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用于治療慢性皮膚潰瘍的介
孔
鈣硅凝膠
皮膚潰瘍是指不同原因所導致的身體表面組織壞死、潰爛、缺損的一類疾病;慢性皮膚潰瘍是一種常見的難治性疾病,它包括血管性潰瘍、壓迫性潰瘍、放射性潰瘍及感染性潰瘍等,常見于麻風病和糖尿病等患者。皮膚潰瘍按不同的致病因素可分為創傷感染,壓迫性潰瘍,靜脈性潰瘍,糖尿病潰瘍和其他因素。在發生人群方面:由創傷所致的體表慢性難愈合創面以20-50歲的中青年為主;糖尿病,壓迫性和靜脈性潰瘍以60歲以上的老年人為主。 本項目采用溶膠-凝膠法制備了介孔鈣硅凝膠材料,該材料具有很高的比表面積和均勻可調的納米孔道,是集生物降解性和生物活性于一體的新型生物材料,介孔結構和孔徑可調控性是納米介孔干凝膠治療皮膚潰瘍的本質。將納米介孔和硅基干凝膠的優勢有機結合起來,設計研制具有納米介孔結構的硅基干凝膠新型治療皮膚潰瘍材料,使之不僅具有很好的生物相容性,而且材料能夠生物降解,同時,材料降解時能釋放硅等離子,調控細胞的行為,加速組織愈合,以克服現有治療皮膚潰瘍材料的缺陷。 介孔鈣硅凝膠可用于不同醫用場合的治療皮膚潰瘍,包括婦科宮頸糜爛;糖尿病性潰瘍;手術、外傷造成的創面;褥瘡、壓力性潰瘍;皮膚、粘膜潰瘍及糜爛性病變;局限性的II或III燒、燙傷創面;難以愈合的傷口等。同時可利用其介孔結構的特點負載藥物和生物活性因子,以提高治療的效果。
華東理工大學
2021-02-01
樺褐
孔
菌規模化生產關鍵技術
江蘇師范大學
2021-04-11
一種發酵培養樺褐
孔
菌的方法
本發明公開了一種發酵培養樺褐孔菌的方法。本發明發酵培養樺褐孔菌的方法是向樺褐孔菌的培養液中添加無菌的鏈格孢霉菌細胞壁碎片;所述鏈格孢霉菌細胞壁碎片是將鏈格孢霉菌菌絲體破碎后離心得到的。本發明通過向樺褐孔菌的發酵培養的發酵液中加入鏈格孢霉菌細胞壁碎片來培養樺褐孔菌,獲得的樺褐孔菌胞內和胞外的酚類化合物的積累和抗氧化活性明顯提高。本發明發酵培養樺褐孔菌的方法中鏈格孢霉菌細胞壁碎片用量少,制備方法簡單,成本低廉,具有廣泛的實用價值和經濟價值
江蘇師范大學
2021-04-11
數字化分析深
孔
表面質量檢測機
本檢測機由光電檢測探頭、探頭旋轉進退部件、工件定位部件、工控計算機與接口、動力驅動電路、主體工作臺與機柜等組成。 通過結構光掃描檢測探頭,獲得深孔表面多重圖像;經對數字圖像分析取得深孔表面加工紋理、裂痕、刀瘤、氣泡等質量參數。檢測機可自動切換結構光狀態、自動控制工件旋轉或進退,便于光電掃描檢測探頭采集深孔各處表面信息。。 通過專門算法,實現工業檢測數字圖像的分割與拼接比對、目標物提取與識別等??蛇m應多種被測對象的檢測需要。技術指標: 允許被檢件極限孔深度180mm,孔徑F20~F60mm。 周向記錄樣本步距10°(每周達36幅),軸向記錄樣本步距3mm(沿母線180mm長度達60幅)。 每件檢測速度不超過20秒(極限樣本數量時)。 工作環境溫度0~45°C。 工作環境相對濕度30%~95%。 免啟動連續工作時間16小時。
上海理工大學
2021-04-11
納米
孔
檢測芯片的便攜式裝夾裝置
