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高光效黃光LED材料與芯片制造技術(shù)
中心通過(guò)“裝備與工藝的協(xié)同創(chuàng)新”，創(chuàng)新發(fā)展了具有自主產(chǎn)權(quán)的大科學(xué)裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長(zhǎng)第三代半導(dǎo)體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國(guó)際上報(bào)道的不足10%，提升到了27.9%，結(jié)束了國(guó)際市場(chǎng)上長(zhǎng)期缺乏高光效黃光LED的局面。國(guó)際同行、諾貝爾獎(jiǎng)獲得者中村修二教授高度稱贊這項(xiàng)成果：“硅基黃光LED的技術(shù)水平國(guó)際領(lǐng)先，這是屬于中國(guó)人首次發(fā)明的照明技術(shù)，它有非常大的價(jià)值。”陳良惠院士領(lǐng)銜的12位業(yè)內(nèi)專家，對(duì)
南昌大學(xué)
2021-04-14
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一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置，其包括：工作 臺(tái)模塊、收光測(cè)試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測(cè)試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制， 使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可 以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。按
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)方法，該方法所涉及 的檢測(cè)裝置包括盤片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測(cè)試組件、探針工 作臺(tái)以及探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測(cè)方法為:在工作中，運(yùn)輸 傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟 動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸 通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā) 明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，并且采用了精密圖像
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片測(cè)試裝置，該裝置包括:工作臺(tái)模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測(cè)試組件、探針測(cè)試平臺(tái)以及精密對(duì)準(zhǔn) 系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測(cè)試倒裝 LED 芯片 到合適的工作區(qū)域，使待測(cè)試倒裝 LED 芯片對(duì)準(zhǔn)收光測(cè)試組件的收光 口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測(cè)試平臺(tái)，使探針與待測(cè)試的芯片接 觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本 發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED
華中科技大學(xué)
2021-04-14
農(nóng)業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
抗倒高產(chǎn)品種農(nóng)大 399
一、品種簡(jiǎn)介 利用“滾動(dòng)式加代回交轉(zhuǎn)育”和“穿梭育種”的策略，采用系譜法結(jié)合分子標(biāo)輔助選擇育成，系譜為“Torino/2*2552//9516/3/5*石 4185”。于2012 年 2 月通過(guò)河北省農(nóng)作物品種審定 委員會(huì)審定。
中國(guó)農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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適配器和LED照明AC/DC電源管理芯片
LED半導(dǎo)體照明由于環(huán)保、壽命長(zhǎng)、光電效率高等眾多優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設(shè)計(jì)復(fù)雜的電源轉(zhuǎn)換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅(qū)動(dòng)電源的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體照明的使用壽命。對(duì)驅(qū)動(dòng)電源的要求包括轉(zhuǎn)換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中,因此必須要綜合考慮這些因數(shù)。LED驅(qū)動(dòng)電源面臨幾個(gè)挑戰(zhàn):首先是驅(qū)動(dòng)電路壽命;其次是轉(zhuǎn)換效率,尤其大功率應(yīng)用中,可減少熱耗散;再次是調(diào)光功能;最后是控制成本。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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成傳感的LED芯片及其智能照明應(yīng)用研究
推進(jìn)節(jié)能減排，發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)和包括半導(dǎo)體照明在內(nèi)的綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，不斷擴(kuò)大綠色消費(fèi)已成為實(shí)現(xiàn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)健康發(fā)展的重要內(nèi)容。半導(dǎo)體照明的發(fā)展，在進(jìn)一步降低成本和提升光品質(zhì)的基礎(chǔ)上，將會(huì)朝著更高的可靠性以及智能化等方向發(fā)展，從而提升產(chǎn)品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結(jié)溫。當(dāng)芯片設(shè)計(jì)不良、或者封裝的散熱設(shè)計(jì)不良、或者燈具的散熱設(shè)計(jì)不良、或者燈具的使用環(huán)境溫度過(guò)高時(shí)，都可能導(dǎo)致LED的結(jié)溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面
南京大學(xué)
2021-04-14
一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)
本實(shí)用新型公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，包括LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)收光測(cè)試方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟:待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)收光測(cè)試組件
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光測(cè)試組件，該 收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針
華中科技大學(xué)
2021-04-14