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研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個(gè)優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗(yàn)產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對(duì)照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強(qiáng)、適合機(jī)械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。

XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型 ? XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、 結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。 ? 一、顯示內(nèi)容： ■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。 ■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時(shí)顯示，以表示二者之間的關(guān)系。 ? 二、技術(shù)參數(shù)： ■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm ■ 材質(zhì)：PVC材料+木框 ? 三、標(biāo)準(zhǔn)配置： ■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動(dòng)模型：1臺(tái) ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊(cè) ■ 保修卡合格證：1張

高速棒線材軋制產(chǎn)品質(zhì)量控制的關(guān)鍵是采用合理的軋制及軋后冷卻工藝，決定棒線材使用性能的主要因素是軋制過程奧氏體的晶粒度變化規(guī)律及軋后冷卻過程的組織演化規(guī)律（如鐵素體、珠光體等在冷卻過程的組織演化行為）。高速棒線材軋制過程中存在的主要問題是由于軋制及冷卻工藝不合理導(dǎo)致的產(chǎn)品性能不穩(wěn)定或不合格。本項(xiàng)目根據(jù)物理模擬及定量組織分析，建立彈簧鋼控軋控過程的組織演化動(dòng)力學(xué)模型，結(jié)合剛塑性有限元法及人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，建立了智能化彈簧鋼控軋控冷過程組織性能預(yù)測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中工藝優(yōu)化具有重要指導(dǎo)意義。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。

以交聯(lián)聚乙烯作為絕緣電纜的耐熱性比聚氯乙烯高，它可以在90℃下長期使用，短路時(shí)的 耐熱溫度最高可以達(dá)到250 ℃ ；絕緣電阻高，介質(zhì)損耗角正切小，基本上不隨溫度的變化而變 化；有良好的耐磨性和耐環(huán)境應(yīng)力開裂性。交聯(lián)聚乙烯一旦發(fā)生電纜燃燒散發(fā)出的是二氧化碳 和水，而PVC 電纜燃燒時(shí)產(chǎn)生的是氯化氫有害氣體；此外，交聯(lián)聚乙烯的密度比PVC 小40 ％ 左右，可以明顯減輕架空線的重量。茂金屬聚乙烯 (MPE) 是在茂金屬催化體系的作用下乙烯 與α-烯烴 (如1-丁烯、l-己烯和1-辛烯) 共聚得到的。與傳統(tǒng)的聚乙烯相比，MPE因具有很窄的 分子量分布和短支鏈分布，使它具有優(yōu)異的物理性能 (如高彈性、高強(qiáng)度和高伸長率) 和良好 的低溫性能；另外它的分子鏈?zhǔn)秋柡偷模氖逄荚酉鄬?duì)較少，因此具有優(yōu)異的耐熱老化 和抗紫外性能。對(duì)于低煙無鹵阻燃材料來說，可以避免含鹵阻燃材料在燃燒時(shí)所帶來的二次污 染，它是阻燃材料發(fā)展的主要趨勢(shì)。迄今，開發(fā)低煙無鹵阻燃劑仍是一個(gè)技術(shù)難題。目前，電 工行業(yè)主要使用的無鹵阻燃填料是粒狀氫氧化鋁和氫氧化鎂，而鎂鋁水滑石起始分解溫度可分 為低溫段和高溫段，拓寬了阻燃溫度范圍，具有阻燃、消煙和填充3種功能，兼具了氫氧化鋁 和氫氧化鎂阻燃劑的優(yōu)點(diǎn)，克服了它們各自的不足，是一種高效、無毒、低煙的無鹵阻燃劑， 有望成為新一代的阻燃填料。

項(xiàng)目研發(fā)了一種采用曲柄搖桿機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)水炮炮頭擺動(dòng)的可折疊水力自擺消防水炮，通過葉輪和一對(duì)相互嚙合的錐齒輪帶動(dòng)曲柄搖桿機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)炮頭以相應(yīng)的擺角擺動(dòng)。該水炮擺角大小可調(diào)，覆蓋范圍廣；操作機(jī)動(dòng)靈活，無需人工干預(yù)；可折疊、移動(dòng)性強(qiáng)。

