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一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作 臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)， 實現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工 作臺以及探測對準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為:在工作中，運輸 傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟 動探測對準(zhǔn)系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸 通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發(fā) 明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，并且采用了精密圖像
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括:工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準(zhǔn) 系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝 LED 芯片 到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對準(zhǔn)收光測試組件的收光 口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接 觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本 發(fā)明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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適配器和LED照明AC/DC電源管理芯片
LED半導(dǎo)體照明由于環(huán)保、壽命長、光電效率高等眾多優(yōu)點,已經(jīng)成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設(shè)計復(fù)雜的電源轉(zhuǎn)換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅(qū)動電源的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體照明的使用壽命。對驅(qū)動電源的要求包括轉(zhuǎn)換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應(yīng)用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數(shù)。LED驅(qū)動電源面臨幾個挑戰(zhàn):首先是驅(qū)動電路壽命;其次是轉(zhuǎn)換效率,尤其大功率應(yīng)用中,可減少熱耗散;再次是調(diào)光功能;最后是控制成本。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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成傳感的LED芯片及其智能照明應(yīng)用研究
推進節(jié)能減排，發(fā)展低碳經(jīng)濟和包括半導(dǎo)體照明在內(nèi)的綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，不斷擴大綠色消費已成為實現(xiàn)我國經(jīng)濟可持續(xù)健康發(fā)展的重要內(nèi)容。半導(dǎo)體照明的發(fā)展，在進一步降低成本和提升光品質(zhì)的基礎(chǔ)上，將會朝著更高的可靠性以及智能化等方向發(fā)展，從而提升產(chǎn)品的附加值?？煽啃苑矫?，最重要的是控制LED的結(jié)溫。當(dāng)芯片設(shè)計不良、或者封裝的散熱設(shè)計不良、或者燈具的散熱設(shè)計不良、或者燈具的使用環(huán)境溫度過高時，都可能導(dǎo)致LED的結(jié)溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面
南京大學(xué)
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)
本實用新型公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)，包括LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準(zhǔn)所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試組件
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光測試組件，該 收光測試組件包括積分球組件和光學(xué)測試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計的收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測試探針
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測收光測試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟：待測試芯片被移動至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運動，使所積分球的收光口 對準(zhǔn)所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實現(xiàn)倒裝 LED 芯片的
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn) 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環(huán)形定位腔。本發(fā)明能夠提高 LED 出光效率、加強散熱能力且 完成自對準(zhǔn)。
華中科技大學(xué)
2021-04-11