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硅通孔結(jié)構(gòu)
本實用新型公開了一種硅通孔結(jié)構(gòu)，其形成于硅片上，并包括摻雜粒子構(gòu)成的導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)，絕緣區(qū)與所述導(dǎo)電區(qū)摻雜的粒子的極性相反，所述導(dǎo)電區(qū)表面覆蓋有金屬電極，所述硅片的表面除所述金屬電極之外的區(qū)域覆蓋有絕緣層。本實用新型硅通孔結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于：通過粒子摻雜方式形成硅通孔結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)，導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)的基體都還是硅片本身，避免了目前硅通孔技術(shù)中金屬和硅片熱膨脹系數(shù)不同造成的熱應(yīng)力問題，能夠提高器件的可靠性和壽命。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
硅通孔結(jié)構(gòu)及其制造方法
本發(fā)明公開了一種硅通孔結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：將硅片的厚度減薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有絕緣層；在硅片的導(dǎo)電區(qū)表面和絕緣區(qū)表面制作摻雜掩膜，以對導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)分別進行粒子摻雜，絕緣區(qū)與導(dǎo)電區(qū)摻雜的粒子的極性相反；在粒子摻雜完成后去除摻雜掩膜；在導(dǎo)電區(qū)表面覆蓋金屬電極；在硅片的表面除金屬電極之外的區(qū)域覆蓋絕緣層。本發(fā)明的方法制造工藝簡單，可避免刻蝕、絕緣處理等工藝對硅片的破壞，并能夠提高制造硅通孔結(jié)構(gòu)的成品率。本發(fā)明還公開了一種硅通孔結(jié)構(gòu)。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝
本發(fā)明公開了一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝，包括步驟：（1）在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學(xué)光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ；（ 2 ） 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 電 場 之 中 ， 采 用 HF 、H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進行金屬催化刻蝕；（4）去除光刻膠；（5）去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進行清洗處理。本發(fā)明通過在刻蝕過程中控制電場強度，由此形成從數(shù)十納米至數(shù)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種硅通孔互連結(jié)構(gòu)的制備方法
本發(fā)明公開了一種硅通孔互連結(jié)構(gòu)的制備方法，步驟為①將鍵合硅器件晶圓鍵合于硅晶圓基板上；②減薄硅器件晶圓，再刻蝕硅器件晶圓，形成盲孔；③在硅器件晶圓上涂敷一層圖案化介電材料(如聚對二甲苯)；④刻蝕圖案化介電質(zhì)層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側(cè)壁；在基板上形成介電質(zhì)孔，使介電質(zhì)孔和盲孔同軸；⑤在介電質(zhì)孔上沉積一層導(dǎo)電材料，作為導(dǎo)電層，形成導(dǎo)電孔；⑥在導(dǎo)電層上再沉積一層圖案化介電質(zhì)層；⑦移除基板，在導(dǎo)電層上形成焊料微凸點。本發(fā)明簡化了工藝步驟，減少工藝時間并降低了費用；降低了寄生電容，提升了互連電性
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種加工硅通孔互連結(jié)構(gòu)的工藝方法
本發(fā)明公開了一種加工硅通孔互連結(jié)構(gòu)的工藝方法，步驟為：①在基板上刻蝕盲孔；②在基板上沉積一層圖案化介電質(zhì)層；③刻蝕圖案化介電質(zhì)層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側(cè)壁的介電材料，在基板上形成介電質(zhì)孔；④在介電質(zhì)孔上沉積一層導(dǎo)電材料，形成導(dǎo)電孔；⑤在導(dǎo)電層上再沉積一層圖案化介電質(zhì)層，填充導(dǎo)電孔；⑥刻蝕板背面，暴露出導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上形成焊料微凸點。圖案化介電質(zhì)層的材料優(yōu)選聚對二甲苯。本發(fā)明簡化了工藝步驟，減少工藝時間并降低了費用；使用二層圖案化介電質(zhì)層，降低了寄生電容，提升了互連電性能，適用于高速和
華中科技大學(xué)
2021-04-14
硅晶圓微盲孔金屬填充裝置
