5G?基帶芯片研發(fā)與驗證
已有樣品/n5G針對熱點場景優(yōu)化,通過密集部署的小型基站來卸載用戶流量,滿足用戶高 速接入的需求,提升用戶體驗。面向熱點高容量的基帶芯片為小型基站提供高靈活 性、集成一體化的芯片級解決方案,大大降低5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)成本,是小型基站的核 心器件。研制小型基站基帶芯片對我國在5G時代實現(xiàn)引領(lǐng)、提升企業(yè)核心競爭力、 搶占市場應(yīng)用先機具有重要的戰(zhàn)略意義。面向室內(nèi)外局部熱點區(qū)域的高容量場景, 突破軟件可定義空口架構(gòu)、高并行度基帶處理等關(guān)鍵技術(shù),研制能夠提供高數(shù)據(jù)傳 輸速率的基帶芯片,開發(fā)相關(guān)模塊并與企業(yè)合作進行
中國科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12