高等教育領域數字化綜合服務平臺
華中科技大學
教育部
- 74 高校采購信息
- 3295 科技成果項目
- 0 創新創業項目
- 0 高校項目需求
一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.gxf2npi.xyz
關鍵詞：
LED 倒裝芯片
所屬領域:
項目成果/簡介:
本實用新型公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構，包括LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內填充有金屬體，通孔內的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹腔內涂覆有
項目階段:
掃碼關注，查看更多科技成果
取消
確定