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本實(shí)用新型公開了一種貂籠糞尿分離式接糞槽，包括籠體和糞尿分離器，所述糞尿分離器包括箱體、滑板、隔擋板、網(wǎng)孔板和輸送機(jī)，箱體上端設(shè)置有與籠體配合的開口，滑板設(shè)置在箱體的前上角，隔擋板鉸接連接在箱體的末端，隔擋板在復(fù)位彈簧的作用下頂在滑板上；在滑板和隔擋板的下方設(shè)置有末端高前端底的網(wǎng)孔板，網(wǎng)孔板的前端連接有輸送機(jī)，在輸送機(jī)的右端且箱體上設(shè)置有出糞口；網(wǎng)孔板底端設(shè)置有引尿槽，引尿槽包括固定設(shè)置在網(wǎng)孔板前后兩端且向內(nèi)傾斜的兩個(gè)斜板，和固定連接在兩個(gè)斜板之間的滑道，在箱體的側(cè)壁上且位于滑道右端設(shè)置有出尿孔，在出尿孔上可拆設(shè)置有引流管；在箱體的側(cè)壁上且位于隔擋板和網(wǎng)孔板之間設(shè)置有推糞口。

內(nèi)容介紹： 電磁釧接是一種先進(jìn)的抑接工藝方法，可以解決普通鑰接方法在鑰接 鈦合金等難成形材料斜釘、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)方面的鑰接難題，能夠手工釧 接大直徑鑰釘和無頭斜釘。釆用電磁卽接代替普通鑰接可以大幅度提高 結(jié)構(gòu)疲勞壽命，減小釧接噪音，改善工人勞動(dòng)條件。 電磁釧接可用于干涉配合緊固件的安裝，解決傳統(tǒng)安裝方法難以安裝 大直徑大干涉量干涉配合緊固件安

該團(tuán)隊(duì)選用了常見的醫(yī)用聚合物聚乙烯醇(PVA)，通過冷凍解凍和干燥-退火的處理，提高納米晶域在垂直界面方向的有序度，從而實(shí)現(xiàn)該粘接界面的疲勞閾值達(dá)到800 J/m 2

高速大功率電機(jī)主要應(yīng)用于空氣壓縮機(jī)、制冷機(jī)、鼓風(fēng)機(jī)、MVR 蒸發(fā)器(Mechanical Vapor Recompression) 和燃?xì)庥酂岚l(fā)電等領(lǐng)域，由于采用“電機(jī)-葉輪”直驅(qū)結(jié)構(gòu)，省去了傳統(tǒng)的增速箱等中間傳動(dòng)環(huán)節(jié)，相比于“電動(dòng)機(jī)-增速箱-葉輪”結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、振動(dòng)噪聲小、傳動(dòng)效率高、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)速等優(yōu)點(diǎn)。液體靜壓（電）主軸主要應(yīng)用于高速精密磨床領(lǐng)域，如軸承磨床、外圓磨床、內(nèi)圓磨床、平面磨床、凸輪軸磨床、曲軸磨床、立式磨床等。其主要特點(diǎn)在于高速度、高精度、高剛性，支撐磨床實(shí)現(xiàn)高效精密加工。

01項(xiàng)目背景 LDPC碼作為一類信道編碼，在目前很多通信系統(tǒng)中使用，如5G通信，數(shù)字衛(wèi)星廣播（DVB），空間通信（CCSDS）等，研究開發(fā)適合在各類通信系統(tǒng)中LDPC碼編譯碼器。 02項(xiàng)目簡(jiǎn)介 項(xiàng)目1.面向5G-LDPC碼的高速編譯碼器實(shí)現(xiàn)針對(duì)5G通信標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)高速LDPC編譯碼器。最高實(shí)現(xiàn)速率達(dá)到1Gbps。 項(xiàng)目2.800MDVB-S2標(biāo)準(zhǔn)LDPC碼編譯碼器實(shí)現(xiàn)針對(duì)DVB-S2標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)高速LDPC編譯碼。 項(xiàng)目3.800M深空與衛(wèi)星通信LDPC碼編譯碼器硬件實(shí)現(xiàn)針對(duì)CCSDS標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)高速LDPC編譯碼器。 項(xiàng)目4.面向突發(fā)信道的LDPC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)針對(duì)某些特殊應(yīng)用場(chǎng)景，自主構(gòu)造LDPC碼并根據(jù)LDPC編譯碼器。 項(xiàng)目5.高速Q(mào)C-LDPC碼仿真驗(yàn)證平臺(tái)開發(fā)針對(duì)QC-LDPC碼搭建仿真驗(yàn)證平臺(tái)，為LDPC碼的高速仿真提供便捷條件。 03關(guān)鍵技術(shù) 1.優(yōu)化的分層譯碼譯碼算法設(shè)計(jì) 2.基于分層譯碼的新型譯碼器架構(gòu) 3.靈活可變的譯碼可配置技術(shù)

本實(shí)用新型公開了一種木柱抄手榫墩接加固結(jié)構(gòu)，包括傳統(tǒng)建筑木柱的修繕加固結(jié)構(gòu)本體；所述傳統(tǒng)建筑木柱的修繕加固結(jié)構(gòu)本體是由原柱、墩接柱、鐵箍、十字線組成；其中原柱和墩接柱橫截面上畫有十字線，原柱和墩接柱均分成四瓣，原柱和墩接柱相互搭交處分別剔除十字中的兩瓣，形成榫頭，原柱和墩接柱通過榫頭相互插接；所述鐵箍包裹在原柱和墩接柱的搭接處；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，構(gòu)造合理、新穎，能夠有效的對(duì)木柱進(jìn)行修繕加固，大大的提高了柱體結(jié)構(gòu)的性能，降低了試驗(yàn)試件性能破壞的風(fēng)險(xiǎn)，有利于古建筑的保護(hù)和利用。

EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）熱熔膠粘劑是一種不需溶劑、不含水份、100％的固體可熔性的聚合物體系。在常溫下為固體，加熱到一定溫度變?yōu)槟芰鲃?dòng)的粘性液體。因其不含任何溶劑，故屬于環(huán)保型膠粘劑。EVA熱熔膠對(duì)幾乎所有的材料均有熱膠接力，綜合性能好。其主要缺點(diǎn)是粘接強(qiáng)度低。 該技術(shù)通過加入一種粘接強(qiáng)度改性劑，很大程度地提高了EVA熱熔膠的粘接強(qiáng)度，其膠接強(qiáng)度與反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠相當(dāng)。該熱熔膠制備方便，設(shè)備簡(jiǎn)單。該技術(shù)已獲國家發(fā)明專利授權(quán)（專利號(hào)：CN100350011C） 通過該技術(shù)制得的EVA熱熔膠具有更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。不僅能廣泛用于制鞋，服裝粘貼，書籍無線裝訂，木材積層板制作，無紡布制作，汽車坐席、車燈等的組裝，電子、電器中的絕緣捻子封緘，電子部件灌封，光盤制作等方面。還可作為結(jié)構(gòu)膠粘劑應(yīng)用于汽車、建筑、道路施工等領(lǐng)域。

高速永磁電機(jī)由于電感非常小，在受限的逆變器開關(guān)頻率下，電機(jī)電流紋波（主要為開關(guān)頻率附近的諧波）較大，導(dǎo)致電機(jī)鐵耗急劇上升，發(fā)熱嚴(yán)重，縮短電機(jī)使用壽命。 本課題組針對(duì)高速永磁電機(jī)驅(qū)動(dòng)中電流紋波大和共模電壓的問題，對(duì)帶LCL輸出濾波器的高速永磁電機(jī)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了深入的研究，包括帶有源阻尼的電流控制器設(shè)計(jì)、電容電壓和轉(zhuǎn)子位置觀測(cè)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明采用帶LCL輸出濾波器的高速永磁電機(jī)驅(qū)動(dòng)，電機(jī)電流正弦度高，有效地降低鐵耗，消除軸承漏電流。

5G新基建是國家的重要發(fā)展戰(zhàn)略，寬溫高可靠的25Gb/s DFB(分布反饋)激光器芯片是5G光傳輸核心光芯片，也是當(dāng)前5G建設(shè)的卡脖子問題之一。自主可控的5G光模塊DFB激光器芯片對(duì)解決光通信“空芯化”問題，推進(jìn)“中國芯”國家重大戰(zhàn)略實(shí)施，保障我國通信基礎(chǔ)設(shè)施安全具有重要的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。因DFB激光器的微分增益隨溫度上升迅速下降，常規(guī)的DFB激光器面臨嚴(yán)重的高溫高帶寬瓶頸。面對(duì)5G應(yīng)用要求的-40~85℃的寬溫應(yīng)用場(chǎng)景，常規(guī)DFB激光器芯片往往是超頻運(yùn)行，嚴(yán)重影響可靠性。因此，研制全國產(chǎn)寬溫25Gb/s DFB激光器芯片，同時(shí)兼顧低成本高可靠需求對(duì)推進(jìn)“中國芯”國家重大戰(zhàn)略實(shí)施具有重要意義。 本成果創(chuàng)新性地提出一種溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器結(jié)構(gòu)，相比較常規(guī)DFB激光器，在脊兩側(cè)對(duì)稱的刻蝕兩個(gè)溝槽。此結(jié)構(gòu)可抑制注入載流子的橫向擴(kuò)散，提高對(duì)光場(chǎng)的束縛，提高芯片帶寬，滿足芯片高速工作需要。芯片的高溫輸出光功率大于10mW，單模抑制比大于40dB，實(shí)測(cè)寬溫25Gb/s眼圖及誤碼率均達(dá)到商用需求。同時(shí)，相比較常規(guī)芯片，其制作過程只需多加一步簡(jiǎn)單的刻蝕，無需二次外延，成本低，做了2000小時(shí)的老化試驗(yàn)，其功率變化小于0.5%，具有高可靠性。 圖1（a）常規(guī)DFB激光器芯片截面圖（b）新型溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器芯片截面圖（c）新型溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器芯片概圖（d）（e）（f）分別為常規(guī)芯片、溝脊距為2μm、溝脊距為6μm SEM圖 圖2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應(yīng)曲線對(duì)比（d）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應(yīng)帶寬對(duì)比，帶寬可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼圖（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背傳輸及10km傳輸誤碼率曲線 圖3（a）（b）25℃和85℃下常規(guī)芯片與溝中溝脊芯片2000小時(shí)老化實(shí)驗(yàn)結(jié)果，功率變化小于0.5%

本發(fā)明提供了一種用于三層結(jié)構(gòu)薄膜的接料裝置，包括接料底板，設(shè)置在接料底板的一相對(duì)兩側(cè)，用于提供粘結(jié)膠帶的粘結(jié)膠帶組件；設(shè)置在接料底板的另一相對(duì)兩側(cè)，用于對(duì)接薄膜整齊對(duì)位的膠帶糾偏組件；設(shè)置在接料底板上用于接料時(shí)固定對(duì)接薄膜的壓合組件；以及設(shè)置在接料底板上方用于夾持三層結(jié)構(gòu)薄膜各層的夾持組件。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)三層結(jié)構(gòu)薄膜的分層對(duì)接，整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，易于實(shí)現(xiàn)。