一種錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料
簡介:本發(fā)明公開了一種錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料,屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:錫酸鍶納米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撐雙硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二縮水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,錫酸鍶納米棒的直徑為80 nm、長度為1-2 μm。本發(fā)明提供的錫酸鍶納米棒復(fù)合電子封裝材料具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工及制備溫度低等特點,在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-04-11