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成果簡介：赤泥復合阻燃劑屬于環(huán)保型無機阻燃劑，具有高效阻燃、低的熱釋放速率、低的產(chǎn)煙量及低成本的優(yōu)勢。可應用于阻燃聚乙烯、阻燃聚丙烯等通用塑料及乙丙膠等橡膠材料。在阻燃電纜料、鋁塑復合板等領域有廣泛 應用前景。已建成 1000t/a赤泥復合型阻燃劑試驗線。

聚烯烴（PP，PE）是產(chǎn)量較大的一類通用塑料，由于重量輕、低毒性、良好的電氣絕緣性、耐腐蝕性和機械性能，被廣泛應用于建筑、交通、家庭裝飾、電子電器和電線電纜等行業(yè)。然而聚烯烴的極限氧指數(shù)低，屬易燃性材料，且燃燒時產(chǎn)生大量融滴，不易熄滅，使得在一些重要領域（如電子電器、電線電纜、日用消費用品、裝飾及服裝等）的應用受到了限制。為解決烯烴類聚合物難于阻燃的問題，本項技術采用自制研發(fā)的膨脹型高效無鹵阻燃劑，及復合納米技術和催化技術，針對聚烯烴的阻燃設計而成，這種阻燃劑具有較高的阻燃效率，在較少的添加分數(shù)時即可對聚烯烴（PP，PE，EVA等）起到優(yōu)異的阻燃效果，在燃燒時不產(chǎn)生熔融滴落現(xiàn)象，氧指數(shù)明顯提高，熱釋放速率顯著降低，滿足國家標準要求。煙霧產(chǎn)生量明顯低于同類產(chǎn)品。此外這種阻燃劑還具有熱穩(wěn)定性好、耐析出對基體的力學性能損傷小、低煙無鹵、環(huán)境友好等優(yōu)點。產(chǎn)品質量與性能優(yōu)于或達到國外同類產(chǎn)品技術水平，具有十分廣泛的市場應用前景。本項目已申請多項發(fā)明專利。 主要技術、指標： 膨脹型阻燃劑在N2或空氣中Tonset≥255 ℃，700℃殘余量m≥40 %；用于阻燃PP，添加量18 %時，可以達到LOI>30，垂直燃燒V-0級，熱釋放速率小于150 kJ/m 2；用于阻燃LDPE，添加量25 %時，可以達到LOI≥30，垂直燃燒V-0級，熱釋放速率小于160 kJ/m2。 建設投產(chǎn)條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設施狀況等）： 設備投資：900萬元，廠房：2000平方米。

聚酯(PET)是最大的合成高分子品種，被廣泛應用于合成纖維和塑料領域。作為最大的合成纖維品種，聚酯纖維因固有的易燃性和高溫熔融滴落特性限制了其更廣泛的應用。然而，實現(xiàn)聚酯的高溫炭化不熔滴阻燃被公認為是聚酯領域的國際難題，市場上至今沒有相應的產(chǎn)品。目前商業(yè)化的無鹵阻燃聚酯是通過引入含磷阻燃劑在燃燒時促進聚酯降解而加速熔融滴落來帶走熱量和火

        研發(fā)團隊針對高性能、抗靜電熱控涂層材料開展自主科研攻關，研發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權的白色氧化鋅導電粉體，與相關企業(yè)合作建立了100Kg級導電粉體中試生產(chǎn)線，完成了粉體批次穩(wěn)定性驗證，突破了批量制備導電粉體穩(wěn)定性差的瓶頸，形成了一套高性能白色氧化物導電粉體的標準生產(chǎn)工藝。產(chǎn)品技術指標經(jīng)權威檢測機構檢驗達到或超過進口產(chǎn)品水平，并已通過國家航天領域應用驗證。同時，產(chǎn)品原料及生產(chǎn)成本遠低于進口產(chǎn)品，有望在我國民用市場普及。產(chǎn)品可應用于汽車、電子、紡織、橡膠和化工等領域的防靜電、節(jié)能、電磁屏蔽等，如輪胎橡膠添加劑、紅外反射涂層、防靜電涂層等，市場前景廣闊。         意向開展成果轉化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開發(fā)資金支持

