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本發(fā)明公開了一種用于熒光粉涂覆的裝置及其涂覆方法，其屬于 LED 封裝領(lǐng)域。裝置包括基板、支撐塊以及熒光粉膠涂覆板，基板呈平板狀，支撐塊用于將熒光粉膠涂覆板支撐在基板上，支撐塊與熒光粉膠涂覆板相接觸的端部的總面積為 S1，熒光粉膠涂覆板與支撐塊相接觸的面的總面積為 S2，S1：S2≤0.9。熒光粉膠涂覆板與基板平行或者不平行，兩者相距的最小高度為 0.1mm。熒光粉膠涂覆板呈薄片狀，該薄片狀的厚度為 0.01mm～1mm，熒光粉膠涂覆板的涂膠面印刷有電路。本發(fā)明的還公開了利用上述裝置進(jìn)行涂覆的方法。本發(fā)明裝置可使陣列芯片封裝時(shí)獲得半球狀或者球缺狀的熒光粉膠形貌。

本發(fā)明公開了一種涂覆制品，包括基材以及多層涂層，所述多層涂層覆蓋于所述基材的全部或者部分表面，所述多層涂層的材料包括丙烯酸樹樹脂和金屬氧化物球形顆粒，所述金屬氧化物球形顆粒為氧化銅、氧化鋅、二氧化鈦、氧化鋁、氧化鐵或氧化鋯，其粒徑為 0.2μm～5.0μm，所述多層涂層的厚度為 10μm～100μm，所述多層涂層從底面至頂面由第一涂層、第二涂層至第 N 涂層組成。本發(fā)明還公開了用于該涂覆制品的制備方法。本發(fā)明以多層涂

本發(fā)明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域，其采用壓印方式對(duì) LED 芯片進(jìn)行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩(wěn)定成形后，對(duì)所述熒光粉膠進(jìn)行固化處理獲得熒光粉層，實(shí)現(xiàn)熒光粉膠的涂覆。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行LED封裝。

本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時(shí)間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行 LED 封裝。

金屬玻璃（又稱非晶合金）是指在固態(tài)下原子排列具有短程有序而長程無序，并在一定溫度范圍內(nèi)保持這種狀態(tài)相對(duì)穩(wěn)定的金屬合金。近十幾年來，塊體金屬玻璃的發(fā)展更是其發(fā)展過程的一個(gè)里程碑，使得金屬玻璃作為結(jié)構(gòu)材料成為可能。 與傳統(tǒng)晶體材料相比，塊體金屬玻璃具有較高的強(qiáng)度(～2GPa)、大的彈性極限（2%～3%）及良好的耐腐蝕性等突出優(yōu)點(diǎn)。正是由于其獨(dú)特性能，使得塊體金屬玻璃在體育用品、電子、醫(yī)學(xué)及國防等領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。 然而金屬玻璃在室溫承載失效時(shí)幾乎沒有塑性應(yīng)變產(chǎn)生，表現(xiàn)為典型的脆性斷裂方式，因而嚴(yán)重限制了其作為工程材料的應(yīng)用。圍繞塊體金屬玻璃室溫塑性的改善，國內(nèi)外開展了廣泛的研究。近年來的研究發(fā)現(xiàn)，在塊體金屬玻璃組織中引入第二相可以改變剪切帶的分布從而增加其室溫塑性，獲得綜合力學(xué)性能較好的新材料。這種第二相可以是外加的，也可以是內(nèi)生的。其中，鎢絲增強(qiáng)鋯基金屬玻璃復(fù)合材料因其獨(dú)特的性能而備受關(guān)注。Zr基塊體金屬玻璃在拉應(yīng)力或壓應(yīng)力作用下，會(huì)發(fā)生有剪切力引起的剪切斷裂，斷裂面在最大切應(yīng)力的作用面內(nèi)，有很好的自銳性，用鎢絲增強(qiáng)后，提高了強(qiáng)度和密度，達(dá)到了高密度、自銳性的特殊要求，可以用作穿甲材料。通過合理的界面和體積分?jǐn)?shù)控制，目前已經(jīng)制備的這類復(fù)合材料中最大壓縮斷裂強(qiáng)度高達(dá)2600MPa，塑性達(dá)到13.5%。目前制備鎢絲增強(qiáng)塊體金屬玻璃復(fù)合材料的主要方法是滲流鑄造法，然而受金屬玻璃合金玻璃形成能力的影響，該方法只能制備一些較小尺寸和簡(jiǎn)單形狀（棒狀和板狀）的試樣，極大的限制了這類材料的應(yīng)用范圍。 本項(xiàng)目是一種短流程、適合于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)、并能獲得完全清潔復(fù)合界面的金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝。 已申請(qǐng)專利：陳曉華， “一種金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝”，中國發(fā)明專利授權(quán)號(hào)：ZL200710120355.4.授權(quán)公告日：2009年10月28日

本發(fā)明公開了一種基于激光誘導(dǎo)的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)、固定件、 三維移動(dòng)平臺(tái)、實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產(chǎn)生系統(tǒng)，用來產(chǎn)生單束或 多束的激光陣列，且產(chǎn)生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來將透明基板固定于三維移動(dòng) 平臺(tái)上方；三維移動(dòng)平臺(tái)，用來放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動(dòng)；實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)，用來實(shí)時(shí)監(jiān)控 LED 芯片位置數(shù)據(jù)以及涂覆于 LED 芯片周圍的熒光粉層的形貌和分

熒光粉涂覆是大功率白光LED的關(guān)鍵技術(shù)，也是保障LED發(fā)光效率、光均勻性和散熱效果的關(guān)鍵工藝。目前，國內(nèi)大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點(diǎn)膠工藝，該工藝難以對(duì)熒光粉的涂覆厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)重大專項(xiàng)支持下，華南理工胡躍明團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，自主發(fā)明和研制了系列基于霧化噴涂機(jī)理的全自動(dòng)熒光粉高均勻涂覆機(jī)，為國內(nèi)首創(chuàng)。該系列機(jī)型采用多頭霧化涂覆和自適應(yīng)熒光粉涂敷厚度控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

本發(fā)明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級(jí)發(fā)光二極管封裝中的應(yīng)用，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包含：S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上；S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃～200℃度的溶液中；S3 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，將 LED 晶圓片從溶液中取出；S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃～200℃下加熱，使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發(fā)并將熒光粉膠固化；S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單，成本低，可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜，從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產(chǎn)品一致性。該工藝可以廣泛的應(yīng)用于晶圓級(jí)發(fā)光二極管封裝中。

本發(fā)明公開了一種用于水泥基材料裂縫自修復(fù)的表面預(yù)涂覆方法，包括以下步驟：（１）將具有營養(yǎng)物固載的膠質(zhì)芽孢桿菌菌粉配制成菌液；（２）向菌液中添加親水性增稠劑，得到修復(fù)液；（３）配制弱酸預(yù)處理液，在噴涂修復(fù)液前首先噴涂弱酸預(yù)處理液至水泥基材料表面；（４）在水泥基材料表面噴涂弱酸預(yù)處理液１０ｍｉｎ后噴涂修復(fù)液。修復(fù)試驗(yàn)結(jié)果表明，７ｄ內(nèi)即可在水泥基材料裂縫處沉淀出碳酸鈣，連續(xù)修復(fù)３０ｄ后，平均裂寬度０．４ｍｍ以下的微裂縫可以完全修復(fù)。