本實用新型公開了一種硅晶圓微盲孔金屬填充裝置，包括孔板和真空回流裝置；所述孔板置于硅晶圓的表面的孔板，孔板上加工有多個用于填充金屬小球的小孔，小孔與硅晶圓的微盲孔位置一一對應(yīng)；所述真空回流裝置用于在真空環(huán)境下熔化金屬小球。本實用新型通過孔板小孔大小和厚度，金屬小球的大小來控制每個小孔內(nèi)外金屬體積和位置，并通過抽真空來避免盲孔填充金屬時由于孔內(nèi)氣室和金屬表面張力的作用而導(dǎo)致空洞缺陷。
華中科技大學(xué)
2021-04-11
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用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣硅凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面：由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢有機結(jié)合起來，設(shè)計研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調(diào)控細(xì)胞的行為，加速組織愈合，以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點負(fù)載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。
華東理工大學(xué)
2021-04-11
用于治療慢性皮膚潰瘍的介孔鈣硅凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導(dǎo)致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病；慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病，它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等，常見于麻風(fēng)病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創(chuàng)傷感染，壓迫性潰瘍，靜脈性潰瘍，糖尿病潰瘍和其他因素。在發(fā)生人群方面：由創(chuàng)傷所致的體表慢性難愈合創(chuàng)面以20-50歲的中青年為主；糖尿病，壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料，該材料具有很高的比表面積和均勻可調(diào)的納米孔道，是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料，介孔結(jié)構(gòu)和孔徑可調(diào)控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質(zhì)。將納米介孔和硅基干凝膠的優(yōu)勢有機結(jié)合起來，設(shè)計研制具有納米介孔結(jié)構(gòu)的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料，使之不僅具有很好的生物相容性，而且材料能夠生物降解，同時，材料降解時能釋放硅等離子，調(diào)控細(xì)胞的行為，加速組織愈合，以克服現(xiàn)有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫(yī)用場合的治療皮膚潰瘍，包括婦科宮頸糜爛；糖尿病性潰瘍；手術(shù)、外傷造成的創(chuàng)面；褥瘡、壓力性潰瘍；皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變；局限性的II或III燒、燙傷創(chuàng)面；難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結(jié)構(gòu)的特點負(fù)載藥物和生物活性因子，以提高治療的效果。
華東理工大學(xué)
2021-02-01
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利用白炭黑合成高比表面積介孔硅技術(shù)
為了提高白炭黑的利用價值，將其轉(zhuǎn)化為高效吸附劑和催化劑載體，本課題組研發(fā)了一種具有自主知識產(chǎn)權(quán)（獲授權(quán)國家發(fā)明專利）、高比表面積的二氧化硅介孔材料，有望應(yīng)用于氣體吸附和催化劑載體。
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-13
基于雙向填充的通孔互聯(lián)結(jié)構(gòu)制作方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種基于雙向填充的通孔互聯(lián)結(jié)構(gòu)制作方法，包括：（a）在基片第一表面上加工制得第一盲孔；（b）在第一表面上淀積絕緣層、阻擋層和種子層；（c）在第二表面上套刻加工制得第二盲孔，且其深度止于露出第一盲孔中的絕緣層；（d）在第二表面上淀積絕緣層和阻擋層；（e）在第二表面的阻擋層上平鋪貼合干膜并執(zhí)行曝光顯影；（f）以干膜作為掩膜，對絕緣層和阻擋層執(zhí)行刻蝕處理僅保留下種子層；（g）執(zhí)行填充操作。本發(fā)明中還公開了相應(yīng)的通孔互聯(lián)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。通過本發(fā)明，能夠以便于操控、高效率的方式執(zhí)行填充過程，并獲得填充效
華中科技大學(xué)
2021-04-14