基于光熱成像的微電子封裝工藝質量檢測裝置及方法
本發(fā)明公開了一種基于光熱成像的微電子封裝工藝質量檢測裝置,包括圖像獲取裝置、工作臺、控制裝置及數(shù)據(jù)處理裝置;其中圖像獲取裝置包括支架橫梁、平動電機、成像探頭、光發(fā)射器;平動電機固定于橫梁的下側面,成像探頭垂直固定于平動電機中的移動塊;光發(fā)射器通過可調連接件連接至所述移動塊,通過調節(jié)可調連接件使其發(fā)射的光經試樣反射后進入成像探頭;數(shù)據(jù)處理裝置用于對所述圖像獲取裝置獲取的光圖像和熱圖像數(shù)據(jù)進行處理后獲得相關系數(shù)和均方差統(tǒng)計系數(shù),并將所述相關系數(shù)和均方差統(tǒng)計系數(shù)與預設的閾值進行比較,根據(jù)比較結果獲得工藝質
華中科技大學
2021-04-14