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一種用于汽車(chē)前照燈的 LED 模塊封裝方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會(huì)
http://www.gxf2npi.xyz
所屬領(lǐng)域:
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于汽車(chē)前照燈的 LED 模塊封裝方法，包括：
(a)將中層基板設(shè)置有多個(gè)芯片焊盤(pán)的區(qū)域?qū)?zhǔn)于上層基板的通槽結(jié)
構(gòu)，由此執(zhí)行中層和上層基板的貼合；(b)在芯片焊盤(pán)上滴涂焊料，并
利用焊料的液體表面張力使得芯片與芯片焊盤(pán)自動(dòng)執(zhí)行對(duì)準(zhǔn)調(diào)整；(c)
執(zhí)行下層基板和中層基板之間的焊接，并完成各個(gè) LED 芯片的電路連
接；(d)將陶瓷粉末和硅膠的混合物填充在各個(gè)芯片彼此間隔的側(cè)面區(qū)
域，然后執(zhí)行加熱固化；(e)向上層基板
項(xiàng)目階段:
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