本團隊基于電磁冶金領域二十余年的積累，掌握了銅合金領域最具挑戰(zhàn)性的銅鉻鋯合金的非真空熔煉-長尺寸大卷重電磁連鑄技術，開發(fā)出易偏析銅合金合金超細化與均質化連鑄技術、高性能銅合金多模式定制磁場凈化技術等一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術。 一、項目分類 關鍵核心技術突破、顯著效益成果轉化 二、成果簡介 本團隊基于電磁冶金領域二十余年的積累，掌握了銅合金領域最具挑戰(zhàn)性的銅鉻鋯合金的非真空熔煉-長尺寸大卷重電磁連鑄技術，開發(fā)出易偏析銅合金合金超細化與均質化連鑄技術、高性能銅合金多模式定制磁場凈化技術等一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術。相關技術應用于高強高導高彈銅合金領域如銅鉻鋯合金、銅鎳錫合金、銅鈦合金、銅碲合金及超高純無氧銅的規(guī)模化制備等都取得較好的效果。 1）銅鉻鋯非真空熔煉-電磁連鑄技術 由于鉻、鋯元素和氧的親和力較大，所以合金元素的燒損是銅鉻鋯合金的熔煉必須解決的問題。本項目團隊在銅合金熔煉，特別是銅鉻鋯合金的非真空熔煉方面，開展了近20年的研究，開發(fā)了一系列具有自主知識產(chǎn)權的非真空熔煉連鑄技術、成分穩(wěn)定控制技術、合金熔體潔凈化技術等，獲授權發(fā)明專利和實用新型專利近20項。本團隊已在完成中試級表面光滑、內(nèi)部致密無裂紋、成分均勻的全等軸晶銅鉻鋯棒線材，鑄態(tài)宏觀晶粒度經(jīng)上海材料研究所測定為M-9.0級。此外，本團隊從前期研究中，從塑形變形工藝和熱處理工藝角度，提出采用多道次連續(xù)擠壓及熱處理工藝優(yōu)化銅鉻鋯合金想性能的方法，并成功將銅鉻鋯棒材性能的抗拉強度提高到654MPa，斷后延伸率為13.5%，且電導率還能保持在79.3%IACS；這遠遠高于2017年電車線用銅鉻鋯合金線材國家標準的性能要求：抗拉強度＞570MPa，塑性＞3%，電導率＞75%IACS。相關技術已與世界五百強新興際華集團下屬新興發(fā)展集團有限公司達成1800萬元專利轉讓。 2）高均質超細晶電磁連鑄技術 傳統(tǒng)連鑄制備過程中多元銅合金如銅鉻鋯合金等常存在組織粗大、成分偏析等問題，這將會嚴重影響后續(xù)的材料加工過程，導致在后續(xù)的軋制，擠壓等工藝過程中很容易產(chǎn)生軋制裂紋等缺陷。本團隊開發(fā)的電磁場連鑄過程易偏析合金超細化與均質化調控技術，能在連鑄過程中，充分攪拌熔體，均勻化凝固前沿溫度，實現(xiàn)易偏析合金的超細化與均質化。該技術已被應用于銅鎳錫合金的連鑄中，實現(xiàn)了該合金連鑄制備的超細化和均質化，所制備全等軸晶銅鎳錫合金鑄態(tài)組織宏觀晶粒度達到M-10.0級。目前該技術已實現(xiàn)中試級百米長度的連續(xù)電磁鑄造，且已與寧波博威、上海中船重工711研究所、銅陵金威、溫州元鼎等開展合作。進一步將該技術推廣于銅碲、銅鐵、銅鈦的連鑄，均取得了極為優(yōu)異的細晶、表面光潔、成分均勻的連鑄效果。 3）超高純無氧銅電磁連鑄技術 金屬材料純凈度是提高其力學和電學等綜合性能的關鍵因素，是制備高品質金屬材料的關鍵環(huán)節(jié)。高端金屬材料中夾雜物和氣泡對材料性能影響巨大，許多高端金屬材料的開發(fā)都取決于這類缺陷的控制水平。本團隊參與開發(fā)的金屬連鑄多模式定制磁場凈化技術，已成功應用于高純高導無氧銅材料的制備，可將銅中氧含量中降低3ppm以下，達到目前世界無氧銅的最高標準——美國ASTM≤3ppm。與此同時，該高純無氧銅的電導率高達100.1%IACS，目前已全面取代進口并用于我國蘭州重離子加速器、散裂中子源大科學裝置、美國Michigan大學FRIB裝置等重大科學裝置建設。該項技術已獲得2015年度上海市技術發(fā)明一等獎，2015年度教育部自然科學二等獎，2015年度教育部技術進步二等獎等獎項。目前該技術已與福建紫金銅業(yè)、上海上大眾鑫科技發(fā)展有限公司、寧波興業(yè)、寧波金田等開展深入合作。

