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解析Micro-LED顯示全彩化關(guān)鍵技術(shù)
復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院副教授田朋飛團(tuán)隊(duì)與臺(tái)灣交通大學(xué)、電子科技大學(xué)相關(guān)團(tuán)隊(duì)合作，圍繞Micro-LED顯示全彩化關(guān)鍵技術(shù)撰寫綜述文章，發(fā)表于Progress in Quantum Electronics雜志。文章系統(tǒng)闡述了實(shí)現(xiàn)全彩色micro-LED顯示的生長技術(shù)、轉(zhuǎn)移打印技術(shù)、顏色轉(zhuǎn)換技術(shù)，對(duì)三種關(guān)鍵技術(shù)的機(jī)理、實(shí)現(xiàn)方法、優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行著重介紹。
復(fù)旦大學(xué)
2021-01-12
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一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法包括: 在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào) 整位姿之后，啟動(dòng)探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待 測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對(duì)其進(jìn)行 檢測。按照本發(fā)明的在線檢測方法，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電 機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本發(fā)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種 LED 封裝透鏡的形貌控制方法
本發(fā)明公開了一種 LED 封裝透鏡的形貌控制方法，包括：步驟 1，采用點(diǎn)膠設(shè)備將制備透鏡的聚合 物或熔融玻璃轉(zhuǎn)移至 LED 模塊，并覆蓋住 LED 芯片；步驟 2，采用點(diǎn)膠設(shè)備或微注射器將與聚合物不 相溶的液滴轉(zhuǎn)移至聚合物表面；步驟 3，采用加熱法固化聚合物、蒸發(fā)液滴，獲得具火山口形凹槽的透 鏡。本發(fā)明在降低加工成本、縮短加工周期的同時(shí)，還極大提高了透鏡的表面光潔度，從而可改善 LED 產(chǎn)品光學(xué)性能，適用于包括支架式、板上芯片、陣列式、系統(tǒng)封裝
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺(tái)模塊、運(yùn)輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺(tái)以及精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳輸組件可以運(yùn)輸待測試倒裝 LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝 LED 芯片對(duì)準(zhǔn)收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探針測試平臺(tái)，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED芯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作臺(tái)模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本實(shí)用新型的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括:工作 臺(tái)模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 L
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高光效黃光LED材料與芯片制造技術(shù)
中心通過“裝備與工藝的協(xié)同創(chuàng)新”，創(chuàng)新發(fā)展了具有自主產(chǎn)權(quán)的大科學(xué)裝置—MOCVD高端裝備，并在硅襯底上生長第三代半導(dǎo)體InGaN黃光LED材料，取得了歷史性突破，將黃光LED的光效由國際上報(bào)道的不足10%，提升到了27.9%，結(jié)束了國際市場上長期缺乏高光效黃光LED的局面。國際同行、諾貝爾獎(jiǎng)獲得者中村修二教授高度稱贊這項(xiàng)成果：“硅基黃光LED的技術(shù)水平國際領(lǐng)先，這是屬于中國人首次發(fā)明的照明技術(shù)，它有非常大的價(jià)值。”陳良惠院士領(lǐng)銜的12位業(yè)內(nèi)專家，對(duì)
南昌大學(xué)
2021-04-14
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基于LED的水下數(shù)字視頻傳播裝置
南京郵電大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測裝置，其包括：工作 臺(tái)模塊、收光測試組件、運(yùn)輸傳輸組件、探針測試平臺(tái)、精密對(duì)準(zhǔn)系 統(tǒng)，其中，在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工 作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制， 使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可 以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)， 實(shí)現(xiàn)了倒裝 LED 芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法
本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測方法，該方法所涉及 的檢測裝置包括盤片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工 作臺(tái)以及探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為:在工作中，運(yùn)輸 傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟 動(dòng)探測對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測試的芯片接觸 通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測。按照本發(fā) 明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，并且采用了精密圖像
華中科技大學(xué)
2021-04-14