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成果簡介：該項目采用高功率高效半導體單管激光器做為泵浦源，利用摻雜 雙包層光纖、光子晶體光纖、雙包層光纖光柵，采用特有的高效驅動電源技 術，為大功率光纖激光技術產業化提供最佳的解決方案。大功率光纖激光器是近年來發展的最新激光技術之一，是大功率激光器小型化、全固化、集成化發展的一個重要方向和趨勢，是繼燈泵固體激光器、半導體泵浦固體激光 器之后的第三代激光器，是當前國際上著力開發的新型激光器件，已成為激 光在軍事和商業應用中的重要技術。該項目將實現 5

本項目的提出主要是為了解決LG光束產生方面的困難。主要研究內容是周期極化鈮酸鋰晶體中高質量LG光束的高效產生和有效調控，主要目標是拓展LG光束的波長（特別是在傳統方法難以工作的藍光和近紫外波段）、實現高階LG光束的有效產生和提高LG光束的質量（包括純度、強度等）。我們將利用周期極化鈮酸鋰晶體這一特色材料，設計新型的相位匹配機制，輔助以光學諧振腔，通過高效非線性光學混頻過程來產生不同波長的高質量LG光束。與同行工作相比，我們的特色在于可以發展各種新型相位匹配機制，立足自主研發的多重準相位匹配理論和非線

輸入電壓 380VAC±10%/50Hz， 輸出電壓 680-800VDC ； 功率 14kW， 效率： ≥96% （最高效率）， 功率因數： ≥0.99(半載)， 電源具輸入過、 欠壓保護功能、 輸入過流、 輸出過欠壓和過流保護功能，兩電平或三電平, SVPWM 調制

本發明公布了一種矯正功率傳感器數據的方法。首先，根據軟件運行時間長短來分別采用不同方法進行數據矯正。運行時間短的程序傳感器采集到的功耗數據是趨向性數據，需要進行擬合來進行矯正。運行時間長的程序，傳感器采集的數據是逐漸逼近的真實數據，采用基于誤差方向的逼近函數進行矯正。通過在K20系列的GPU平臺上進行實驗，表明該方法適用于解決傳感器測量能耗存在的問題。通過使用本方法較準確地獲得軟件在設備中運行的能耗，為以后的程序能耗優化奠定了基礎。

本發明公開了一種脈沖功率開關電路封裝結構。包括第一銅箔、 半導體脈沖功率開關芯片、電容、第二銅箔、銅柱、磁開關和第三銅 箔；電容的一端焊接第三銅箔，另一端焊接銅柱的一端，銅柱與電容 的中心軸垂直，銅柱的另一端穿過磁開關的中心焊接至第二銅箔的一 端，第二銅箔與電容的中心軸平行，其另一端靠近電容的一面焊接半 導體脈沖功率開關芯片的陽極，半導體脈沖功率開關芯片的陰極焊接 第一銅箔。本發明將多個外圍器件與半導體脈沖功率開關封

