|
華中科技大學(xué)
搜 索
高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
搜 索
.jpg){kind=logo}
華中科技大學(xué)
教育部
- 74 高校采購(gòu)信息
- 3296 科技成果項(xiàng)目
- 0 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目
- 0 高校項(xiàng)目需求
一種脈沖功率開關(guān)電路封裝結(jié)構(gòu)
2021-04-14 00:00:00
云上高博會(huì)
http://www.gxf2npi.xyz
關(guān)鍵詞：
電路封裝
所屬領(lǐng)域:
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:
本發(fā)明公開了一種脈沖功率開關(guān)電路封裝結(jié)構(gòu)。包括第一銅箔、
半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)芯片、電容、第二銅箔、銅柱、磁開關(guān)和第三銅
箔；電容的一端焊接第三銅箔，另一端焊接銅柱的一端，銅柱與電容
的中心軸垂直，銅柱的另一端穿過磁開關(guān)的中心焊接至第二銅箔的一
端，第二銅箔與電容的中心軸平行，其另一端靠近電容的一面焊接半
導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)芯片的陽極，半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)芯片的陰極焊接
第一銅箔。本發(fā)明將多個(gè)外圍器件與半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)封
項(xiàng)目階段:
掃碼關(guān)注，查看更多科技成果
取消
確定