高性能芳綸紙基材料

新材料及其應(yīng)用

芳綸紙基材料是采用芳綸纖維和芳綸漿粕為原料，抄造成紙張，然后熱壓成型。與無紡布成型方式比較，造紙的辦法可以將多種纖維原料復(fù)合在一起，纖維在材料中的排列方式可從XYZ三個(gè)方向靈活地調(diào)整，纖維在材料中的分布非常均勻。因此，該材料具有強(qiáng)韌的機(jī)械性能、優(yōu)良的電介質(zhì)強(qiáng)度、良好的耐高溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性和適應(yīng)性等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。

芳綸紙制成SANDWICH復(fù)合結(jié)構(gòu)材料可作為次受力結(jié)構(gòu)部件大量應(yīng)用于飛機(jī)、汽車、船舶等交通工具上以減輕重量；可以用于耐高溫和腐蝕等環(huán)境的過濾材料；發(fā)電機(jī)、馬達(dá)、變壓器絕緣材料；

小批量或小范圍應(yīng)用