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一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品
本發明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內填充有金屬體，通孔內的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹
華中科技大學
2021-04-14
表面功能化的納米金顆粒用于潛在指紋顯現的方法
本發明屬于痕量檢測技術領域,具體涉及表面功能化的納米金顆粒用于潛在指紋顯現的方法.本發明提供不同表面功能化的納米金顆粒(探針)用于潛在指紋顯現的方法.分別為烷基硫醇修飾疏水化的納米金顆粒,表面活性劑十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)保護的疏水化的納米金顆粒,CTAB保護的水溶性的納米金顆粒及L-半胱氨酸保護的水溶性納米金顆粒.探針與潛在指紋中殘留汗液中的成分發生吸附,靜電作用或縮合反應,然后利用銀染法,使潛在指紋樣品在銀染液中顯色,將與指紋中成分識別的納米金顆粒信號放大,被還原的銀顆粒在樣品指紋的紋路處沉積從而呈現黑色,形成可裸眼觀察到清晰的指紋圖像.方法簡單,快速,靈敏度高;無毒副作用.
哈爾濱師范大學
2021-05-04
聚合物基復合材料表面金屬化新技術
聚合物基復合材料表面金屬化常用的方法有真空蒸鍍金屬法、真空離子鍍金屬法、電鍍法、化學鍍法、電鑄法、表面直接噴涂金屬法等。這些方法各有其優缺點：如真空蒸鍍和真空離子鍍的鍍層厚度均勻，但所需設備昂貴且制件尺寸受設備大小限制，涂層較薄且制備成本較高。電鍍法工序復雜，鍍層附著力相對較低；化學鍍是大多數電鍍工藝中都必須涉及到的，通常作為塑料制品電鍍的前處理工藝，其優點是鍍層致密、孔隙率低、適用的基體材料范圍廣，可在金屬、無機非金屬及有機物上沉積鍍層；缺點是鍍液壽命短、穩定性差，鍍覆速度慢、不易制備厚涂層，存在環境污染。電鑄法可制取高光潔度、高導電性、高精度、內腔結構復雜的制件，但每做一個制件就需一個模具，模具成本高、生產周期長。熱噴涂法是把金屬顆粒加熱到熔融狀態后沉積到基板或工件表面形成涂層；但聚合物基板材料的熔點很低，熱噴涂時熔融金屬顆粒和高溫焰流將對聚合物基板材料表面產生嚴重的破壞；而且由于熱噴涂的加熱溫度較高，所制備的金屬涂層由于氧化和孔隙的產生很難滿足使用要求。 冷噴涂技術不需要或者只需要很少量的熱量輸入，加熱溫度低、顆粒飛行速度高，這就有效防止了熱噴涂時的熱影響，減少了基體表面三維畸變，涂層中氧化、相變的發生，涂層殘余熱應力小，可制備厚涂層；另外，與熱噴涂一個相同的技術優勢是通過機械手挾持噴槍或者把基體工件放在數控工作臺上，能夠實現對一些復雜表面、較大工件的噴涂，加工靈活，適應性強。目前可制備純Al涂層和Al-Cu等多層結構。 已申請專利：“一種聚合物基復合材料表面金屬化涂層的制備方法及裝置”，中國發明專利申請號：201010588064.X.，專利申請時間：2010.12.14，專利公開日：2011.05.18
北京科技大學
2021-04-11
細胞切片刀以及其它手術刀表面處理劑
一、項目簡介： 本處理劑利用高分子材料進行加工，處理不銹鋼片。處理在常溫下進行，時間短。國內所有刀片大部分從國外進口，價格昂貴。二、主要功能及技術指標： 本處理劑附著力高，硬度高，不粘性優，與進口產品接近。三、市場分析及預測： 國內上海飛鷹刀片廠耗費數十萬和兩年研究，未能攻克此項目；國內市場大。
武漢工程大學
