印刷型RFID天線
制備以銀包銅導(dǎo)電漿料為代表的納米導(dǎo)電漿料,通過兩種材料的復(fù)合,使其優(yōu)點(diǎn)互補(bǔ)而克服了各自的缺點(diǎn),具有安全性高、穩(wěn)定性高、性價(jià)比高等優(yōu)勢,以及紙基襯底和高精度印刷工藝等多個(gè)方面進(jìn)行研究,可實(shí)現(xiàn)印刷型RFID天線的制備。與傳統(tǒng)的制備方法“減材”模式相比,印刷RFID天線技術(shù)使用“增材”的模式,具有對環(huán)境的影響小、成本低、可批量化制造、可印刷在任何基材之上等優(yōu)勢。目前印刷RFID天線已有樣品,期待尋找芯片合作方,共同將產(chǎn)品推出市場。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14