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銀耳高分子異聚多糖/馬齒莧提取液
利用銀耳子實(shí)體中分離出來的一種高分子異聚多糖，含有木糖、巖藻糖、葡萄糖醛酸等多種糖。
臨沂欣宇輝生物科技有限公司
2021-08-30
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高分子量長(zhǎng)鏈支化結(jié)晶性聚乳酸材料及其制備方法
本發(fā)明公開了一種高分子量長(zhǎng)鏈支化結(jié)晶性聚乳酸材料及其制備方法。它的步驟如下：1)在乳酸水溶液中或乳酸水溶液和含有乳酸重量的重量百分比含量為0.1～10％的二氧化硅納米粒子硅溶膠的混合溶液中加入百分比含量為0.1～1％質(zhì)子酸催化劑，脫水，得到產(chǎn)物I；2)在產(chǎn)物I中加入摩爾百分比含量為0.4～2％的二元酸或酸酐，反應(yīng)得到產(chǎn)物II；3)在產(chǎn)物II中加入重量百分比含量為0.1～1％的路易斯酸催化劑，熔融縮聚；然后加入重量百分比含量為0.1-5％的結(jié)晶促進(jìn)劑，得到端羧基結(jié)晶性聚乳酸預(yù)聚物；4)將摩爾比為0.8∶1～1.2∶1的二縮水甘油酯和端羧基結(jié)晶性聚乳酸預(yù)聚物反應(yīng)制得高分子量長(zhǎng)鏈支化結(jié)晶性聚乳酸材料。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、反應(yīng)時(shí)間短、效率高、成本低、環(huán)境友好，有利于實(shí)現(xiàn)商品化。
浙江大學(xué)
2021-04-11
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高性能環(huán)氧樹脂電子封裝材料
環(huán)氧樹脂作為電子封裝技術(shù)的重要支撐材料，需要同時(shí)滿足電子元件高集成度、信號(hào)傳遞低衰減、底部封裝（underfill）工藝、材料耐疲勞和高可靠性等要求。利用高導(dǎo)熱填料與環(huán)氧樹脂復(fù)合，并通過多尺度微納米填充、分散優(yōu)化、界面強(qiáng)化、構(gòu)筑有序結(jié)構(gòu)等方法賦予了環(huán)氧樹脂封裝材料優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、高流動(dòng)和高阻燃性、低熱膨脹和低吸潮率、電絕緣性能，是大功率、高集成ICs快速發(fā)展的保障。
華中科技大學(xué)
2021-04-10
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
高性能氮化鎵基電子材料
已有樣品/n中科院半導(dǎo)體所是國(guó)內(nèi)最早開展 GaN 基電子材料研發(fā)的單位，并一直在該領(lǐng)域起著引領(lǐng)、 示范和帶動(dòng)作用。經(jīng)過盡二十年的自主創(chuàng)新，攻克了 2 英寸和3英寸藍(lán)寶石、碳化硅和硅襯底上GaN 基電子材料外延生長(zhǎng)的關(guān)鍵科學(xué)技術(shù)問題，在高阻 GaN 外延材料、高遷移率 GaN 外延材料、高遷移率 AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)材料等方面形成了系統(tǒng)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，設(shè)計(jì)并研制出了多種具有特色的 AlGaN/GaN 異質(zhì)結(jié)構(gòu)電子材料，并實(shí)現(xiàn)了批量供片。市場(chǎng)預(yù)期：該技術(shù)是采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12
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發(fā)現(xiàn)高性能SnTe基熱電材料
熱電材料是能夠?qū)崿F(xiàn)熱能與電能直接相互轉(zhuǎn)換的新能源材料，在熱電制冷和廢熱發(fā)電等方面有著廣泛的應(yīng)用前景，對(duì)于提高現(xiàn)有能源利用率和緩解能源危機(jī)有重要作用。相比于傳統(tǒng)熱電材料PbTe，SnTe由于其廉價(jià)、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)而被廣為關(guān)注。然而由于其極低的賽貝克系數(shù)（seebeck coefficient）長(zhǎng)久以來SnTe的最高以及平均熱電轉(zhuǎn)換效率都遠(yuǎn)低于PbTe。 文章指出在銦元素?fù)诫s引入共振能級(jí)的情況下，將SnTe與AgSbTe2復(fù)合，從而在優(yōu)化材料功率因子的同時(shí)，降低了材料的晶格熱導(dǎo)率。此外，透射電鏡表明兩者是以完全固溶的形式而非兩相復(fù)合的形式存在。最終，在873K時(shí)的最高zT優(yōu)值達(dá)到1.3，并在323K-873K溫度區(qū)間內(nèi)的平均zT優(yōu)值達(dá)到0.84，是本征SnTe的3.44倍，為目前該體系平均zT值的最高水平。這種將引入共振能級(jí)和多相固溶結(jié)合起來的方法，也為提升其他體系熱電材料的性能指出了一個(gè)值得嘗試的方向。
南方科技大學(xué)
2021-04-13
