|
搜索
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
MXY8201 LED/LD發光角綜合測試儀
一、產品介紹
MXY8201 LED/LD發光角綜合測試儀根據多種封裝形式的LED發光二極管、LD半導體激光器和微型鎢絲燈等光源發光強度的空間變化，對其發光角度的空間分布特性進行測量，在半發光角與光軸等方面的測量精度高達0.5°。
二、教學目的
1、了解發光光源中心軸空間角的定義；
2、了解發光光源的半發光強度的角度的定義；
3、了解發光光源中心軸與機械軸的偏差角的定義；
三、實驗內容
1、測量LED正向電壓；
2、測量LED反向電壓；
3、測量LED的正、反向工作電流；
4、測量發光光源中心軸空間角；
5、測量發光光源的半發光強度的角度；
6、測量發光光源中心軸與機械軸的偏差角；
天津夢祥原科技有限公司
2021-12-17
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。
應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11
一種便于固定的兩用LED手電筒
本實用新型公開了一種便于固定的兩用LED手電筒，包括燈頭和燈體，所述的燈體內部設置電源，其一端固定連接燈頭尾部，所述燈體通過螺栓與固定柱鉸接，所述固定柱尾部固定連接螺紋栓，所述的燈體與固定柱外側套接一端帶有螺紋孔的燈筒，所述燈筒另一端設有固定座，且所述燈筒內部中空，所述燈筒帶有螺紋孔端側面設有固定頂柱，所述燈頭尾部開設有供固定頂柱嵌入的槽孔。本實用新型的有益效果是：通過螺栓可以調節燈頭與固定柱的角度，且燈筒可在燈體外側滑動，通過設置在燈筒尾部的固定座可穩定的將本實用新型固定在底面上或桌子上，使用本實用新型能夠達到多用途的效果。
青島農業大學
2021-04-11
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉接頭，積分球的開口設置有石英玻璃，其設置方 式是采用石英玻璃夾具套設在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內側在略高于收光口的上方設置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發明設計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學
2021-04-14
大功率LED全自動透鏡塑封壓模成型機
目前，國內進行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，普遍采用人工進行操作。上下料、注膠、透鏡封裝、壓模成型等工序不僅需要可觀的人工成本，而且生產效率低，產品質量難于保障。華南理工大學胡躍明團隊為改變這一現狀，圍繞國家產業迫切需求，在廣東省新興戰略產業LED重大專項支持下，自主發明和研制了系列全自動透鏡塑封壓模成型（Molding）機，填補了國內在該高端制造領域的空白，實現了全自動上下料、全自動高精度注膠、全自動透鏡成型、全自動壓模封裝等功能，單臺機器單模組可達到50個人工半自動化工藝產能。
華南理工大學
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準所述待測試的倒裝 LED 芯片的發光側，并且使設置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發明設計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發光面不同側的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現倒裝 LED 芯片的
華中科技大學
2021-04-14
一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風扇裝置
本實用新型提供一種基于 USB 供電的帶 LED 燈的風扇裝置，包括 USB 供電接口、LED 燈、風扇、 兩個隔離二極管 LED1、LED2 和選擇開關，USB 端經選擇開關后同時與 LED 燈以及風扇連接構成回路， 所述選擇開關具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述
武漢大學
2021-04-14
一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法
本發明公開了一種用于汽車前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：(a)將中層基板設置有多個芯片焊盤的區域對準于上層基板的通槽結構，由此執行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤上滴涂焊料，并利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤自動執行對準調整；(c)執行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個 LED 芯片的電路連接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個芯片彼此間隔的側面區域，然后執行加熱固化；(e)向上層基板
華中科技大學
2021-04-14