該系類成果是對建筑裝飾材料——微晶玻璃制備方法的創(chuàng)新。大大降低了微晶玻璃生產(chǎn)中的能耗，提高了產(chǎn)品的機械強度、耐久性和晶化程度。微晶玻璃制備的達到國際領先水平。成果獲2012年度遼寧省科技發(fā)明一等獎，2006年度遼寧省技術發(fā)明二等獎，2001年遼寧省科技進步二等獎，并擁有金屬尾礦建筑微晶玻璃的制備方法（發(fā)明專利號：ZL 2004 1 0087656.8）和金屬尾礦建筑微晶玻璃及其一次燒結制備方法（發(fā)明專利號：ZL 2008 1 0012165.5）兩項專利技術。

大塊金屬玻璃（Bulk Metallic Glasses）是國家863高技術計劃、國家973計劃、國家自然科學基金和科技部中瑞大塊金屬玻璃國際合作項目，主要包括： 高比重高性能Zr基大塊金屬玻璃及其纖維增強復合材料； Al基超強大塊金屬玻璃或納米晶合金； Zr基、Al基或Fe基大塊金屬玻璃耐磨、耐蝕軸承套環(huán)狀零件制造技術； 大塊金屬玻璃合金設計的“多元短程序疇過冷”設計軟件。 這些大塊金屬玻璃和技術具有許多獨特性能和廣闊的應用市場，主要有：（1）更為優(yōu)異的力學性能，如高強度、高彈性和高斷裂韌性等，是目前已發(fā)現(xiàn)的最為優(yōu)異的高爾夫球拍材料之一；（2）大塊金屬玻璃/納米晶復合材料是目前世界上比強度最高的材料之一，在航空、航天工業(yè)中具有極為廣闊的應用前景；（3）良好的加工性能。例如，La系非晶合金延伸率可達15000%，可方便地進行各種超塑性加工；（4）優(yōu)良的化學活性，是極好的化學反應催化材料。（5）更為優(yōu)良的抗多種介質腐蝕的能力，可在一些更為惡劣的環(huán)境下長期使用；（6）優(yōu)良的軟磁、硬磁以及獨特的膨脹特性等物理性能，可作為傳統(tǒng)材料的優(yōu)秀替代品。

該制品具有較高的環(huán)保性；在完成普通泡沫玻璃的制備工序后，即預熱、發(fā)泡、退火，讓制品進行晶化和核化處理使得泡沫玻璃中形成分布均勻的針狀的晶體，可以極大的提高樣品的強度。 耐火溫度大于 1000℃，軟化溫度大于 700℃，抗壓強度大于 15MPa，抗拉強度大于 15MPa。

本發(fā)明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方向預制貫穿導電金屬極，采用超快激光對玻璃芯片進行激光焊接封裝。本發(fā)明利用超短脈沖激光超強光強特性，在透明介質內(nèi)會產(chǎn)生非線性吸收效應并在焦點處熔融，實現(xiàn)在透明材料空間內(nèi)進行選擇性微焊接。超短脈沖激光加工的結構尺寸可以突破光學衍射極限，實現(xiàn)小于激光波長的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時間極短，能有效避免材料因不同熱膨脹系數(shù)產(chǎn)生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的

1、特種玻璃方面的專家院士1人2、無機分金屬方面的博士2人