本發明公開了一種納米孔檢測芯片的便攜式裝夾裝置,包括彈簧、推動桿、沿推動桿自由移動的左液池、橡膠墊圈、芯片夾和右液池,通過按動推動桿使左液池和右液池分開,將裝有芯片的芯片夾插入兩液池之間的空隙,去除對推動桿施加的外力時,右液池與左液池在彈簧的作用下共同夾緊芯片夾;位于芯片夾內側的橡膠墊圈保證夾緊芯片時的密封連接,位于芯片夾外側的橡膠墊圈保證和兩液池的密封連接。本發明利用彈簧自發復原的特性,能夠方便快捷、準確高效地實現兩液池與芯片連接時的定位與夾緊,從而實現快速更換所需芯片。
東南大學
2021-04-13
精密內
孔
加工的新型超硬砂輪磨削技術
? 成果簡介:精密內孔加工特別是硬淬材料和高粘性材料的內孔加工,砂輪的損耗十分嚴重,而內孔加工精度和表面質量對砂輪幾何形貌及磨削性能的變化十分敏感,因此,需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂輪及其磨削技術,本項目可針對不同材料的內孔磨削要求,提供高效的砂輪設計與制造及其應用技術。該技術主要應用于強化鑄鐵、軸承鋼、不銹鋼、陶瓷等材料的精密內孔加工。比普通砂輪提高耐用度10倍以上,磨削粗糙度Ra≤0.4。? 項目來源:自行開發?&
北京理工大學
2021-01-12
精密內
孔
加工的新型超硬砂輪磨削技術
精密內孔加工特別是硬淬材料和高粘性材料的內孔加工,砂輪的損耗十分嚴重,而內孔加工精度和表面質量對砂輪幾何形貌及磨削性能的變化十分敏感,因此,需要采用高耐磨的具有良好保持性的超硬砂輪及其磨削技術,本項目可針對不同材料的內孔磨削要求,提供高效的砂輪設計與制造及其應用技術。該技術主要應用于強化鑄鐵、軸承鋼、不銹鋼、陶瓷等材料的精密內孔加工。比普通砂輪提高耐用度10倍以上,磨削粗糙度Ra≤0.4。
北京理工大學
2021-04-13
一種電場輔助的硅通
孔
刻蝕工藝
本發明公開了一種電場輔助的硅通孔刻蝕工藝,包括步驟:(1)在單晶硅片上旋涂光刻膠并通過光學光刻或電子束光刻得到光刻膠圖形 ;( 2 ) 鍍 上 銀 膜 或 金 膜 ;( 3 ) 在 電 場 之 中 , 采 用 HF 、H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>和去離子水的混合溶液作為刻蝕劑進行金屬催化刻蝕;(4)去除光刻膠;(5)去除單晶硅片上殘留的金屬膜并進行清洗處理。本發明通過在刻蝕過程中控制電場強度,由此形成從數十納米至數
華中科技大學
2021-04-14
群
孔
/群坑陣列電化學制造技術
合作的企業類型等。簡介請圖文并茂,字數1000字以內。) 本項目針對薄壁群孔結構,研制出專用工藝及裝備,可顯著提高生產效率,降低制造成本,最小加工孔徑0.5mm,最大板厚1mm。適用于航空航天、電子等行業。研制出電鑄微小群孔的工藝,可實現最小孔徑為數微米直徑的群孔制造;研制出群坑結構高效電解加工工藝及裝置,可實現活塞環、活塞及氣缸內表面群坑的制造,目前最小加工坑直徑為0.2mm。
南京航空航天大學
2021-04-14
空心纖維血液透析器中空纖維膜膜
孔
檢測
發榜企業:廣東中愛醫療科技股份有限公司 懸賞金額:5萬元 需求領域:圖形圖像處理、自動化與智能控制技術 技術關鍵詞:圖形和圖像軟件、人工智能 支柱產業集群:生物醫藥與健康產業集群
廣東中愛醫療科技股份有限公司
2021-11-02
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