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1. 項(xiàng)目概述石棉橡膠板（CAF)曾經(jīng)是過程工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的靜密封墊片材料。由于石棉是一種強(qiáng)致癌物質(zhì)，許多發(fā)達(dá)國家都已立法禁止生產(chǎn)和使用含石棉纖維的制品，因此世界各國特別是工業(yè)發(fā)達(dá)國家都將開發(fā)無石棉密封材料作為密封技術(shù)領(lǐng)域的主要研究方向之一。上世紀(jì)90年代后，國際上一些著名密封板材生產(chǎn)企業(yè)，如美國的Garlock公司，奧地利的Klinger公司，英國的Flextallic公司，德國的Kempchen公司，日本的Valqua、Pillar等公司，相繼研究開發(fā)了多種無石棉短纖維增強(qiáng)的橡膠基密封復(fù)合板材（NAFC材料），并已進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)階段，以期在廣泛的領(lǐng)域內(nèi)全面替代CAF。我國自八十年代以來，NAFC材料的年需求量穩(wěn)步上升，但受國外企業(yè)的技術(shù)封鎖以及國內(nèi)耐高溫合成纖維品種相對(duì)單一、產(chǎn)量低、進(jìn)口纖維價(jià)格昂貴等因素的限制，NAFC材料的開發(fā)起步艱難，目前國內(nèi)該種材料的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口產(chǎn)品，價(jià)格非常昂貴。本項(xiàng)目依托南京工業(yè)大學(xué)在靜密封研究領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以傳統(tǒng)的CAF材料制備工藝為基礎(chǔ)，通過合理選擇增強(qiáng)纖維、纖維表面處理工藝，研究纖維增強(qiáng)機(jī)理并優(yōu)化材料制備工藝，不斷提高產(chǎn)品的常溫和高溫性能，在保持低成本的前提基礎(chǔ)上，系列化開發(fā)適合當(dāng)前國內(nèi)市場(chǎng)需求的短纖維增強(qiáng)NAFC新材料，并使其達(dá)到甚至超過國外進(jìn)口同類產(chǎn)品的性能指標(biāo)。項(xiàng)目成果擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。所開發(fā)產(chǎn)品有望在靜密封領(lǐng)域內(nèi)逐步替代國外進(jìn)口產(chǎn)品。2. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)本項(xiàng)目制備開發(fā)的短纖維增強(qiáng)NAFC材料具有耐高溫（300攝氏度）、低蠕變、高強(qiáng)度、低成本的特點(diǎn)。并且其制備工藝簡(jiǎn)單，基本沿用了傳統(tǒng)CAF材料的生產(chǎn)設(shè)備。產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)完全滿足國家標(biāo)準(zhǔn)對(duì)NAFC材料性能的要求，且某些指標(biāo)已經(jīng)超過了國外同類進(jìn)口產(chǎn)品。

成果創(chuàng)新點(diǎn) 發(fā)展綠色友好反應(yīng)體系，通過核心過程的耦合，實(shí)現(xiàn)關(guān) 鍵中間體 HMF 百噸級(jí)生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實(shí)現(xiàn)合成呋喃聚合材料 單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應(yīng)濃度的同時(shí)提高了 產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應(yīng)成本及三廢排放；開展并制備 了呋喃基聚合材料，同時(shí)對(duì)材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及結(jié)構(gòu)性能關(guān)系 進(jìn)行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET

本發(fā)明公開了一種非晶基復(fù)合材料的制備方法，其特征在于， 包括：將片狀非晶合金與增韌第二相材料交替層疊后置于夾具中，其 中所述增韌第二相為板狀且上下表面開有陣列通孔的結(jié)構(gòu)；在恒壓或 漸增載荷的條件下，對(duì)層疊的非晶合金及多孔板加熱，同時(shí)對(duì)其實(shí)施 超聲振動(dòng)，非晶合金迅速軟化并被壓入第二相增韌板的孔中，使得非 晶相合金與增韌第二相的界面冶金良好結(jié)合，而且成形過程中不會(huì)發(fā) 生晶化，從而獲得塑形良好的非晶合金復(fù)合材料。本發(fā)明還公

