關鍵。由于傳統(tǒng)導熱材料如金屬、無機導熱材料存在質量大、柔性差等缺點，導熱聚合物的應用正在不斷向高導熱材料領域滲透。聚合物導熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩(wěn)定性等方面更有優(yōu)勢。但絕大多數(shù)的聚合物自身的導熱性很差（一般導熱系數(shù)為0.2 ~ 0.5 W/mK），無法滿足高導熱的需求，開發(fā)高導熱的聚合物復合材料已經成為該領域的一個研究熱點。采用復合高導熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡單而高效的方式來提高聚合物基體的熱導率，目前在工業(yè)生產已經有了廣泛的應用。現(xiàn)有的大量研究表明，在聚合物材料內部構建導熱網絡可以在低添加量的條件下實現(xiàn)熱導率的大幅度提高，這種三維滲流網絡（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網絡進行傳遞。 封偉團隊在綜述中重點介紹了不同三維導熱網絡的構建及在制備聚合物導熱復合材料方面的最新進展，如石墨烯三維網絡、碳納米管網絡、氮化硼網絡、金屬三維導熱網絡等。討論了不同導熱材料三維網絡的構建方法、結構取向調控方法及影響導熱性能的關鍵因素（取向性、界面連接性、網絡密度等）。同時，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續(xù)填料網絡）對復合材料熱導率的影響。相比于共混法制備的導熱復合材料，基于三維填料網絡的復合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導率提升率上都具有明顯的優(yōu)勢。毫無疑問，三維連續(xù)導熱網絡的形成對于提升聚合物熱導率至關重要。可以預見，三維導熱填料網絡的設計將作為一種實現(xiàn)聚合物高導熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統(tǒng)的研究熱點。 極端環(huán)境熱管理系統(tǒng)在能源化工、通訊衛(wèi)星、高速飛行器及人工智能等領域都發(fā)揮重要作用。導熱復合材料作為熱管理系統(tǒng)的關鍵材料，直接影響著其在不同環(huán)境內的熱傳導方向和效率。近年來，天津大學封偉教授團隊以高導熱碳復合材料為研究基礎，針對其存在的導熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問題，提出了通過微觀結構設計、界面優(yōu)化、分子級相互作用優(yōu)化，分別實現(xiàn)復合材料的定向高導熱、彈性高導熱及自修復高導熱，探索其在復雜界面和極端環(huán)境熱傳導領域的應用。