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型綠色高性能聚酯材料COFs
1. 技術(shù)特色：1.1新型聚酯材料COFs與現(xiàn)有PC相比的優(yōu)勢(shì) 具有完全獨(dú)立自主的核心技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)---研發(fā)的相關(guān)聚酯COFs技術(shù)，在化學(xué)材料技術(shù)領(lǐng)域是一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新，具有領(lǐng)先國(guó)際水平的我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，使我國(guó)第一次在應(yīng)用廣泛的工程材料聚酯研發(fā)領(lǐng)域，處于國(guó)際領(lǐng)先地位! 技術(shù)跨代優(yōu)勢(shì)---與現(xiàn)有PC相比，其本質(zhì)反應(yīng)的根本創(chuàng)新，潛在價(jià)值無法估量。本項(xiàng)目的基技術(shù)和產(chǎn)品是聚酯行業(yè)領(lǐng)
蘭州大學(xué)
2021-04-14
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高性能芳綸紙基材料
芳綸紙基材料是采用芳綸纖維和芳綸漿粕為原料，抄造成紙張，然后熱壓成型。與無紡布成型方式比較，造紙的辦法可以將多種纖維原料復(fù)合在一起，纖維在材料中的排列方式可從XYZ三個(gè)方向靈活地調(diào)整，纖維在材料中的分布非常均勻。因此，該材料具有強(qiáng)韌的機(jī)械性能、優(yōu)良的電介質(zhì)強(qiáng)度、良好的耐高溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性和適應(yīng)性等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 芳綸紙制成SANDWICH復(fù)合結(jié)構(gòu)材料可作為次受力結(jié)構(gòu)部件大量應(yīng)用于飛機(jī)、汽車、船舶等交通工具上以減輕重量；可以用于耐高溫和腐蝕等環(huán)境的過濾材料；發(fā)電機(jī)、馬達(dá)、變壓器絕緣材料；
華南理工大學(xué)
2021-04-14
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一種聚氨酯基黑色高分子染料、制備方法及應(yīng)用
本發(fā)明公開了一種聚氨酯基黑色高分子染料、制備方法及應(yīng)用，將聚合物多元醇升溫至90～110°C，真空度≤0.1MPa條件下，脫水處理1～2h，通入氮?dú)獗Ｗo(hù)；降溫至60～80°C，加入異氰酸酯和催化劑60～90°C下反應(yīng)1～3小時(shí)；然后加入小分子黑色染料、溶劑和催化劑，60～90°C下反應(yīng)3～8小時(shí)，制得帶有黑色染料聚氨酯預(yù)聚體；再加入擴(kuò)鏈劑，50～90°C下反應(yīng)1～3小時(shí)；最后真空脫溶劑即可。本發(fā)明制備的聚氨酯基黑色高分子染料，是將小分子黑色染料接入聚氨酯鏈中，可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)小分子黑色染料在聚氨酯鏈
安徽建筑大學(xué)
2021-01-12
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表面修飾導(dǎo)電聚合物的單分散高分子微球
導(dǎo)電聚合物具有傳統(tǒng)聚合物所缺乏的電活性，因而在輕質(zhì)電池、電磁屏蔽材料、防腐涂層和傳感器等領(lǐng)域有著很大的發(fā)展?jié)摿Α?dǎo)電聚合物特別是聚苯胺由于自身的分子結(jié)構(gòu)剛性大，分子鏈間相互作用力強(qiáng)，因而其加工性能較差，難溶難熔，這在一定程度上限制了導(dǎo)電聚合物的應(yīng)用。將聚苯胺與其他材料復(fù)合，制備復(fù)合材料是解決這個(gè)缺陷的重要方法之一。該項(xiàng)目涉及一項(xiàng)基于表面修飾導(dǎo)電聚合物的單分散聚苯乙烯高分子微球的生產(chǎn)技術(shù)。單分散的聚苯乙烯微球經(jīng)改性后，可獲得表面包覆有殼層結(jié)構(gòu)或者納米線結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電聚合
廈門大學(xué)
2021-01-12
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鐵電高分子柔性存儲(chǔ)器：高容量電子數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
鐵電高分子利用兩個(gè)穩(wěn)定的偶極取向狀態(tài)，以二進(jìn)制代碼“0”或“1”的形式存貯信息，該方式具有掉電不丟數(shù)據(jù)、超快擦寫速度（微/納秒）、極低的工作電壓（1～5V）、高耐久性的特點(diǎn)，適用于便攜式電子產(chǎn)品。我校用集成電路常用的光刻技術(shù)制備了鐵電高分子的光柵或點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，采用干涉光可將特征尺寸縮小到300納米以下，一家法國(guó)公司正在嘗試運(yùn)用該項(xiàng)技術(shù)。
南京大學(xué)
2021-04-14