該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級(jí)聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級(jí)的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。

本發(fā)明公開一種制備納米陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的方法。 首先將納米陶瓷粉、微米級(jí)鋁或鋁合金粉混合粉末在真空或氬氣保護(hù) 下，通過干式高能球磨制備出納米陶瓷顆粒體積分?jǐn)?shù)為 10～50％的毫 米級(jí)復(fù)合顆粒。然后將毫米級(jí)復(fù)合顆粒直接熔化或者添加到鋁或鋁合 金熔體中，并施加超聲振動(dòng)，促進(jìn)納米陶瓷顆粒在金屬熔體中的均勻 分散，制備出納米陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。本發(fā)明中干磨法制得 的毫米級(jí)復(fù)合顆粒可以很容易地完全加入到金屬熔體中

發(fā)展綠色友好反應(yīng)體系，通過核心過程的耦合，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵中間體 HMF 百噸級(jí)生產(chǎn)新工藝研發(fā)與中試；開發(fā)了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實(shí)現(xiàn)合成呋喃聚合材料單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應(yīng)濃度的同時(shí)提高了產(chǎn)物收率及選擇性，降低反應(yīng)成本及三廢排放；開展并制備了呋喃基聚合材料，同時(shí)對(duì)材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及結(jié)構(gòu)性能關(guān)系進(jìn)行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現(xiàn)出優(yōu)于石油基材料 PET的結(jié)構(gòu)性能。 主要產(chǎn)品預(yù)期可實(shí)現(xiàn)參數(shù)指標(biāo)：1） 建成千噸級(jí)呋喃基新材料單體 FDCA 產(chǎn)業(yè)化示范工程，單體 FDCA 純度達(dá)到聚合級(jí)，生產(chǎn)成本控制在 15 萬/噸以內(nèi)； 2）建立呋喃基新材料產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)比傳統(tǒng)聚酯材料隔水性能提高 2 倍，隔氧性能提高10 倍； 3） 進(jìn)行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程應(yīng)用實(shí)驗(yàn)，完成 1-2 項(xiàng)終端應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)。 

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。

隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤(rùn)電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力，具有積極作用。 

基于Al 2 O 3 陶瓷金屬化釬焊技術(shù)、ZrO 2 的陶瓷改進(jìn)活性釬焊（TiH 2 活性金屬法）以及SiC陶瓷的高溫液相連接技術(shù)可進(jìn)行陶瓷與金屬材料或陶瓷的高可靠性連接。相關(guān)技術(shù)在民用、軍研有關(guān)行業(yè)用途廣泛，如用于研制各種真空高壓絕緣子、真空管座、真空組件、微波器件、傳感器（氧傳感器或高溫壓力傳感器等）、高溫復(fù)合部件等。

利用具有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，制造具有世界先進(jìn)水平的金屬/氧化鋁陶瓷結(jié)合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結(jié)合基板，為電力電子器件和半導(dǎo)體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發(fā)高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導(dǎo)體材料和新型電子元器件。銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結(jié)合在一起的復(fù)合材料，具有優(yōu)良的電絕緣、導(dǎo)熱、低膨脹、大電流、冷熱負(fù)載循環(huán)、溫度范圍寬等特性，在電子技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導(dǎo)體功率模塊、電源模塊、固態(tài)繼電器、高頻開關(guān)供電系統(tǒng)、電加熱裝置、半導(dǎo)體制冷器、微波及航空航天技術(shù)及其它相關(guān)領(lǐng)域。金屬/陶瓷層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)材料在輕裝甲防護(hù)、新能源及新型發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域也具有很好的應(yīng)用前景，陶瓷基高溫復(fù)合材料是新一代渦輪風(fēng)扇航空發(fā)動(dòng)機(jī)研究的重點(diǎn)。