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本發明公開了一種基于模塊間交錯移相的輸入串聯模塊組合型直流變換器的功率回流優化方法，該方法針對輸入串聯型模塊組合式ＤＡＢ電路的拓撲特點，通過對一次側串聯的Ｈ橋逆變器的調制波初始相位錯開不同角度，使各Ｈ橋在串聯側產生的環流激勵電壓被總體削弱，從而削弱了串聯側的總體功率回流。該方法實施步驟簡單，無需增加復雜的附加控制環節和任何硬件設備，具有實際工程價值。

一種基于 LED 混光呈色模型的光譜功率分布提取方法及系統，包括進行 LED 智能光源控制信號空 間全局采樣，利用預設的 LED 發光控制方式根據全局采樣樣本集中各信號值驅動 LED 光源發光，組成 發光樣本集；分別測量所得各發光樣本對應光譜功率分及照度，生成發光數據集；根據預設的照度閾值 進行篩選，得到最終發光數據集，并從全局采樣樣本集中選取對應信號樣本，組成最終信號空間采樣樣 本集；構建 BP 神經網絡，并在此基礎上建立相應的 LED 混光

本發明提供一種用于實現動態無線恒定功率充電的系統電路及 其控制方法，系統包括能量發射模塊、能量接收模塊和恒定功率跟蹤 控制模塊；能量發射模塊用于將原邊直流電源轉換為高頻交流電能并 通過高頻磁場耦合的方式發射；能量接收模塊用于接收電能并供給負 載；恒定功率跟蹤控制模塊用于根據實時采集的充電電流獲得參考控 制信號，并將整流端口電壓調整為參考控制信號，實現恒定功率跟蹤 控制。本發明以副邊的 DC/DC 變換器輸出直流電流為反饋量，采用基 于擾動觀察法的恒定功率跟蹤控制方法，擾動不控整流端直流電壓， 使得從

本實用新型公開了一種二次型Buck功率因數校正變換器。交流電源V

本實用新型公開了一種超導電感電容混合儲能脈沖功率電源，包括初始充電電源、可控開關、儲能電容器、非線性電阻、三繞組脈沖變壓器、二極管和負載；本實用新型結構將超導電感儲能和電容儲能有效結合，并利用三繞組脈沖變壓器將能量進行快速壓縮和釋放；電容器集儲能和限壓兩種功能并且通過LC振蕩回路加速了能量向負載傳遞的速率和效率；壓敏電阻使原邊超導線圈中的剩余電流快速衰減，提升了能量傳遞效率。

本發明公開了一種基于強迫關斷橋式換流的重復脈沖功率電源， 它采用 H 橋結構，具體包括充電機、儲能電容、上放電支路、下放電 支路、上能量回饋支路、下能量回饋支路和強制關斷回路；通過采用 能量回饋支路的形式，可以調節感性負載上的電流脈寬，使得電流脈 寬可控；通過開關強迫關斷支路，可以實現負載儲能的回收，回收率 最大可達到負載電流時負載儲能的 90％以上，實現了節能環保，并且 減少了下一個工作周期所需要的充電能量；根據不同的具體實施方式， 本發明可以對負載上電流脈寬進行調節，同時對負載上能量進行回收，

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本發明涉及一種半導體發光與顯示器件的制備方法，具體地說，是涉及一種基于紫外光激發的白光發射器件及其制備方法，屬光電集成技術領域。該制備方法包括如下步驟：清洗硅片、在清洗后的硅片上制備多孔硅、在多孔硅上沉積氮化鋁薄膜、用紫外光照射氮化鋁薄膜，得到在可見光區發光的白光發射器件。 技術推廣意向：半導體發光與顯示領域技術創新：本發明具有如下的有益效果：器件結構簡單，無污染，制備成本低；不需要熒光粉，發光效率高；發光性能穩定，光譜波長范圍寬。

本發明公開了一種用于高可靠性WLCSP器件焊接的無鉛釬料，屬于金屬材料類及冶金領域釬焊材料。該種無鉛釬料中的納米Al顆粒的含量為0.01~1%，納米CeO2的含量為0.01~1%，Ag的含量為0.5~4.5%，Cu的含量為0.2~1.5%，余量為Sn。使用市售的Sn錠、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按設計所需成分配比，預先熔化，然后加入納米顆粒，采用高能超聲攪拌的制造工藝冶煉無鉛釬料，為防止元素的燒損在惰性氣體保護氣氛中冶煉、澆鑄成棒材，然后通過擠壓、拉拔即得到所需要的釬料絲材，也可將新釬料制備成焊膏使用。本無鉛釬料對應無鉛焊點的抗疲勞特性和抗跌落特性得到顯著提高。