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產品詳細介紹 焊接區采用紅外加熱與強制熱風循環 獨特的熱風循環風道設計，使爐膛內的溫度更均勻，從而焊接效果更好 一、無鉛臺式回流焊機QS-5188 產品簡介     QS-5188精密無鉛回焊爐是一種用于SMT研究與小批量生產高級回焊設備。該產品采用高效率遠近紅外線加熱元件與熱風循環系統以及分布式熱電偶測溫裝置。通過微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應各種不同配方的二元及多元合金釬料和無鉛釬料的回焊要求。其溫度曲線精密可調，此外設備還具有自動故障檢測報警、自動關機等功能。本產品具有單雙面PCB的貼片回焊、鋁基板的貼片回焊、SMT/插件混合工藝貼片元件的紅膠固化、PCB/FPC層壓加溫、高溫阻焊油固化、高溫型的絲印工藝固化、元器件及厚膜電路固化封裝、電子變壓器的環氧灌封固化、電子變壓器的烘干烘烤等多項功能。適合于小型及中小批量SMT電子產品制程的生產與研究。是電子產品制程工藝研究與生產的最理想設備。     操作軟件為最新開發的中英文雙語操作系統。操作簡便、功能強大、界面良好、使用方便、各項參數設置靈活。軟件的控制原素多，多點的溫度采集、控溫系統、熱風系統、冷卻系統等多項功能的混合編程的功能。用戶工藝參數的采集存儲、軟件升級空間大。電路結構采用高效、耐用、便捷一體化的主板結構，機械結構上采用S形的空氣流道，在沒有額外空氣動力的作用下。工作室的熱空氣不會自然流動，有利于減少有害氣體對產品的污染和提高熱空氣效率。在排風動力作用下，整個工作室的的掃氣通道無死角，熱空氣和廢氣掃除干清，散熱速度快。可快速進行下一個工作流程。設置排氣接口，可以方便把廢氣排到室外。減少廢氣和溫度對工作環境污染。     熱風循環系統的設置，有利于各種精密控溫工藝和溫度敏感型的電子器件精密調控，工作室溫度更加均勻。熱能傳導速度更快，控溫的效果更好。方便固化封裝時的氣體排出。減少封裝氣泡排出的瑕疵。     高溫玻璃觀察囪口。方便觀察制程問題。采用硅酸鋁耐高溫環保保溫棉，在性能結構和操作等各方面上進行了改良和升級。 二、無鉛臺式回流焊機QS-5188 主要技術參數 1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購）接口制式定購 2、工作頻率：50～60Hz 3、輸入最大功率：1650W 4、加熱方式：紅外線輻射和熱風混合加熱方式 5、操作系統：QS-5188中英文雙語操作系統 6、工作模式：通用SMT回焊、低溫無鉛SMT回焊、中溫無鉛SMT回焊、高溫無鉛SMT回焊、SMT紅膠固化、器件封裝固化、烘干烘烤等模式，用戶可根據需求設置多條 7、抽屜工作面積：300x400mm 8、工作盤空間高度：60mm 9、工作盤承重：7.5kg 10、外型尺寸：500x372x325mm 11、包裝箱規格：600x500x400 12、機器重量：30kg

當前，隨著數字化轉型的不斷加深，芯片深刻影響著信息產業的發展。“十四五”規劃提出，加強關鍵數字技術創新應用，聚焦高端芯片領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用。

考慮到全球主要芯片企業加大車規級芯片的生產供應，新建產能將于今年陸續釋放，國內部分芯片產品供給能力逐步提升，預計今年汽車芯片供應形勢還會持續向好。