金屬/陶瓷復合基板

資源與環境

利用具有自有知識產權的專利技術，制造具有世界先進水平的金屬/氧化鋁陶瓷結合基板和金屬/氮化鋁陶瓷結合基板，為電力電子器件和半導體制冷片提供高性能的陶瓷封裝材料；研究開發高性能氮化鋁陶瓷基板、新型半導體材料和新型電子元器件。

銅、鋁、鎳、銀、鐵等金屬和氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基片直接結合在一起的復合材料，具有優良的電絕緣、導熱、低膨脹、大電流、冷熱負載循環、溫度范圍寬等特性，在電子技術領域具有廣泛的用途，可用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源模塊、固態繼電器、高頻開關供電系統、電加熱裝置、半導體制冷器、微波及航空航天技術及其它相關領域。金屬/陶瓷層狀復合結構材料在輕裝甲防護、新能源及新型發動機領域也具有很好的應用前景，陶瓷基高溫復合材料是新一代渦輪風扇航空發動機研究的重點。

未應用