自蔓延高溫合成（SHS）也稱為燃燒合成，是利用化學(xué)反應(yīng)自身放熱來制備材料的新技術(shù)，具有能耗低、工藝及設(shè)備簡單，產(chǎn)品純度高等特點(diǎn)。SHS廣泛應(yīng)用于制備陶瓷、金屬間化合物、金屬陶瓷、梯度材料和復(fù)合材料等材料。并且SHS技術(shù)與傳統(tǒng)技術(shù)結(jié)合形成SHS制粉、SHS燒結(jié)、SHS加壓致密化、SHS冶金、SHS焊接和SHS涂層等新方向。其應(yīng)用范圍涉及工業(yè)及軍用等諸多領(lǐng)域。本項(xiàng)目主要涉及以下四個(gè)方面：1.SHS制備陶瓷復(fù)合鋼管方面：利用高放熱的鋁熱反應(yīng)體系，在離心力或重力作用下使熔融反應(yīng)產(chǎn)物中比重不同的相分離，使比重小的陶瓷相凝固在鋼管表面形成陶瓷襯層。SHS陶瓷復(fù)合鋼管具有耐磨、耐蝕、抗熱沖擊和抗機(jī)械沖擊等綜合性能，可廣泛應(yīng)用于化工、電力、石油、煉鋁和冶金等行業(yè)，輸送電廠煤粉、灰渣、腐蝕介質(zhì)、鋁液、礦山礦粉、尾礦和回填料，以及高酸性、高堿性、高硬度或高溫物質(zhì)的輸送。2. SHS制粉方面：采用SHS技術(shù)制備硅化物和硼化物粉末，通過控制原料狀態(tài)、以及合成后的冷卻過程，獲得均一物相高純度的所需硅化物和硼化物粉。應(yīng)用于耐高溫的防氧化涂層，例如姿控發(fā)動(dòng)機(jī)防護(hù)涂層，可明顯提高發(fā)動(dòng)機(jī)的性能。3.SHS制備鈦鎳多孔合金：多孔鈦鎳合金強(qiáng)度高、密度低、耐腐蝕性強(qiáng)，彈性模量與人骨彈性模量接近，生物相容性好，生物界面結(jié)合牢固，能被組織固定，是理想的生物醫(yī)學(xué)植入材料，在臨床各科和醫(yī)療器械等方面具有廣泛的應(yīng)用前景。采用注射成形或注凝成形可以成形復(fù)雜的骨骼形狀，脫脂預(yù)燒后，再預(yù)熱點(diǎn)火燃燒合成多孔鈦鎳多孔合金，其孔隙度高、孔隙大小及分布均勻、連通性好。4.SHS處理放射性核廢料方面：放射性廢料制約核能的和平開發(fā)利用。采用SHS直接固化放射性廢物的固化效率高、工藝及設(shè)備簡單，且可有效避免核廢物二次污染，易實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，具有明顯優(yōu)勢(shì)。該成果已通過部級(jí)鑒定，整體技術(shù)達(dá)國際先進(jìn)水平，并榮獲教育部科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

高校科技成果盡在科轉(zhuǎn)云

發(fā)現(xiàn)自噬蛋白激酶復(fù)合體成員ATG1和ATG13蛋白在營養(yǎng)缺陷及恢復(fù)條件下，其穩(wěn)定性受26S蛋白酶體動(dòng)態(tài)調(diào)控。在正常生長條件下，E3泛素連接酶SINAT1和SINAT2與自噬起始復(fù)合體中的ATG13蛋白相互作用，通過K48連接的泛素化修飾，促進(jìn)ATG13蛋白的降解，從而抑制自噬過程的發(fā)生。在營養(yǎng)缺陷條件下，SINAT6則通過競爭性結(jié)合ATG13，抑制ATG13蛋白的泛素化降解，促進(jìn)自噬發(fā)生。深入研究表明，ATG13a蛋白中K607和K609兩個(gè)關(guān)鍵的賴氨酸殘基對(duì)于其泛素化及抑制自噬發(fā)生至關(guān)重要。進(jìn)一步，研究發(fā)現(xiàn)TRAF1a和TRAF1b作為接頭分子，參與了SINAT1/SINAT2及SINAT6對(duì)ATG13蛋白的穩(wěn)定性調(diào)控。同時(shí)，該研究揭示了ATG1蛋白通過磷酸化修飾，在營養(yǎng)缺陷條件下反饋調(diào)節(jié)TRAF1接頭分子蛋白的穩(wěn)定性，進(jìn)一步維持植物自噬發(fā)生水平的穩(wěn)態(tài)（如上圖所示）。與其生理功能一致，擬南芥atg1a atg1b atg1c三突變體表現(xiàn)出提前衰老、對(duì)營養(yǎng)缺陷異常敏感、及TRAF1a蛋白穩(wěn)定性下降的表型。該論文揭示了擬南芥SINAT家族蛋白通過介導(dǎo)ATG13蛋白的泛素化修飾和穩(wěn)定性，影響植物自噬發(fā)生的分子機(jī)制，具有重要的科學(xué)意義。