三種產品及其關鍵技術： 1、冷凝端擴展型仿生毛細管芯平板熱管 基本原理：（1）在散熱翅片內構造許多通道，增加平板熱管冷凝端的散熱面積。（2）在平板熱管蒸發端表面上燒結仿生毛細管芯，提高熱管蒸發端的傳熱系數。（3）熱管蒸發端和冷凝端（散熱翅片）采用一體化設計，從而確保平板熱管和散熱器之間的緊密接觸。（4）眾多散熱翅片內的通道與仿生毛細芯相結合，類似于許多微型熱管同時工作。 技術指標：（1）提高散熱性能20%（用于大功率LED的散熱器產品如圖5所示）。（2）中心溫度降低20℃；減少產品重量50%。（3）材料成本可節省50％。 綜合優勢：（1）由于固體翅片內存在延伸冷凝器，可為加熱區提供充足的液體，保證加熱區在超高熱流密度下不會達到干燥狀態。（2）翅片不僅用作散熱器，還用作冷凝器。固體翅片內的冷凝傳熱確保了沿翅片高度方向均勻溫度，從而提高翅片效率。（3）散熱器可在反重力狀態下運行，體積小，重量輕。由于集成設計，蒸發器和翅片散熱器之間不存在接觸熱阻。 應用領域：電力電子、航空航天、能源動力、石油化工、軍工設備等領域中大功率、大熱流密度芯片及其設備的散熱，例如大功率激光器、照明LED、控制芯片、燃料電池、新能源汽車、激光、雷達及大數據計算中心等。 2、回路熱管 基本原理：（1）回路熱管內部構造了三層毛細芯，第一層毛細芯為多尺度結構吸液芯，取代了傳統回路熱管中的實心溝槽微通道。多尺度結構吸液芯可將蒸發器內的汽－液流動路徑分開，液體通過多尺度毛細芯吸入，蒸汽在固－液－汽界面處產生，并通過大尺度溝槽溢出。多尺度毛細芯同時滿足了兩個需求：蒸汽溢出需要多尺度孔隙，液體吸入需要小尺度孔隙。（2）第二層和第三毛細芯不僅起到回流液體的作用，還起到防止熱泄露的作用。第三毛細芯為超低導熱率材料，可大大減少從蒸發器到補償箱的熱泄漏。 技術指標：（1）與傳統回路熱管相比，蒸發器中心溫度可降低20-50℃，最大熱流密度可達40W/cm2。（2）在300W加熱功率下，最大反重力高度可達500mm。 綜合優勢：（1）可在反重力狀態下運行。（2）散熱功率大，散熱距離長。 應用領域：航空航天、能源動力和軍工裝備等領域光電設備的散熱。 3、超薄熱管 基本原理：（1）將仿生多尺度微－納結構應用于熱管蒸發端毛細芯。（2）熱管超親水蒸發端和超疏水冷凝端相互匹配，共同調節熱管內部的汽液相分布。（3）熱管蒸發端和冷凝端的相變傳熱主要是核態傳熱機制，傳熱系數對于熱流密度的變化具有自適應響應特性。 技術指標：（1）顯著降低熱管蒸發端中心溫度30-40℃(~100W/cm2)。（2）蒸發傳熱系數提高2.4倍。（3）冷凝傳熱系數提高4倍。 綜合優勢：（1）體積小，重量輕。（2）顯著提高設備穩定性、可靠性和使用壽命。 應用領域：筆記本電腦、微處理器、手機等小型電子設備的散熱。

主要功能和應用領域：主要應用在數字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數字視頻廣播標準）和通信網絡（WLAN，WiFi，WiMAX等）領域。具有極為廣泛的用途和應用價值。 特色及先進性：在滿足數字視頻芯片和通信網絡要求下，采用了自創的校正方法，實現了更低的功耗、大大節省了芯片面積、降低了芯片的復雜度、提高了芯片的穩定性、不易受外界環境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術指標：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實施后可取得的效果：此類ADC芯片應用領域極廣，中高端領域均有大量且穩定的需求。一旦形成產品，產量和銷售極其可觀。現在市場上此類ADC芯片主要掌握在國外大公司手里，定價相對較高，如果能夠實現同等性能下更低的定價或者同等價位但是更出色的性能，將有巨大的市場。

項目簡介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現代電子學的光電化學型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標 記等優點。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學響應 過程移植于其上，具有應用靈活的優勢，例如，與噬菌體展示技術結 合，將特異于轉移腫瘤細胞的噬菌體固定于芯片表面，實現了對轉移 乳腺癌腫瘤細胞（MDAMB231）無標記檢測，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結合，對免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應進行了全程監測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發性肝癌相關腫瘤 標志物的聯合檢測，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構建了 GO 功能化光電化學型 DNA 檢測體系，實 現對 ssDNA 探針固定、及其與三種不同長度 ssDNA 雜交的無標記檢 測，如圖 3 所示。 

ADC芯片

CMOS成像芯片廣泛應用于手機、相機、安保、工業、醫療、科學等眾多應用領域。該領域的絕大部分市場和技術被國外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進口存在重大技術風險和政治風險。該項目通過產學研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關鍵技術，形成了一批國際、國內發明專利以及集成電路布圖設計等知識產權，開發了國際首款128級TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國外在高端成像技術上的壟斷。本項目技術成果達到國際領先水平，且相關成像技術已在產業界得到應用。