2021-04-11
用于金屬鋁板表面防腐的有機-無機復合溶膠的制備方法
本發明涉及溶膠的制備,旨在提供一種用于金屬鋁板表面防腐的有機-無機復合溶膠的制備方法。包括:在攪拌下將正硅酸甲酯、正硅酸乙酯中的至少一種加入氨氣的飽和醇溶劑中,然后加入水,在60℃下反應;然后在攪拌下再加入Al(OH)3溶膠,50℃陳化24小時;再將含二價鋅離子的鋅鹽與酸混合制備成雙組分催化劑,并在攪拌下加入調節pH值為1～5;攪拌后將有機硅氧烷加入該溶膠中反應,制得適用于金屬鋁板防腐的復合溶膠。本發明增加了涂層與金屬鋁板的附著力,為涂層的硬度和柔韌性提高提供了基礎;使反應產物形成一定分子量的線型結構而非柔韌性較差的體型結構,從而提高涂層的柔韌性。
浙江大學
2021-04-11
基于納米多孔材料的結構設計和表面修飾工程
納米多孔金屬材料由于具有獨特的三維、連續多孔結構，在超級電容器、催化和傳感領域有潛在的應用價值。以納米多孔金、納米多孔鈦為基體材料，利用磁控濺射沉積、去合金法、電化學沉積等方法。
上海理工大學
2021-04-10
一種用于大型非平整表面沉積的裝置及方法
本發明公開了一種原子層沉積裝置，包括原子層沉積單元噴頭，所述單元噴頭包括高壓氣流入口，惰性隔離氣體入口通道，出氣口通 道，和兩種前驅體入口通道，其中所述高壓氣流入口噴出高壓氣體以 頂起整個沉積裝置，該裝置是微型開放式且可移動可擴展，能夠適用 于大型非平整結構表面薄膜沉積，并可直接經過簡單多塊組合，增加 沉積效率。
華中科技大學
2021-04-11
一種用于微納米顆粒表面修飾的裝置和方法
本發明公開了一種用于微納米顆粒表面修飾的裝置，包括：反 應腔，其內部形成的空腔用于作為前驅體與微納米顆粒的反應空間； 多個前驅體供應裝置，其分別通過管道與所述反應腔相通以提供不同的前驅體；載氣輸送系統，前驅體通過該載氣輸送系統輸出的載氣輸 送到反應腔中；以及粉體顆粒裝載裝置，用于承載待修飾的微納米顆 粒；通過多個前驅體供應裝置分別向反應腔交替地輸送前驅體，并進 入旋轉的粉體顆粒裝載裝置中以與微納米顆粒表面接觸進行原子層沉 積反應，從而在微納米顆粒的表面形成包覆薄膜，實現表面修飾。本 發明還公開了利用
華中科技大學
2021-01-12
鍍鋅板彩涂預處理用水性表面處理劑
簡介：本發明提供一種鍍鋅板彩涂預處理用水性表面處理劑,屬于彩涂鍍鋅板的表面處理技術領域。本發明所提供的鍍鋅板彩涂預處理用水性表面處理劑組分及質量百分比如下:水性樹脂,20～60%;有機硅烷,1～5%;無機緩蝕劑,0.5～2.5%,封閉劑,0.5～3%;促進劑,1～3%,去離子水,余量。本發明將無機緩蝕劑、納米粒子、有機硅烷和水性樹脂有機地結合形成復合鈍化膜,不僅改善鈍化膜與鍍鋅層的結合力,且提高鍍鋅板表面處理后的涂裝性能。作為封閉劑的納米二氧化硅經改性后能均勻地分布在鈍化膜中,提高膜層的致密性,從而提高其耐腐蝕性能。本發明水性表面處理劑中不含任何價態的鉻,是一種環保型表面處理劑,本發明預處理工藝簡單,能夠滿足彩涂工藝的需求。
安徽工業大學
2021-04-13
鋁合金表面復合高速鋼耐磨層的制備方法
研發階段/n本發明涉及一種鋁合金表面復合高速鋼耐磨層的制備方法，首先，在鋁合金表面熱噴涂０．２ｍｍ－１．５ｍｍ厚度的高速鋼涂層，然后通過攪拌摩擦加工，使熱噴涂的高速鋼涂層均勻鑲嵌、熔合在鋁合金表面層中，形成一層良好的耐磨層，涂層和基體間產生冶金結合。本發明通過攪拌摩擦加工，使熱噴涂涂層均勻鑲嵌、熔合在鋁合金表面層中，形成一層良好的耐磨層，涂層和基體間產生冶金結合。本發明獲得的高速鋼耐磨層硬度＞５２０ＨＶ，結合強度＞７０ＭＰａ。
湖北工業大學
2021-01-12