一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置
本發(fā)明公開了一種制備超高頻 RFID 標(biāo)簽的熱壓固化裝置,用于對無線射頻識別標(biāo)簽中天線和芯片間的 ACA 膠進(jìn)行固化,其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板,分別垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組,以及分別用于對第一吸附板和第二吸附板進(jìn)行驅(qū)動和調(diào)平的第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動組件,所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調(diào)平組件、第二球面調(diào)平組件作用下具有協(xié)調(diào)一致的平行度,還包括溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng),分別對熱壓頭進(jìn)行溫度和壓力調(diào)節(jié)。本發(fā)明裝置有效保證多個熱壓
華中科技大學(xué)
2021-04-14